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3.
应用半导体器件的电阻电容计算理论和SILVACO ATLAS软件,在综合考虑载流子渡越时间和电阻电容延迟时间对增益截止频率的影响下设计了一种InP/InGaP/GaAsSb/InGaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)结构。该结构中在基区与发射区之间加入P型半导体层以降低基区与发射区之间的电子势垒,并通过引入梯度渐变材料及优化掺杂分布提高基区电场、增强集电区中易趋近于零区域的电场,器件的电流增益截止频率得到显著提升。此外,还列出了InGaP和InGaAsSb材料的禁带宽度和电子亲合势、P型GaAs_(0.51)Sb_(0.49)和InGaAsSb材料的电子迁移率的近似计算公式。  相似文献   
4.
报道了一款在101.6 mm(4英寸)InP晶圆上制备的特征尺寸为0.25μm的磷化铟双异质结双极型晶体管。采用发射极自对准技术和介质钝化工艺,器件的发射极典型尺寸为0.25μm×3.00μm,最大电流增益为25,当发射极电流密度为10μA/μm^(2)时,器件的击穿电压达到了4.2 V,电流增益截止频率为390 GHz,最高振荡频率为620 GHz。建立了用于提取器件寄生参数的小信号等效电路模型,模型的仿真结果与高频实测数据具有很好的拟合精度。  相似文献   
5.
随着数字通信在大数据以及物联网等领域的应用,推动了下一代存储设备的发展。阻变式存储器因其功耗低、尺寸可调、操作速度快等优点被认为是最有前景的信息存储器件之一。近年来,兼具成本低、带隙可调、载流子扩散长度长、离子迁移速率快、载流子迁移率高等优点的铅基卤素钙钛矿,在阻变式存储器领域引起了广泛关注。主要对铅基卤素钙钛矿阻变式存储器最新研究进展进行了概述,就铅基卤素钙钛矿阻变式存储器结构、阻变性能、阻变机理等方面进行了综述。最后,对铅基卤素钙钛矿阻变式存储器当前面临的挑战进行了讨论,并对其未来的发展前景进行了展望。  相似文献   
6.
碳纤维增强树脂基复合材料(CFRP)具有抗疲劳性好、比强度高、耐热性好等优良的热物性能,已在航空、航天等领域得到广泛应用。作为主要的承力构件,CFRP板之间的机械连接所需加工的装配孔数量众多。然而,CFRP作为高硬度且各向异性的难加工材料,传统机械钻孔存在刀具磨损严重、制孔工序多等缺点;相比于机械钻孔,激光“不怕硬”,激光制孔无刀具磨损、经济性好、易于实现自动化控制。首先对CFRP激光制孔加工技术进行了综述,着重分析了CFRP激光制孔常见工艺;其次,剖析了CFRP激光制孔加工常见缺陷及其抑制研究现状;随后,阐述了CFRP激光加工工艺参数对制孔质量及效率的影响;为了阐明CFRP激光制孔材料移除机制,还综述了CFRP激光制孔加工数值仿真和基于高速摄像的加工过程动态观测研究进展;最后,展望了CFRP激光制孔技术的发展趋势。  相似文献   
7.
为提高白啤特征香气水平,研究了酵母菌种、酵母代数、酵母接种量、发酵温度、冷麦汁充氧量5种发酵工艺参数对白啤4-乙烯基愈创木酚(4-vinylguaiacol,4-VG)含量的影响。结果表明,选择酵母菌种为NO.3、0代酵母、酵母接种量为10百万个/mL、发酵温度为20℃、冷麦汁充氧量为22 mg/L的发酵工艺,白啤的4-VG含量有显著提高,为通过改进发酵工艺提高白啤4-VG含量提供了理论依据。  相似文献   
8.
为了探究不同絮凝剂对水中Cr(Ⅵ)的去除效果,比较了聚合硫酸铁、聚合氯化铝、聚丙烯酰胺、Fe Cl3对Cr(Ⅵ)的去除效果,通过效能对比以及成本分析得出了最合适的絮凝剂。通过改变反应温度、体系的初始p H值、絮凝剂的初始浓度和反应时间来探究聚合硫酸铁去除Cr(Ⅵ)效果的影响后,再进行均匀设计和响应面优化试验。结果表明,反应温度30℃、絮凝剂浓度为150mg·L-1、pH值为7、反应时间9min,此时Cr(Ⅵ)的去除效率最高为68.4%;絮凝剂浓度、初始p H值、反应时间对Cr(Ⅵ)去除效果影响显著性为絮凝剂浓度>反应时间>初始pH值。响应面模型预测在最佳反应条件下,Cr(Ⅵ)的去除效率可达70.5%,实验结果为69.8%,二者接近,表明模型有效。  相似文献   
9.
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