h-BN/SiCw/聚砜导热绝缘复合材料的协同导热效应

以聚砜为基体,具有二维结构的六方片状氮化硼和一维结构的碳化硅晶须二元复配填料为导热填料,使用双辊开炼机在高温熔融共混,模压成型制得导热绝缘复合材料。用扫描电子显微镜、导热分析仪、超高电阻微电流测量仪对复合材料的断面微观形貌、导热性能、电绝缘性能进行了表征。结果表明,不同形状的导热填料均匀分散在聚合物基体中,相互搭接形成导热网络,合适配比的二元复配填料对复合材料热导率的提高具有协同效应。随着二元复配填料用量的增加,复合材料热导率升高,表面电阻率和体积电阻率却有所下降。当h-BN与SiCw质量比为8/2,复配填料质量分数为50%时,h-BN/SiCw/聚砜复合材料的热导率达到2.728 W/(m·K),表面电阻率和体积电阻率为5.21×1013Ω和7.86×1013Ω·cm。     

功能化POSS对硅橡胶力学性能的影响及机理研究

研究了八聚笼型倍半硅氧烷(POSS)功能化侧基的种类和用量对硅橡胶力学性能的影响。结果表明,POSS的加入使硅橡胶的拉伸强度和断裂伸长率均下降,硬度均提高。乙烯基POSS的加入显著延长了硅橡胶的正硫化时间。POSS的加入能显著降低硅橡胶的压缩永久变形,乙烯基POSS的效果比甲基POSS好;且乙烯基含量越高,压缩永久变形越小。分析了功能化POSS对硅橡胶力学性能的影响机理。     

超声波场辅助引发MMA分散聚合反应

通过试验设计,对超声波场下辅助引发甲基丙烯酸甲酯分散聚合反应的可行性进行研究,研究结果表明:利用超声波空化作用产生的热点效应,油溶性引发剂AIBN裂解生成自由基可引发甲基丙烯酸甲酯的分散聚合反应.反应体系组成对甲基丙烯酸甲酯分散的聚合反应有较大的影响,较优化的配方为:w(MMA)=15%,w(AIBN)=0.20%,w(PVP)=1.50%,VMeOH/VH2O=2.0.     

灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究

灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。     

超声波场下辅助引发苯乙烯分散聚合反应的研究

通过实验设计,对超声波场下辅助引发苯乙烯(St)分散聚合反应的可行性进行了研究。结果表明:利用超声波空化作用产生的热点效应,油溶性引发剂偶氮二异丁腈(AIBN)裂解生成自由基可引发St的分散聚合反应。超声波场的工作参数(超声波输出功率、作用时间)对聚苯乙烯(PS)粒子的性能影响很大,适宜的超声波场聚合反应条件为400W×3.0h。     

分散聚合反应的研究进展

介绍了分散聚合反应及其成核和稳定机理,并对分散聚合反应的研究进展情况进行了概述.     

硅橡胶泡沫材料的热氧老化机理研究

采用加速老化试验方法对硅橡胶泡沫材料的热氧老化性能进行了研究,获得了不同老化温度及老化时间对硅橡胶泡沫材料压缩永久变形及压缩位移—载荷曲线的影响规律。从理论上分析了硅橡胶主链结构在热氧老化过程中的变化,并结合硅橡胶泡沫材料的微观泡孔结构变化,提出了硅橡胶泡沫材料的热氧老化机理。     

补强型透明电子灌封胶的制备及性能

为了改善透明电子灌封胶的力学性能,采用加成反应制备了补强型室温固化透明电子灌封胶。首先,通过开环聚合制备乙烯基封端的聚硅氧烷;以硅氢基封端的聚硅氧烷为交联剂,在铂配合物的催化作用下,制备得到可室温固化的透明型灌封基胶。采用MQ硅树脂对基胶进行补强,研究了MQ硅树脂的含量对灌封胶透光性、力学和绝缘性能的影响。结果表明,MQ硅树脂在含量15份时,补强型灌封胶的可见光透过率、电阻率、拉伸强度分别达到84%、2.77×1014Ω·cm、5.2 MPa;MQ硅树脂的适量加入有效提高了灌封胶的力学性能;试样在热老化和湿热老化之后仍保持优良的光学、力学和绝缘性能。     

抗静电硅橡胶泡沫材料的研制

通过向硅橡胶中加入15％处理过的乙炔碳黑，在一定的工艺条件下，制备出了新型抗静电硅橡胶泡沫材料，并对其微观结构、电学性能和力学性能进行了表征。研究结果表明，所制备的抗静电硅橡胶泡沫材料的承力结构完整，泡孔呈规则的球形，孔径分布均匀。与未添加乙炔碳黑的硅橡胶泡沫材料相比，抗静电硅橡胶泡沫材料的密度有所增大，拉伸性能有所下降，但压缩性能变化不大，其表面电阻率已经达到消除静电的技术指标。