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1.
微电子封装化学镀镍工艺研究及应用   总被引:7,自引:3,他引:4  
在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23~27g/L的镍盐、4~6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。  相似文献   
2.
根据塑件的结构工艺特点和客户要求。合理的设计了内齿抽芯结构,并在螺纹型芯里面设计了冷却结构,降低了塑件的冷却时间,大大改善了塑件的缩痕的缺陷,改变了传统的内齿抽芯螺纹型芯无法引入冷却水进行冷却的现象。  相似文献   
3.
用于微电子封装的化学镀纯镍工艺   总被引:3,自引:0,他引:3  
研究了一种能获得厚的纯镍化学镀溶液,讨论了溶液中各种化学成分、操作温度、稳定剂对沉积速度的影响,在此基础上确定了最佳配方及操作程序。对电子元件引线镀镍、镀金后的拉力进行了测试,对镀层硬度、方阻进行了测定。此方法适用于电子封装中W、Mo-Mn金属化及Cu、Ni,可伐等金属上的镀覆。  相似文献   
4.
研究了在陶瓷PGA370和RP54等具有分离(导体) 结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术。结果表明:采用分步化学镀和电镀相结合的方法,适当控制化学镀和电镀工艺条件,可以成功地实现上述封装的局部镀金。  相似文献   
5.
本文介绍了一种应用陶瓷混合微电子技术制作小型、可靠电路的方法。从电路所用陶瓷基片的原材料及加工到陶瓷基片的多层制作工艺都进行了详细地描述。本文尤其详细地描述了陶瓷混合电路的涂敷工艺,即电路陶瓷基片上金属化布线的化学镀镍工艺流程。同时还介绍了陶瓷基片及塑料基体材料的化学镀镍工艺流程。  相似文献   
6.
本文介绍焊膏工艺及它应用于混合电路时所要求的关键性因素。还描述了倒装芯片集成电路衬底焊接区用的精细的焊膏印刷和芯片电容器及其它元件用的同时进行的厚焊膏印刷。运用本工艺,可制造出优质高效的产品。各项考核及可靠性试验结果极为良好。通过这项研究,焊膏得到了一些新的应用。  相似文献   
7.
介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3~5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。  相似文献   
8.
随着加工工艺与机床的不断更新及发展,多轴加工机床在企业的应用也越来越普及,多轴加工技术也在不断的被引入学习及推广应用。在多轴加工与编程过程中,随着越来越多的优秀编程师涌入,加工技术也在不断地进步。在4轴编程的加工案例中,有多种方法都可以实现切削加工,为了更好的交流与发展,对于4轴加工编程中的切削的重点与难点进行了总结,希望对于刚入行的编程师能提供一些建议,便于快速成长。  相似文献   
9.
铝合金上的无色导电转化膜   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用本化学氧化工艺可以在铝合金(Ly11、Ly12)上获得无色导电氧化膜。讨论了氧化溶液和操作条件对经膜耐蚀性和接触电阻的影响。本工艺氧化膜耐蚀性大大超过HB5060-77标准要求,按美国AMS2474B标准测定,接触电阻小于8μω/mm^2。  相似文献   
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