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借助不同升温速率(β)下,三基发射药M32和SD的非等温DSC曲线的onset温度(Te)和最大峰温(Tp),利用Kissinger法和Ozawa法求得的热分解反应活化能(EK和EO)和指前因子(AK),标准方法GJB 772A-97-406.1, 401.2和409.1确定的比热容(Cp)、密度(ρ)和热导率(λ),以及分解热(Qd,取爆热之半)数据,由Zhang-Hu-Xie-Li公式、Smith方程和Wang-Du公式求得了三基发射药M32和SD在β→0时的Te和Tp值(Te0和Tp0)、热点火温度(TTIT)、绝热至爆时间(tTIad)、半径为0.05 m的圆柱和球状三基发射药M32和SD装药被373 K环境包围的热感度概率密度函数S(T)与温度(T)的关系曲线、S(T)~T曲线峰值温度(TS(T)max)及热安全度(Sd)和热爆炸临界环境温度(Tacr).结果表明,三基发射药SD的热安全性优于M32,绝热分解至爆炸的加速趋势为: 后者小于前者. 相似文献
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推导了估算含能材料(EMs)热点临界起爆温度(Tcr)的Brucman-Guillet表达式.提出了估算Tcr的数值方法.编制了相应的计算机程序.用所编程序算得的结果核实了9种EMs(PETN、RDX、HMX、EDNA、tetryl、EDADN、AN、NG和TNT)的Tcr文献值,认为所编程序适用于Tcr值的快速计算,本文报道的11种EMs(TATB、HNS、HNDACO、HHTDD、BTNDNG、keto-RDX、BTNEDA、PBX-JH-94、PBX-JO-96、TB propellant M32和TB propellant SD)的Tcr值在一定程度上可信. 相似文献
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针对起爆逻辑网络,探索采用奥克托今(HMX)基塑性粘结炸药作挤注型传爆药,运用分段挤压注入沟槽的工艺方式对直线微通道装药。通过正交试验研究了HMX粒度、Viton A含量、增塑剂种类及用量对装药与传爆性能的影响。结果表明,实验塑性炸药挤注工艺用于小尺寸传爆沟槽装药可行,装药致密、均匀;细化HMX含量为97%的传爆药不适于挤注装药;粘结剂低于3%时,挤注药体成型变差;增塑剂用C2与C3的塑性炸药表面更平滑,柔韧性更强;达到可传爆密度的前提下,HMX中小粒度颗粒维持相当含量是沟槽传爆药可靠传爆的必要条件;E级HMX 47.5%、细化HMX 47.5%、Viton A 5%、增塑剂C3 2%(外加)为最优挤注型传爆药装药配方,装药平均密度1.44g/cm3,1mm×1mm沟槽内平均爆速达6959m/s,直线传爆临界直径0.5mm. 相似文献