一种基于0.35m工艺的高速混合旋转结构DDFS

设计实现了一种基于CORDIC算法和乘法器的直接数字频率合成器。采用混合旋转算法实现相位幅度转换,最高工作频率达到400MHz。在算法级,将DDFS中需要执行的π/4旋转操作分成两次旋转完成,第一次旋转采用CORDIC算法,第二次旋转采用乘法器来完成,同时采用流水线结构来实现累加器,提高整体性能。在晶体管级,采用DPL(Double-pass-transistor logic)逻辑实现基本电路单元,减少延迟提高速度。经0.35μmCMOS工艺流片,在400MHz的工作频率下,输出信号在80MHz处,SFDR为76.47dB,整个芯片面积为3.4mm×3.8mm。     

一种高速开关电容动态锁存比较器分析与设计

设计了一种基于CMOS工艺的开关电容动态锁存比较器。该比较器包含一个共模不敏感全差分开关电容采样级和一级动态锁存比较器。开关电容采样级验证了比较器的输入共模范围,动态锁存器采用两个正反馈锁存器和额外的反馈环路提高了锁存的速度。基于0.18μm 1.8V CMOS工艺进行了版图设计和后仿真,结果表明该比较器可以应用于200 MSPS高精度流水线模数转换器。     

一种FPGA验证与测试方法介绍

文章重点介绍了一种FPGA验证与测试的方法。该测试方法的优点是不依赖于芯片设计与测试机台,低成本、开发周期短。基于PC、ATE与自制转换软件,对FPGA验证与测试开发技术进行研究。PC主要完成bin文件的生成,自制转换软件主要将bin文件转换为机器可识别的atp文件。ATE导入配置文件、完成信号输入与输出验证。基于该理论对Xilinx公司的XCV1000进行了实验,实验表明该方法可行并能快速实现测试开发与芯片验证,且具有很好的通用性,可用于其他FPGA芯片的测试、研究与验证,还可以应用于不同的ATE机台。     

一种FPGA验证与测试的方法介绍

如何快速开发FPGA测试平台以实现FPGA验证与测试是本文的研究重点。基于PC、ATE与自制应用型DUT板,对FPGA验证与测试开发技术进行研究。PC主要完成测试程序下载与调试验证工作,自制应用型DUT板实现对FPGA的配置,ATE等待FPGA配置完成后进行信号输入与输出验证。基于该理论对Xilinx公司的XC2S200进行了实验,实验表明该方法可行并能快速实现测试开发与芯片验证,且具有很好的通用性,可用于其他FPGA芯片的测试、研究与验证。     

一种高效率MCU芯片Multi-Sites测试技术

介绍了使用Multi-Sites工程测试技术提高MCU芯片测试效率的方案。针对MCU芯片Multi-Sites测试难点,阐述了在MCU芯片Multi-Sites测试中电性能测试、功能测试的影响因素和解决方案,并对MCU芯片Multi-Sites测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,保证MCU芯片Multi-Sites测试获得稳定可靠的性能参数,有效提高测试效率。     

内嵌于DDS的DAC线性参数测试

文章重点介绍了内嵌于DDS的DAC线性参数的一种测试方法。该测试方法的优点是开发周期短、测试成本低、可在多种测试机台上实现。解决了DDS中不能对DAC输入端直接操作的难题,同时不影响其他参数的测试。文章基于LabView软件,使用示波器或NI板卡,结合其他仪器对DAC的静态参数进行了研究并试验。其中示波器或NI板卡完成信号采集,其他仪器完成芯片配置,微机对整个流程进行控制并将测试结果按序输出,实现测试自动化。通过试验证明该方法可行,测试效率高,测试结果达标并稳定。     

内嵌于DDS高速DAC的动态参数测试

对基于ATE和频谱仪的内嵌于DDS的高速DAC的动态参数进行测试实验,通过编程由ATE提供数字正弦波和时钟信号;通过频谱仪对DAC输出模拟信号采样,并通过VBT编程得到DAC的动态参数。最后将结果返回到ATE的Excel环境下与其他测试参数结果一起输出。整个流程由ATE主机控制,避免了芯片的二次测试,缩减了测试成本,实验证明在实际应用中该方法有很好的效果。     

DDS自动测试技术研究

重点研究了如何快速又精确地输出DDS的测试值并使测试值符合测试规范.基于NI卡板、信号分析仪、示波器和信号发生器,对DDS的特性参数进行测试研究.信号发生器提供时钟信号与比较器输入;信号分析仪对频域和调制域信号进行测试;示波器对时域信号进行测试;通过IabViEW编程得到DAC数字正弦波和输入数字码并实现测试自动化;最后将结果返回计算机,测试结果符合规范.实验证明,在实际应用中该方法快速精确并具有很好的通用性,可拓展到其他芯片的测试.     

基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究

论文基于国产和进口MCU芯片进行热学可靠性评价对比,利用有限元热阻仿真和进行测试验证,系统地研究了MCU芯片的热学特性及热学参数的原理.并基于红外摄像仪Infra-scope和SAM超声设备分析了热阻仿真与测试偏差的主要原因.为MCU芯片热学设计及可靠性测试提供了一定的参考依据.