全文获取类型
收费全文 | 76170篇 |
免费 | 3981篇 |
国内免费 | 2604篇 |
专业分类
电工技术 | 3971篇 |
综合类 | 4837篇 |
化学工业 | 13860篇 |
金属工艺 | 7191篇 |
机械仪表 | 4121篇 |
建筑科学 | 10827篇 |
矿业工程 | 3451篇 |
能源动力 | 1055篇 |
轻工业 | 6577篇 |
水利工程 | 1681篇 |
石油天然气 | 9411篇 |
武器工业 | 972篇 |
无线电 | 2992篇 |
一般工业技术 | 7329篇 |
冶金工业 | 2522篇 |
原子能技术 | 245篇 |
自动化技术 | 1713篇 |
出版年
2024年 | 89篇 |
2023年 | 1730篇 |
2022年 | 1946篇 |
2021年 | 2051篇 |
2020年 | 2106篇 |
2019年 | 2276篇 |
2018年 | 1115篇 |
2017年 | 1715篇 |
2016年 | 1879篇 |
2015年 | 2277篇 |
2014年 | 4706篇 |
2013年 | 3716篇 |
2012年 | 4332篇 |
2011年 | 4349篇 |
2010年 | 4087篇 |
2009年 | 4397篇 |
2008年 | 4700篇 |
2007年 | 4244篇 |
2006年 | 3855篇 |
2005年 | 3808篇 |
2004年 | 3419篇 |
2003年 | 2965篇 |
2002年 | 2537篇 |
2001年 | 2320篇 |
2000年 | 1912篇 |
1999年 | 1729篇 |
1998年 | 1484篇 |
1997年 | 1252篇 |
1996年 | 1144篇 |
1995年 | 1080篇 |
1994年 | 856篇 |
1993年 | 653篇 |
1992年 | 567篇 |
1991年 | 487篇 |
1990年 | 396篇 |
1989年 | 448篇 |
1988年 | 53篇 |
1987年 | 27篇 |
1986年 | 19篇 |
1985年 | 6篇 |
1984年 | 6篇 |
1983年 | 5篇 |
1982年 | 1篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
1979年 | 3篇 |
1975年 | 1篇 |
1965年 | 1篇 |
1959年 | 1篇 |
1951年 | 3篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
2.
采用气质联用法检测复合包装膜袋中芥酸酰胺在4种模拟物中(水、4%乙酸、20%乙醇和95%乙醇)的迁移量,并研究其影响因素.迁移试验所得的模拟物浓缩至干后用无水乙醇定容,外标法定量.结果表明,芥酸酰胺在浓度为0.2~4.0 mg/L范围内线性关系良好,相关系数为0.9991,检出限为0.05 mg/kg,回收率为90.8%~95.0%,RSD值为1.81%~3.85%.迁移条件一致时,芥酸酰胺在95%乙醇中的迁移量最大;样品中芥酸酰胺的残留量越大,同等条件下其向食品模拟物的迁移量就越大. 相似文献
3.
4.
针对致密砂岩油藏大规模体积压裂开发后能量补充困难的问题,利用自主设计制作的大型人造三维岩心物理模型和物理模拟实验舱,开展致密砂岩油藏能量补充方式优化研究。实验结果表明:致密砂岩油藏压裂开发过程中,地层能量损耗严重,采取注水或注气的方式可有效进行能量补充;地层中裂缝规模越大,越有利于原油渗流,后续补充能量的传播范围越广,有助于进一步提高原油采收率;从提高驱油效率和扩大波及系数方面优选吞吐渗吸介质,CO2均优于活性水,CO2吞吐开发在矿场试验中取得了显著的增油效果,因此,CO2吞吐作为一种有效的能量补充方式在致密油开发中展现了良好的应用前景。该文分析了致密砂岩储层水平井压裂开发的渗流规律,优选出致密砂岩储层大规模压裂开发后最佳渗吸介质,可为致密砂岩油藏开发设计提供重要的理论依据。 相似文献
5.
7.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献