镁及镁合金的化学镀镍

研究了镁及镁合金的化学镀镍工艺，并对镀层的结构性能进行了测试，所得镍磷非晶态镀层、结合力好，并具有良好的耐蚀和耐磨性能。  

天幕靶测速精度分析

从实用角度出发，以ＴＭＢ－１型天幕靶为对象，就其测量弹丸水平飞行速度的测量精度进行了详细分析．并得出结论：天幕靶测速精度不仅与仪器本身精度有关，而且还与使用方法以及试验条件有关。  

锻造变形量对钨合金材料性能的影响

研究了不同锻造变形量对钨合金组织和性能的影响，试验结果表明，材料强度随变形量增大而提高，组织的纤维状程度也随变形量增大而加大，并对变形强化机制进行了初步探讨。  

镀液pH值对化学镀Co-Ni-P合金镀层结构的影响

用 PHS- ZC酸度计、TG32 8A电光分析天平、ASM- SX电子探针、H- 80 0透射电镜和Dmax/ RB旋转阳极 X射线衍射仪测定和分析了化学镀 Co- Ni- P合金镀液的 p H值、镀层的沉积速度、成分和结构。结果表明 ,镀液的 p H值对镀层结构影响的实质是改变了镀层的化学成分 ,尤其是磷含量。p H值越低 ,沉积速度越慢 ,镀层的钴含量越低、镍和磷的含量越高 ,越容易形成非晶态镀层。随 p H值升高 ,镀层的晶化趋势越大 ,并向微晶和晶态转化。  

粉末高温合金中非金属夹杂物问题的研究进展

总结了国内外粉末高温合金中非金属夹杂物的研究概况 ,包括非金属夹杂物特性的研究 ,夹杂物的存在对粉末高温合金力学性能的影响 ,以及解决夹杂物问题的各种措施方法的研究进展。  

镁在 35CrNi3MoV 钢中的作用

研究了微量Ｍｇ在３５ＣｒＮｉ３ＭｏＶ钢中的作用与机理。结果表明，适量Ｍｇ使其室温和－４０℃冲击功ＡｋＶ提高６～２６Ｊ，并降低了韧脆转变温度、改善了断裂韧度和高温持久性能。钢中最佳Ｍｇ含量范围为０．００３０％～０．００６５％。  

稀土和银对 Mg-Li 合金显微组织及力学性能的影响

通过正交实验确定了具有较高强度和塑性的Ｍｇ－７Ｌｉ－１４Ｚｎ合金中Ａｇ、Ｎｄ、Ｌａ和Ｃｅ的最优添加量，比较了其不同强化效果，并指出正交最优合金力学性能。通过ＴＥＭ组织观察，确定了各合金元素的析出相分别为Ｍｇ３Ａｇ、Ｍｇ１７Ｌａ２、Ｍｇ１７Ｃｅ２和Ｍｇ３Ｃｅ，而Ｎｄ则固溶于α相中形成固溶强化。  

化学镀Ni－Cu－P合金的工艺及镀层性能研究

探讨了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ一Ｐ合金的镀液组成及工艺条件，并采用Ｘ射线衍射和弯曲法，研究了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层的组织结构和镀层结合力，结果表明，所研究的镀液组成，在适当工艺条件下，能够实现Ｎｉ、Ｃｕ离子的共沉积，并得到良好质量的合金镀层。经４００℃热处理，镀层中有和相析出，同时硬度达到最大值。镀态下，该镀层具有良好的结合力，且随镀层中铜含量的增加和热处理温度的提高，镀层结合力能得到进一步改善。  

热处理温度对AZ91D化学镀Ni-P镀层性能的影响

利用F106标尺仪、HVS-1000型显微硬度计和PS-16A型电化学测量系统,研究了镁合金AZ91D化学镀Ni-P的结合 强度、镀层显微硬度和极化性能。结果表明,镁合金化学镀镍层的P含量为6．68％(质量分数),与基体结合良好。随着从200 ℃到450℃退火热处理温度的提高,结合力呈现出先减小后快速增大,然后又减小的趋势,在350℃附近可达最大结合强 度3．7 MPa;随着热处理温度的提高镀层硬度先稍有下降而后持续提高,到400℃附近达到最大值825HV0．1／20,随后开始 下降;低于200℃的低温退火处理过程中,镀层的腐蚀电位Ecorr有所提高,高于200℃的退火过程中,腐蚀电位Ecorr和腐蚀电 流整体有下降的趋势。  

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究

通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。