基板型模块的直压模塑和注塑模塑分析

模塑是半导体封装中十分重要的工艺,不同结构特性的基板型模块对模塑工艺要求也不同。分析了基板型模块直压模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外观、翘曲、金丝冲丝以及模塑料的填充性,并对比分析不同复杂度结构的基板型模块模塑料的填充效果,发现直压模塑和注塑模塑各有优劣。直压模塑工艺的模塑料不流动特性使其在填充流动小的封装中具有明显的优势。明确了两种模塑技术的不同适用性,为不同应用中选择合适的模塑工艺方案提供指导。     

注塑机料筒温度调控和计算机仿真研究

利用模糊控制和比例积分微分(PID)控制相结合的手段对注塑机料筒温度进行了控制,同时以Matlab 6.0软件为仿真平台,对料筒温度控制进行了模拟仿真研究。实验发现,在注塑机料筒升温过程中利用CHR整定的PID控制手段和模糊控制手段,恒温过程中利用人工整定的PID控制手段,可保证快速的料筒升温响应速率和稳定的保温过程。通过实际注塑实验对该仿真结果进行了验证,在十组实验中,料筒温度误差不超过2%,产品翘曲变形量不超过0.059 mm。     

外部气体辅助注塑制品翘曲变形数值模拟

基于聚合物黏弹性理论与外部气体辅助注塑（EGAIM）的特点，构建了EGAIM气体保压阶段及脱模后自然冷却阶段制品内应力?应变的力学模型。在此基础上，采用耦合有限元法（FEM）对EGAIM平板制件的翘曲变形进行模拟计算，模拟结果与实验结果基本一致，验证了所建计算模型有效可靠。     

模内装饰薄膜滞热对成型工艺的影响分析

以模内装饰技术(IMD)测试平板为研究对象，利用仿真和实验方法分析薄膜滞热的影响因素及薄膜滞热对成型工艺的影响规律。结果表明，薄膜滞热使动模侧模具温度场变化滞后于定模侧温度场，且在实验条件下达到8.6 ℃的最大温度差；薄膜滞热随着模具温度的增加而降低，随熔体温度和薄膜厚度增加而升高；薄膜影响熔体的充模与冷却，造成产品冷却不均的现象；薄膜滞热导致产品翘曲变形增加。     

基于正交试验的高压固定板注塑工艺优化

以某一高压固定板为研究对象,把五大因素(模具温度、熔体温度、填充时间、保压压力、保压时间)作为优化目标,制品的体积收缩率和翘曲变形作为研究目标,设计正交试验并通过Moldflow软件模拟仿真,然后对试验数据结果进行极差和方差分析,最终得到的最佳工艺参数组合为:模具温度70℃,熔体温度280℃,填充时间1 s,保压压力为注射压力的90%,保压时间12 s。再次进行Moldflow软件模拟,得到制品的体积收缩率和最大翘曲变形分别为4.824%和0.632 mm,有效地提高了制品的成型质量,对于实际应用生产具有理论指导意义。     

汽车精密塑料件注射成型工艺研究

以汽车后车灯灯壳为研究对象,选取模具温度、熔体温度、注射时间及保压压力作为试验变量,以灯壳翘曲变形作为优化目标,采用响应曲面的中心复合设计方法,结合CAE分析模拟技术,建立了试验变量与优化目标之间的二阶响应模型。通过粒子群优化算法得出了最优工艺参数组合,对最佳工艺参数组合进行了数值模拟和实际工程试验验证。结果表明,响应模型获得的翘曲预测值与模拟翘曲值的偏差为0.42%、与实际工程试验获得的翘曲变形值的偏差为5.59%,三者结果相吻合,塑料件满足精度要求,这表明应用二阶响应模型优化设计是解决注射成型塑料件质量问题的一种有效途径。     

基于正交试验法塑料齿轮浇注系统优化及收缩分析

以塑料齿轮为研究对象,在CAD软件UG中建立齿轮模型。应用Moldfl ow分析工具,选用聚甲醛(POM)材料,采用点浇口填充方式,以注射成型质量中的翘曲变形量和体积收缩率为质量指标,运用CAE模拟技术结合正交试验,分析塑料件结构、浇口个数和浇口尺寸3因素对塑料件质量的影响规律。用极差分析法分别研究产生最小翘曲变形量和体积收缩率时的最优因素。运用多目标综合平衡法,选出同时满足最小体积收缩率和翘曲变形量的因素组合,并对最优参数方案进行模拟验证,进而得出最优浇注系统方案。