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1.
叠层复合装药是由两种或两种以上装药通过叠加的方式复合而成,可以通过装药结构设计调控其安全性和能量输出特性。为研究叠层复合装药的殉爆安全性,选取典型高能炸药与钝感炸药组合的叠层复合装药为研究对象,通过数值模拟和殉爆试验研究装药结构对临界殉爆距离的影响规律。结果表明,相比于单一高能炸药PBX?1,复合装药临界殉爆距离可减小53.3%(由7.5 mm减小至3.5 mm),能量降低22.9%;复合装药中钝感炸药厚度必须要达到特定阈值(3 mm)以上才能明显降低复合装药临界殉爆距离;随着钝感炸药占比增大,复合装药临界殉爆距离趋近于单一钝感炸药PBX?2的临界殉爆距离。  相似文献   
2.
为研究奥克托今(HMX)单晶在高温下的冲击响应,发展了基于热激活和声子拖曳位错滑移机制的非线性热弹黏塑性模型。该模型可再现平板撞击实验中HMX单晶Hugoniot弹性极限(HEL)的热硬化效应。通过定量分析声子散射和辐射阻尼对热硬化效应的影响,可研究373 K、423 K高温下受冲击HMX单晶位错滑移机制演变以及相关热力学响应。结果表明:随着初温由300 K升 高至423 K,声子散射和辐射阻尼效应增强导致声子拖曳系数增大,使可移动位错黏性摩擦增强,平均位错速度由2 237 m/s减小至1 537 m/s,进而产生较低的塑性剪应变率和较高的流动应力,引起HMX单晶HEL的热硬化效应;剪切模量随着初温升高变化较小(约1.0 GPa),导致辐射阻尼对热硬化效应的贡献小于声子散射。  相似文献   
3.
为探索高能不敏感高聚物粘结炸药(PBX)配方设计理论和方法,基于 PBX 炸药构效关系研究,提出了高能不敏感 PBX 配方设计多目标非线性优化设计的一般数学模型.针对HMX/TATB//F2314/F2311体系,在实验研究获得感度-组成函数关系的基础上,建立了以圆筒比动能、特性落高、冲击波感度为多目标函数,以能量水平、感度水平以及组分含量范围为约束条件的具体数学模型,据此设计了8种能量水平的10个 PBX 配方,并给出了相应的能量和冲击波感度预估值.选择了其中4种配方进行实验验证,结果表明,设计模型给出的能量和冲击波感度预估值与实测值偏差分别在5%和6%以内,特性落高预估值与实测结果则在同一水平.  相似文献   
4.
高品质HMX的包覆降感技术   总被引:4,自引:3,他引:1  
为进一步降低高品质HMX的感度,采用石蜡(W)、热塑性聚氨酯(TPU)等材料为钝感包覆剂,对高品质HMX(D-HMX)进行了表面包覆.先通过测试接触角、计算表面能验证了W及TPU等材料包覆D-HMX的可行性.用SEM、XPS对包覆效果进行了表征,对包覆前后样品的机械感度进行了测试和对比.结果表明,W及W与TPU的复合可对D-HMX进行完整的包覆,使D-HMX的撞击感度由80%降低16%,而摩擦感度由72%进一步降低到4%,获得钝感复合炸药粒子;W在非水介质Novec7200中对D-HMX的包覆度更高,撞击感度降至0%,降感作用更好.  相似文献   
5.
纳米多孔硅复合材料爆炸反应的实验与理论研究   总被引:10,自引:7,他引:3  
纳米结构多孔硅具有极高的孔隙率和比表面积,在其孔隙内掺入硝酸盐组分形成一种可发生爆炸反应的复合材料.实验表明①多孔硅的比表面积越高,与相关组分的接触面积越大,爆炸越迅猛;②新鲜制备的多孔硅较易发生爆炸,经过存放后需要更高的触发能量才能发生爆炸;③多孔硅-硝酸盐复合材料的爆炸过程与硝酸盐的种类有关,在实验条件下,掺碱金属硝酸盐的复合材料不发生爆炸,而掺镧系金属硝酸盐的复合材料可以发生爆炸;④在镧系硝酸盐中,硝酸钆和硝酸镧最为敏感,在滴加较低浓度时就发生爆炸,而硝酸铒需要在滴加较高浓度时才会发生爆炸.我们依据已有的硅氢加成反应和过渡金属催化炸药分解反应,首次提出了多孔硅-硝酸盐复合材料的微观结构模型,使用这种模型可以合理地解释实验中的爆炸现象.  相似文献   
6.
以不同电阻率的p型单晶硅片为研究对象,通过正交实验对化学浸蚀法制备多孔硅的工艺条件进行优化,采用多种仪器对制备的多孔硅比表面积、膜厚、表面形貌、化学组成及光致发光进行表征.结果表明,p型单晶硅片经化学浸蚀后能够形成多孔硅,其膜厚达到3 μm;延长浸蚀时间,多孔硅比表面积和膜厚呈先增大后减小的趋势,但化学浸蚀时间太长将导致局部区域的多孔硅层坍塌;室温条件下,多孔硅可光致发光,由于孔洞尺寸分布范围较窄,多孔硅发光半峰宽较窄.  相似文献   
7.
针对大面积爆炸逻辑网络,研制出一种新型挠性炸药配方.所得炸药具有良好的力学性能,能满足截面尺寸为0.8 mm×0.8 mm、长沟槽(l=600 mm)网络和大面积薄层(δ=0.4 mm)装药,并且其输出同步性良好,长度为410 mm的药线作用时间同步差(极差)仅为0.18μs.  相似文献   
8.
2,4-二硝基苯甲醚(DNAN)/奥克托今(HMX)熔铸炸药在烤燃过程中会发生DNAN熔化、HMX晶型转变等特征现象。为研究其烤燃响应特性,发展了DNAN熔化-化学反应动力学模型,结合HMX四步化学反应动力学模型,从宏观和细观尺度研究了DNAN基熔铸炸药的熔化、晶型转变及点火响应。宏观计算结果表明:DNAN在约377.00 K熔化,HMX在约450.00 K晶型转变,点火温度为531.34 K,点火位置位于装药上下端面与侧面夹角处环形区域,计算点火时间与实验结果误差为0.5%。基于宏观点火区域进行细观计算,发现点火位置位于HMX炸药晶粒,并得到DNAN熔化、HMX晶型转变等细观分布演化规律,即不同时刻,液相DNAN统计分布呈U形分布,δ-HMX近似正态分布。表明DNAN基熔铸炸药烤燃宏细观数值计算对深入理解含能材料的热点火机理具有重要意义。  相似文献   
9.
基于ABAQUS的PBX炸药烤燃试验数值计算   总被引:1,自引:0,他引:1  
建立了炸药烤燃过程的三维计算模型,采用Frank-Kamenetskii模型描述炸药自热反应的放热过程,编写了ABAQUS有限元软件的用户子程序HETVAL,模拟计算了不同升温速率、装药尺寸和壳体厚度等条件下PBX炸药的烤燃过程,分析了点火位置的分布规律。计算结果表明,随升温速率的增加和装药长径比的减小,点火位置从PBX炸药内部移向边缘;随着升温速率的增加,炸药的点火时间显著缩短;装药尺寸和壳体厚度对PBX炸药点火时间和点火温度的影响较小。  相似文献   
10.
一种新型爆炸逻辑零门设计研究   总被引:2,自引:2,他引:0       下载免费PDF全文
运用爆炸网络设计原理设计出一种新型的爆炸逻辑零门,通过试验基本确定这种以黑索金为基的网络炸药的零门设计参数,即夹角α为35°~55°.爆炸逻辑零门的实现进一步证实了实现爆炸逻辑网络的可行性.  相似文献   
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