首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   30篇
  免费   4篇
综合类   1篇
金属工艺   12篇
机械仪表   4篇
石油天然气   1篇
无线电   16篇
  2024年   1篇
  2023年   1篇
  2022年   1篇
  2019年   2篇
  2017年   1篇
  2011年   1篇
  2010年   5篇
  2009年   2篇
  2006年   4篇
  2005年   4篇
  2004年   4篇
  2003年   2篇
  2002年   1篇
  2001年   3篇
  2000年   2篇
排序方式: 共有34条查询结果,搜索用时 140 毫秒
1.
激光诱发热应力成形的研究   总被引:2,自引:1,他引:1       下载免费PDF全文
研究了低碳钢板料的激光诱发热应力成形行为。结果表明,对于多道扫描激光成形工艺,诱发热应力成形角度受到许多工艺参数的影响,线能量是激光诱发热应力成形的主要影响因素。其中,激光功率、光束直径、扫描速度、扫描次数、板料厚度等参数的效应尤其显著。通过对试验结果的定性分析,所得的结论可以为激光诱发热应力成形技术的进一步理论研究和可能的工业应用提供依据。  相似文献   
2.
激光诱发热应力成形试验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用2kW CO2激光器研究了低碳钢板料的激光弯曲情况,试验结果表明,对于多道扫描激光成形工艺,弯曲角度受到许多工艺参数的影响。其中,激光功率、光束直径、扫描速度、扫描次数、板料厚度等参数的效应尤其显著。对试验结果的定性分析,所得的结论可为激光弯曲成形技术的进一步理论研究和可能的工业应用提供依据。  相似文献   
3.
板料激光弯曲成形的温度场三维数值研究   总被引:6,自引:3,他引:3       下载免费PDF全文
板料激光弯曲成形是一种利用激光成形构件的柔性成形技术,以平板激光单次扫描成形的过程为研究对象,应用有限元分析软件ANSYS进行二次开发,对温度梯度机理下弯曲成形过程的温度场进行了系统的研究。建立了温度场的有限元分析模型,研究了给定技术参数下激光弯曲温度场的动态变化过程和温度场的分布,以及各技术参数对峰值温度和温度梯度的影响规律。  相似文献   
4.
基于焊接机器人的三维快速成形的方法研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
将RP技术与熔焊技术结合.依据焊接工艺的特点对切片和多径规划算法进行了研究,得出了根据不同类型零件使用不同路径规划算法的结论。据此。使用Visual C^ 基于UniGraphics二次开发的方式实现了切片、路径规划算法,完成了面向焊接机器人性速成形软件的编写,实现UG实体模型的切片、路径规划以及机器人数控代码的生成。利用MotoMan机器人远程控制接口软件包MotoCom32编写了用于机器人快速成形的远程成形控制软件。采用CO2气体保护焊成功实现了基于焊接机器人的典型零件的快速成形。  相似文献   
5.
CO2焊接熔池直接视觉图像传感研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
应用被动式视觉传感方法进行CO2焊焊接熔池的形状检测。为了消除弧光干扰并获得清晰的熔池图像,设计了由窄带滤光片、中性密度滤光片和普通焊接滤光片构成的复合滤光系统。基于CO2焊焊接弧光的光谱分布特征,首先确定了窄带滤光窗口机心波长为632.8nm。然后,通过实验确定了中性密度滤光片和普通焊接滤光片的规格,以及它们与窄带滤光片的最佳组合方式。图像检测实验结果表明,该复合滤光系统有效地消除了弧光干扰,获得了高质量的熔池图像。同时,对CO2焊焊接熔池的图像特征进行了初步分析,为进一步进行熔池图像处理和焊缝成型控制的研究奠定了基础。  相似文献   
6.
激光焊温度场研究进展和展望   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍激光温度场现有的数学计算模型以及计算方法,并从激光热源模型、材料热物性参数、熔体流动以及温度场测量等方面叙述了激光焊温度场的研究进展,指出了未来应重点研究的几个方向。  相似文献   
7.
电子封装微焊点中的柯肯达尔孔洞问题   总被引:2,自引:1,他引:1  
简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷。微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将会对应用于高温环境和高应力的封装焊点可靠性产生不好的影响。结合目前的研究状况分析了时效老化时Kirkendall(柯肯达尔)孔洞的形成机理和Kirkendall孔洞对焊点可靠性的影响,重点研究了焊盘材料、材质、焊料掺杂元素和UBM预处理等因素影响柯肯达尔孔洞形成的机理。  相似文献   
8.
大功率发光二极管的热管理及其散热设计   总被引:3,自引:2,他引:1  
对大功率发光二极管的散热路径及其相应的热阻进行了分析和计算。利用商业计算流体力学软件对大功率发光二极管进行热流分析及散热优化设计。理论计算结果表明,PN结到环境之间的总热阻为28.67℃/W;当LED耗散功率为1 W、环境温度为25℃时,结温为53.67℃。模拟结果显示,在同样工作条件下,大功率发光二极管的结温为54.85℃,与理论计算结果相吻合。当散热面积达到一定值时,散热效果基本不变。因此,从降低产品成本出发,散热器的面积有一限值范围。当散热器的鳍片垂直向左时,空气流体流向上无阻碍,其散热效果最好,结温最低。  相似文献   
9.
概述了MEMS器件衬底材料的功用及分类(刚性材料和柔性材料)。根据其使用柔性衬底材料的不同,将其分为有机聚合物材料(聚酰亚胺、硅橡胶、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对二甲苯、硅树脂)和金属及陶瓷材料(不锈钢和氧化铝)。重点阐述了材料的特性,并结合国内外专家学者的研究,例举了其在MEMS传感器方面的应用,分析了它们的特点及优越性。指出在MEMS器件衬底材料领域,对柔性材料和新型Si基材料的研究与开发是未来研究工作的重点和热点。  相似文献   
10.
预成型焊片润湿性动态测试方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法,并设计了一套测试系统。通过铺展面积与时间的关系曲线得出最大铺展面积、润湿时间、平均润湿速度和瞬时润湿速度等特征参数,对预成型焊片的润湿性进行评价。实验表明,该润湿性动态测试...  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号