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1.
2.
3.
高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能 总被引:5,自引:0,他引:5
采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25~200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系。结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良。 相似文献
4.
该研究旨在建立一种准确、简便的检测L-丝氨酸含量的方法。当纸层析-分光光度法展开剂为丙酮∶正丁醇∶二乙胺∶水(10∶10∶2∶5,V/V),pH值为12.7,波长为510 nm,洗脱时间为30 min时,能很好的对L-丝氨酸进行定性、定量检测。当L-丝氨酸标准溶液质量浓度在1~6 μg/mL时,L-丝氨酸的含量(x)与吸光度值(y)之间有良好的线性相关关系(回归方程y=0.008 8x+0.008 9,R2=0.996 2);精密度实验结果显示相对标准偏差(RSD)为2.3%;回收率实验结果显示平均加标回收率95.3%,RSD为2.6%。说明该方法具有较高的精密度和准确度。以甲基营养型菌(Methylobacterium sp.)5222为出发菌株,以甘氨酸为前体物质发酵生产L-丝氨酸,应用该研究建立的纸层析-分光光度法,检测到发酵液中L-丝氨酸含量为0.90 g/L,说明菌株5222具有产L-丝氨酸的能力。 相似文献
5.
6.
采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形.研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试.结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50~200 ℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15~12.46)×10-6 K-1,热导率为110.001~94.282 W·m-1·K-1;常温抗弯强度为210.8 Mpa. 相似文献
7.
采用机械活化法制粉,制备了活化元素Co含量不同的Mo-Cu合金.通过对密度、硬度、电导率、热导率、热膨胀系数的测试及组织的观察,研究了Co元素对Mo-Cu合金致密化工艺及其组织性能的影响.结果表明,Co与Mo形成了中间相Co7Mo6,这有利于烧结致密化温度的降低,当1 250℃烧结1 h后合金相对密度达97.71%;随着Co含量的添加,Mo-Cu合金的硬度值增加,电导率、热导率下降较为明显,而热膨胀系数变化幅度不大,与Al2O3陶瓷基片热膨胀系数比较接近;其显微组织呈细小均匀的网络结构. 相似文献
8.
9.
机械合金化Mo-Cu粉末的烧结特性 总被引:1,自引:0,他引:1
采用高能球磨方法制备了超细Mo-Cu复合粉末,通过X射线衍射,金相显微镜,扫描电镜和透射电镜等方法研究分析了所制备Mo-Cu粉末的烧结致密化、显微组织及性能的变化,并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较.结果表明:经机械合金化的Mo-Cu粉末处于非平衡储能状态,烧结活性较高,使致密化温度降低80~100℃;其成形压坯在1250℃下烧结1.5h后,性能较佳,相对密度达到97.9%,且烧结体Mo、Cu两相分布均匀,其硬度、电导率、热导率分别达到70.10HRB、23.17ms/m、179.33W/(m·K),与未球磨粉末烧结体性能相比,都有了显著提高;过高的烧结温度与过长烧结时间,会引起Mo晶粒的明显长大. 相似文献
10.
钻井泥浆稀释剂塔拉磺甲基化单宁 (SMT-T)性能的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
对塔拉豆荚壳经浸提、磺甲基化、络合等工艺制备的塔拉磺甲基化单宁(SMT-T)的性能进行了初步研究,结果表明:SMT-T用于钻井泥浆稀释剂是可行的;SMT-T的干燥方式及其添加量即 0.5% 和 2.0% 对钻井泥浆降黏率无明显差异;当温度为 180℃、加入 2% 的盐,其降黏率在 80% 以上;当温度在200~220℃时,其降黏率为 82.5%~86.4%;SMT-T质量指标测定超过现行行业标准SY/T 5091-1993《钻井液用磺化栲酸》。SMT-T适宜在180~220℃ 的深井、气井、高密井等使用。 相似文献