期刊文献

<正>一步法合成十二烷基葡萄糖苷反应过程研究张永昭,计建炳,艾宁摘要:以正十二醇和葡萄糖为原料一步法制备十二烷基葡萄糖苷,研究了不同反应条件(催化体系、催化剂用量、温度、醇糖比等)对反应过程转化率和选择性的影响,提出了此反应过程的物理模型。研究结果表明,合成十二烷基葡萄糖苷的反应主要由生成十二烷基葡萄糖苷的主反应和生成多糖的副反应组成。十二醇与葡萄糖反应生成烷基葡萄糖苷的主反应属于液相反     

高地应力隧道岩爆破坏特征物理模型试验研究

采用岩爆相似材料制作大尺寸物理模型,自主研制隧道开挖装置,进行二维应力隧道岩爆物理模型试验,研究高地应力条件下(侧压力系数λ=2)隧道围岩岩爆等脆性破坏特征。试验结果表明:隧道开挖后,围岩有较明显的压应变波动和突变现象,拱墙处局部出现拉应变;同时,声发射能量表现出剧烈增大现象,在应变、声发射特征这两方面均表现出高应力区隧道岩爆的征兆。高地应力条件下(侧压力系数λ=2),隧道拱顶和拱底压应力集中明显而最早发生破坏,拱墙出现拉应力作用,产生张拉裂缝。围岩脆性破坏从颗粒弹射开始,随后变为碎块剥落和裂缝扩展,其变形破坏特征表现出一定的岩爆特性。     

岩溶地区嵌岩桩物理模型设计

结合工程中遇到的实际问题,自主设计和制造了一套大型的能有效模拟嵌岩桩基与岩溶顶板相互作用的室内物理模型,文中对其主体结构和加压系统进行详细分析与描述,同时对其功能的实现过程进行介绍。     

风机盘管送风角度对室内热环境的影响

本文根据天花板嵌入式风机盘管冬季运行时房间的热环境，建立空气流动的维紊流数学物理模型，利用CFD软件PHOENICS对不同送风角度下，室内的速度场及温度场进行了模拟计算，得到了空气流速及温度的分布，分析研究了不同送风角度对室内气流流动与温度分布的影响以及发生气流短路现象的可能性。结果表明不同送风角度下，人员活动区基本都能达到热舒适要求，但送风角度过大时将会产生气流短路现象。最后将模拟结果与现场测试结果进行了对比．结果表明两者没有太大的偏差，验证了计算模拟的准确性。     

诺克斯事务所的非标准化建筑进程

文章通过分析荷兰诺克斯事务所在三个不同领域——研究、艺术和建筑方面的工作，力图探寻其设计技巧与方法论的关系。设计技巧从纯物理模型到类比计算再到现在的脚本编写，这种进步亦反映出科学技术进步对当代建筑设计的影响。     

循环荷载作用下土的非线性应力应变模型

本文在伊万（Iwan）模型的基础上,提出了一个新的物理模型。新模型导出的应力-应变关系,骨架曲线的形状既可为加工硬化状,也可为加工软化状,且骨架曲线与滞回曲线的两个分枝可以相同,也可不同。而梅辛（Masing）型关系只是其中的一种特殊情况。根据该物理模型,对土在循环荷载作用下的剪应力-剪应变关系,提出了一个分析模型,目前常用的双曲线模型只是该分析模型的一个特例。最后还对读物理模型所代表的非线性系统在谐和外力作用下的稳态反应进行了讨论。     

管网物理模型构建方法的研究

依据水力相似原理,确定了构建管网物理模型的理论方法.在物理模型与管网原型变态几何相似的前提下,从力学相似的角度出发,保证模型所受的主要作用力,即压力和阻力与原型相似,得到两体系物理量之间的相似关系,再用运动相似准则对得到的相似关系进行验证,从而构建了管网的变态物理模型,为构建与实际管网等效的物理模型提供了理论依据.     

对“准脆性材料单轴拉伸破坏全过程物理模型研究”的讨论

笔者很高兴读到白卫峰先生等的"准脆性材料单轴拉伸破坏全过程物理模型研究"[1](以下简称原文)一文。文章提出了一个由具有回折失稳(也称跃返失稳)特征的应力–应变曲线和一个应变软化特征的应力–应变曲线组成的"双本构物理模型(DCPM)",并以此来模拟混凝土类准脆性材料的破坏现象。文章表明作者进行了大量的研究工作。     

BIM技术在国内结构设计中应用的可行性分析

目前BIM技术在我国结构设计方面的应用尚未得到推广,主要原因是结构物理模型与结构分析模型之间无法做到完美对接。结合上海某钢结构实际算例,应用常见的BIM软件Revit Structure与Robot Structural Analysis进行双向链接分析,并将结果与PKPM计算结果在重心、刚心位置、内力、周期以及层间位移等方面进行比较。计算结果表明,以Revit Structure和Robot Structural Analysis结合进行分析的BIM技术基本适用国内的结构设计和构件验算,但不适用于抗震等方面的验算。最后应用RStar CAD将Revit Structure与PKPM进行链接,并评析其特点,为BIM在我国结构设计中的应用提供参考。     

单板计算机的故障模式与机理及影响分析

故障模式、机理及影响分析((FMMEA）是研究产品的每个组成部分可能存在的故障模式、故障机理并确定各个故障模式对产品组成部分和功能的影响的一种可靠性分析方法。详细介绍了对单板计算机进行FM-MEA的实施过程,包括系统定义,确定潜在的故障模式,分析故障原因、故障机理、故障影响等一系列的过程。对单板计算机进行了有限元建模,并通过热应力分析和振动应力分析,得到了其在不同环境下的温度分布、振动模态等信息,为故障物理模型提供输入。利用各种故障物理模型对单板计算机各单点的故障进行了定量的计算。分析结果表明：由温度循环引起的小外形封装(SOP）的随机存储器芯片的焊点疲劳故障的故障前时间最短,是整个电路板的薄弱环节;焊点热疲劳故障为单板计算机主故障机理,在实施PHM过程中要重点监测该部位的故障状况。