不同粉末对等离子弧喷焊DZ125合金显微组织的影响

采用等离子弧喷焊技术在定向凝固DZ125合金表面制备钴基与镍基合金熔覆层。结果表明,熔覆层在基材的结合界面处形成的是外延生长的柱状晶组织,随着温度梯度G减小,成分过冷程度增加,组织发生了柱状晶向等轴晶的转变。凝固时固液界面前移,使得温度梯度降低,在相同条件下,Ni基合金比Co基合金更易转化为等轴晶,形成的柱状晶更少。Co基合金与Ni基合金熔覆层硬度自基材到表面呈上升趋势,相较于基材的组织,熔覆层的柱状晶组织更为细小,硬度更高,熔覆层的等轴晶硬度高于柱状晶。     

基于钎焊法制备Cf/Al复合材料工艺研究

采用钎焊法通过箱式电阻炉和真空热压炉加热成功制备出碳纤维增强铝基(Cf/Al)复合材料,研究钎料成分、加压状态以及加压方法对Cf/Al复合材料成形的影响,并分析其显微结构。结果表明,采用叠层填充HL402钎料,加热到600℃保温15 min,在压力下通过钎焊法使用电阻炉和真空热压炉均可制备出成形较好的Cf/Al复合材料。通过真空热压炉制备出的Cf/Al复合材料,其Cf的间距约为2~4μm,钎料可以充分地填充到Cf间隙中,且Cf轮廓完整并较均匀致密地分布在结合层中。     

搅拌摩擦焊焊缝缺陷的超声波动态波形分析

以铝合金搅拌摩擦焊焊缝的包铝陷入缺陷、隧道孔缺陷和未焊透缺陷为研究对象,通过超声波检测中的前后扫查和左右扫查获取缺陷的超声波回波动态波形,分别描述了三种缺陷的动态波形特点,并分析了各缺陷动态波形形成的原因.结果表明:三种缺陷的左右扫查的动态波形相似;隧道孔缺陷的前后扫查动态波形具有自身特征,而包铝陷入缺陷和未焊透缺陷的前后扫查动态波形具有光滑平面反射体的前后扫查的动态波形特征.     

浅谈碳纤维补强技术在工业管道中的应用实践

简述了碳纤维复合材料补强技术的基本原理、适用范围、方案设计及其施工工艺要点。介绍了在役含缺陷工业管道应用该技术的可行性,分析认为,碳纤维复合材料补强技术在管道修复领域具有较好的应用前景。呼吁建立一套完善的符合我国国情的现场施工规范及验收评价标准,以提升国内在役管道维修水平。     

旋转摩擦挤压合金化法制备Al3Ti金属间化合物

采用自制旋转摩擦挤压合金化设备以纯铝板和纯Ti粉为原材料制备了Al-Ti金属间化合物.利用扫描电子显微镜、能谱仪、透射电子显微镜以及X射线衍射仪对合金化产物的微观组织结构及相组成进行了分析,并对其显微硬度进行了测量.结果表明:原材料Al、Ti在摩擦棒的剪切与强烈挤压力的共同作用下,能够在固态下发生合金化反应,生成Al3...     

搅拌摩擦加工法制备铜／钛复合板探索

本文利用搅拌摩擦加工法对铜／钛复合板工艺进行研究。结果表明：搅拌头旋转速度为750r／min,焊接速度为23．5mm／min,搅拌头倾角2°,搅拌针插入量在0-3～0．6mm,用搅拌摩擦加工法,制备铜／钛复合板是可行的。搅拌针插入量较小时,焊核形貌为洋葱环形貌：搅拌针插入量较大时焊核中塑性金属容易团聚、堆积。界面两侧Cu—Ti元素进行了互扩散,并且Ti向复板铜侧的扩散量要大于Cu向基板钛侧的扩散量。母材铜的硬度数值在85HV左右,母材钛的硬度数值在330HV左右,界面两侧其他区域,受元素互扩散的影响,硬度数值有不同程度的提升,焊核区出现了软化现象。     

3D-MEMS加速度计性能试验研究

研究了一种新型三维MEMS加速度计的性能特点和工作原理.针对加速度计的输出接口特点,设计了基于数字信号处理(DSP)芯片的数据采集系统,实现对加速度计信号的高速实时采集.利用多通道缓存串行口MCBSP实现SPI总线方式的数据采集,并采用2个DMA控制器实现了数据的实时传输和存储.基于设计的DSP数据采集系统,对采集的数据进行了处理,分析了加速度计在一定温度下的偏值稳定性和输出重复性,评估了加速度计的性能.     

粘结连接的Z型钢搭接节点试验研究

冷弯斜卷边Z型钢是房屋建筑屋面结构中常用的檩条形式,为节约钢材常设计成连续檩条.通常采用嵌套搭接螺栓连接方式来实现檩条连接节点的连续性,但工程实践表明这一传统连接方式的连续效果欠佳.为改善连续檩条连接节点的连续效果,本文提出一种嵌套搭接粘结连接方式,并进行了3组9个试件的试验研究.研究结果表明,嵌套搭接粘结连接方式可有效传递弯矩,节点的刚度和强度较传统螺栓连接方式大大改善,承载力提高30％以上,可以达到预期的连续檩条设计要求.     

搅拌针形状对搭接焊缝界面迁移的影响

采用搅拌针长度相同而形状不同的搅拌头对3mm厚的LY12CZ铝合金进行了搅拌摩擦焊搭接试验。结果表明,表面带有螺纹的搅拌针使板材间的搭接界面在厚度方向上发生迁移,左螺纹使邻近搅拌针的塑化金属向下迁移,在搅拌针端部积聚,挤压周边金属向上运动,导致搭接界面向上迁移;右螺纹使邻近搅拌针的塑化金属向上迁移,在搅拌针根部积聚并受轴肩作用,挤压周边金属向下运动,导致搭接界面向下迁移。若搅拌针表面是光滑的,搭接界面在厚度方向上的迁移减小,但返回边界面向焊缝中心延伸的程度增大。