首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   169篇
  免费   21篇
  国内免费   8篇
电工技术   10篇
综合类   13篇
化学工业   3篇
金属工艺   23篇
机械仪表   13篇
建筑科学   5篇
矿业工程   13篇
能源动力   5篇
轻工业   16篇
水利工程   71篇
石油天然气   2篇
武器工业   1篇
无线电   4篇
一般工业技术   9篇
冶金工业   1篇
自动化技术   9篇
  2023年   7篇
  2022年   9篇
  2021年   4篇
  2020年   2篇
  2019年   6篇
  2018年   4篇
  2016年   3篇
  2015年   8篇
  2014年   7篇
  2013年   6篇
  2012年   7篇
  2011年   5篇
  2010年   20篇
  2009年   22篇
  2008年   13篇
  2007年   12篇
  2006年   4篇
  2005年   10篇
  2004年   6篇
  2003年   11篇
  2002年   7篇
  2001年   5篇
  2000年   4篇
  1999年   5篇
  1998年   1篇
  1997年   3篇
  1996年   4篇
  1995年   3篇
排序方式: 共有198条查询结果,搜索用时 78 毫秒
1.
采用无压渗透法制备SiCp/Al复合材料,以温度单程变化时热膨胀系数(CTE),累积残余应变(εcr)为指标,研究复合材料在抵抗温度变化时的尺寸稳定性。结果表明,复合材料的热膨胀系数明显低于未增强铝基体,适当的预处理可显著提高其尺寸稳定性,适当的合金元素可提高颗粒增强铝基复合材料抵抗温度变化尺寸稳定性,随热循环次数增加,复合材料的εcr和CET稳定性趋向平稳。  相似文献   
2.
结合具体工程对铁矿尾矿特殊路基的加固方案进行分析研究,提出粉体搅拌桩处理方法。对尾矿成分、粒度组成及工程特性、水泥与矿粉的化学反应以及不同龄期的强度等进行试验研究。工程应用表明,粉体搅拌桩处理尾矿地基,成桩质量可靠,桩体强度满足设计要求,完工通车运行后路面平整结构稳定。  相似文献   
3.
高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25~200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系。结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良。  相似文献   
4.
该研究旨在建立一种准确、简便的检测L-丝氨酸含量的方法。当纸层析-分光光度法展开剂为丙酮∶正丁醇∶二乙胺∶水(10∶10∶2∶5,V/V),pH值为12.7,波长为510 nm,洗脱时间为30 min时,能很好的对L-丝氨酸进行定性、定量检测。当L-丝氨酸标准溶液质量浓度在1~6 μg/mL时,L-丝氨酸的含量(x)与吸光度值(y)之间有良好的线性相关关系(回归方程y=0.008 8x+0.008 9,R2=0.996 2);精密度实验结果显示相对标准偏差(RSD)为2.3%;回收率实验结果显示平均加标回收率95.3%,RSD为2.6%。说明该方法具有较高的精密度和准确度。以甲基营养型菌(Methylobacterium sp.)5222为出发菌株,以甘氨酸为前体物质发酵生产L-丝氨酸,应用该研究建立的纸层析-分光光度法,检测到发酵液中L-丝氨酸含量为0.90 g/L,说明菌株5222具有产L-丝氨酸的能力。  相似文献   
5.
SiCp/Al复合材料导热性能的数值模拟   总被引:1,自引:1,他引:0  
采用有限元方法对SiCp/Al复合材料的导热性能进行了数值模拟,建立了平面四颗粒和多颗粒随机分布复合材料测试模型,研究了颗粒体积分数、颗粒粒径、颗粒形貌以及基体对复合材料导热性能的影响.结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC颗粒体积分数增加而下降;复合材料热导率随颗粒粒径的增大而稍有变化;球形颗粒复合材料热导率高于方形颗粒复合材料热导率,ZL101基体复合材料热导率高于ZL102基体复合材料热导率.  相似文献   
6.
采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形.研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试.结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50~200 ℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15~12.46)×10-6 K-1,热导率为110.001~94.282 W·m-1·K-1;常温抗弯强度为210.8 Mpa.  相似文献   
7.
采用机械活化法制粉,制备了活化元素Co含量不同的Mo-Cu合金.通过对密度、硬度、电导率、热导率、热膨胀系数的测试及组织的观察,研究了Co元素对Mo-Cu合金致密化工艺及其组织性能的影响.结果表明,Co与Mo形成了中间相Co7Mo6,这有利于烧结致密化温度的降低,当1 250℃烧结1 h后合金相对密度达97.71%;随着Co含量的添加,Mo-Cu合金的硬度值增加,电导率、热导率下降较为明显,而热膨胀系数变化幅度不大,与Al2O3陶瓷基片热膨胀系数比较接近;其显微组织呈细小均匀的网络结构.  相似文献   
8.
煤炭微生物脱硫技术的研究及进展   总被引:5,自引:0,他引:5  
介绍了煤炭微生物脱硫技术的种类、机理、方法以及国内外的研究现状,分析了微生物脱硫技术存在的问题,并进行了展望。  相似文献   
9.
机械合金化Mo-Cu粉末的烧结特性   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用高能球磨方法制备了超细Mo-Cu复合粉末,通过X射线衍射,金相显微镜,扫描电镜和透射电镜等方法研究分析了所制备Mo-Cu粉末的烧结致密化、显微组织及性能的变化,并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较.结果表明:经机械合金化的Mo-Cu粉末处于非平衡储能状态,烧结活性较高,使致密化温度降低80~100℃;其成形压坯在1250℃下烧结1.5h后,性能较佳,相对密度达到97.9%,且烧结体Mo、Cu两相分布均匀,其硬度、电导率、热导率分别达到70.10HRB、23.17ms/m、179.33W/(m·K),与未球磨粉末烧结体性能相比,都有了显著提高;过高的烧结温度与过长烧结时间,会引起Mo晶粒的明显长大.  相似文献   
10.
钻井泥浆稀释剂塔拉磺甲基化单宁 (SMT-T)性能的研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
对塔拉豆荚壳经浸提、磺甲基化、络合等工艺制备的塔拉磺甲基化单宁(SMT-T)的性能进行了初步研究,结果表明:SMT-T用于钻井泥浆稀释剂是可行的;SMT-T的干燥方式及其添加量即 0.5% 和 2.0% 对钻井泥浆降黏率无明显差异;当温度为 180℃、加入 2% 的盐,其降黏率在 80% 以上;当温度在200~220℃时,其降黏率为 82.5%~86.4%;SMT-T质量指标测定超过现行行业标准SY/T 5091-1993《钻井液用磺化栲酸》。SMT-T适宜在180~220℃ 的深井、气井、高密井等使用。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号