奥地利微电子推出集成了传感器的智能照明管理器

奥地利微电子公司近日推出革命性的AS721x自动日光采集管理器,这是业内首款集成且基于物联网连接的芯片级智能照明管理器。这款新型的集成了传感器的智能照明管理器解决方案为照明设备、照明引擎、备用灯制造商带来了低成本、物联网连接的集成控制方法。AS721x系列集成了由纳米光学过滤器构成的环境光传感器,帮助照明设备制造商应对日光控制等照明节能领域日益严苛的法规要求。将控制、连接性(如蓝牙)和高分辨传感器引入照明设备本身是更具成本效益的解决方案。     

灵芝菌丝体多糖的分离纯化及其单糖组成分析与分子量测定

前期杂交优化后赤芝菌种经液体深层发酵后,提取灵芝菌丝体多糖,并过DEAE-Sepharose Fast Flow柱分离纯化,利用高效体积排阻色谱(HPSEC)检测多糖级分的纯度,采用完全酸水解PMP柱前衍生化RP—HPLC测定多糖级分的单糖组成,多角度光散射仪联用装置(SEC—MALLS)测定其绝对重均分子量(Mw),并且根据分子旋转半径与分子摩尔数的关系曲线斜率初步推断其空间构象。结果显示:分离纯化得到3个多糖级分GLMP1、GLMP2和GLMP3,HPSEC检测其峰面积百分比分别为93.58%,97.64%,99.19%,单糖组成分析结果表明GLMP1、GLMP2和GLMP3均含有甘露糖、鼠李糖、半乳糖醛酸、葡萄糖、半乳糖、木糖、阿拉伯糖和岩藻糖,但单糖摩尔比各异。SEC—MALLS测试GLMP1、GLMP2和GLMP3的Mw分别为4.526×105,4.603×104,3.760×103 g/mol,3个多糖级分构象可能均为高度紧缩且具有分支结构的聚合物。     

无限级压裂固井滑套及关闭工具的研制

分段压裂技术已成为低渗致密油气藏提高产量的有效技术手段,尤其是液压式分段压裂技术能实现无限级层段压裂施工改造,改造后可保持原套管通径。为了解决现有固井滑套只能采用液压开启,后期无法关闭,且现有的关闭工具不具备强制脱手功能而无法满足油气藏安全开发的技术问题,研制了无限级压裂固井滑套及其配套的关闭工具,并对固井滑套和关闭工具的关键部件进行了有限元分析,验证了工具结构的合理性。测试结果表明,该固井滑套可承受60 MPa压差,液压开启压力约为16 MPa,结构简单,性能可靠;关闭工具在不低于1 MPa的压差下开关块完全突出,可有效进行固井滑套的关闭动作,其强制脱手拉力约为4 kN。研制的无限级压裂固井滑套可实现液控开启和机械关闭,关闭工具具备强制脱手功能,可有效避免在固井滑套关闭过程中因拉力过大造成的连续管拉断风险。     

天逸 百灵系列家庭卡拉OK专用音箱

Linn（莲）是英国数一数二的音响生产商，它新近推出的MAJIK系列音响包括了MAJIKCD播放机、MAJIK KONTROL前级及MAJIK2100功率放大器。该系列有许多值得赞赏的地方，其中，MAJIKCD播放机的转盘部分是基于Linn的旗舰CD机SONDEKCD12的技术所研发的，它提供精密的光碟数据读取能力。而MAJIK KONTROL前级放大器提供了6路立体声模拟输入、一组MM／MCP唱头输入及一路线路输出。MAJIK2100后级功率放大器则是采用了CHAKRA的高级放大器技术，提供强大的驱动力和推动能力，它所配备的4mm的高级接线柱方便连接粗大的发烧线。此外，MAJIK系列能对应Linn自己的Aktiv主动分音器让放大器推动多组扬声器，同时也能通过Knekt系列产品，组成多房间高保真音响分配和控制系统。     

西门子全新产品SurpasshiX5600 IP DSLAM综述——电信级千兆多业务接入平台

1 系统简介作为全球领先的电信设备供应商,西门子在电信级的传输和接入领域积累了丰富的经验。正是基于强大的技术和经验的积累,以及对市场发展趋势的深刻认识,西门子推出了安全、可靠、易于管理、部署的电信级以太网解决方案——Surpass Carrier Ethernet Solution。整个方案涵盖了接     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

新加坡研制出医用纳米透明薄膜

新加坡科研人员最近利用纳米技术，成功研制出一种有助于患者伤口愈合的透明薄膜。     

纳米AlN粉末的制备与烧结

利用低温燃烧合成前驱物制备出平均粒度为100 nm的AlN陶瓷粉末,比较了该粉末的常压烧结和放电等离子烧结的特性.实验表明:以合成的AlN粉末为原料,添加5%(质量比)Y2O3作为烧结助剂,在常压、流动N2气氛下1600℃保温3 h,制备出平均晶粒尺寸为4～8 μm、密度为3.28 g·cm-3的AlN陶瓷;将同样的粉末不加任何烧结助剂,采用SPS技术在1600℃保温4 min,得到密度为3.26 g·cm-3的AlN陶瓷,晶粒度约为1～2μm.     

系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。