磷化铟基高电子迁移率晶体管欧姆接触工艺

针对磷化铟(InP)基高电子迁移率晶体管(HEMT),进行了Ni/Ge/Au和Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au两种金属结构快速退火(10～40s)和长时间合金(10min)的实验.通过研究比较,得到了更适用于InP基HEMT器件制作的合金方法.利用Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au结构,在270℃下合金10min形成了典型值0.068Ω·mm的接触电阻.     

微波光子技术的研究进展

微波光子技术是融合微波技术和光子技术的一门新兴前沿技术,它集成了无线通信的灵活性和光通信的大容量特性、低损耗和抗电磁干扰等特性而迅速成为研究热点.介绍了微波光子系统的基本构想和几种关键技术,回顾和展望微波光子技术的应用以及未来的研究动向.     

基于CORDIC算法的微小卫星发射机设计与实现

CORDIC算法具有频率精度高、转换时间短、频谱纯度高一级频率相位移编程的特点,在数字通信领域得到了越来越广泛的应用,它可以处理信号,实现制导控制,能够有效兼顾速度、精度以及资源。CORDIC算法在微小卫星发射机设计中得到了非常好的应用,为实现微小卫星发射机在无线电领域的重要作用奠定了坚实的基础。本文主要从CORDIC算法出发,讨论微小卫星发射机设计与实现。     

应用于低频无源RFID的低成本2 kbit EEPROM

基于350 nm 2-poly 3-metal EEPROM工艺，设计了一种应用于低频无源RFID的低成本2 kbit EEPROM存储器。在保证存储容量能满足大多数使用场景的情况下，通过优化Dickson电荷泵和读出电路的结构，实现电路版图面积的最小化，从而对整体电路实现低成本设计。优化后的Dickson电荷泵能实现10μs内从3.3 V到16 V的稳定升压，且功耗为334μW;读出电路基于检测NCG器件阈值电压的方式实现存储逻辑值的判别，该方法不需要能提供高精度电流的基准电路和具有高增益的灵敏放大器，有效降低了整体电路的面积。低成本2 kbit EEPROM的工作电压为3.3 V,能实现32位并行输入和1位串行输出，芯片总面积仅为0.14 mm²,有效降低了低频无源RFID设计复杂度和制造成本。     

GaAs基单片集成InGaP／AIGaAs／InGaAs增强／耗尽型PHEMTs

提出了一种新结构单片集成增强/耗尽型(E/D)InGaP/AlGaAs/InGaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMTs).外延层材料通过分子束外延技术生长,在室温下,其电子迁移率和二维电子气浓度分别为5410cm2/(V·s)和1.34×1012cm-2.首次提出了普通光学接触曝光分步制作增强与耗尽型的栅技术方法.研制出了单片集成E/D型PHEMTs,获得良好的直流和交流特性,最大饱和漏电流密度分别为300和340mA/mm,跨导为350和300mS/mm,阈值电压为0.2和-0.4V,增强型的fT和fmax为10.3和12.4GHz,耗尽型的fT和fmax为12.8和14.7GHz.增强/耗尽型PHEMTs的栅漏反向击穿电压都为-14V.     

紫外激光改性氧化钒薄膜

氧化钒薄膜制备后需要进行退火处理以降低非晶态氧化钒薄膜的方阻大小并改善薄膜结晶特性。传统退火方式时间较长且退火过程会导致器件性能降低。本文主要利用激光精确控制的特点处理氧化钒薄膜,通过平顶光路系统改变激光功率、高斯光斑形貌以及光斑的重叠率对氧化钒薄膜进行退火处理,主要研究了激光能量密度以及光斑重叠率对氧化钒薄膜的方阻,表面粗糙度以及结晶度的影响。实验结果表明激光功率为0.7 W,光斑重叠率为93.33%,光斑能量密度为62.2 mJ/cm2时,退火氧化钒薄膜的方阻值明显降低,薄膜表面光滑且氧化钒结晶度较好。     

几种MXIbus接口电路的设计

介绍了ＰＣ－ＭＸＩ－２控制信号转换电路，地址修改码电路，优先选择菊花链与收发门控制信号电路和系统仲裁器 设计，设计中采用了存储器映像技术，提高了数据的传输速率。     

FIFO技术在VXIbus接口中的应用

介绍了ＶＸＩｂｕｓ接口技术在众多方案中一种特殊的结构，即ＦＩＦＯ（ｆｉｒｓｔ－ｉｎ／ｆｉｒｓｔ－ｏｕｔ）寄生器队列。这种技术已多次应用于ＶＸＩｂｕｓ模块仪器的接口设计中并获得成功，本对于从事ＶＸＩｂｕｓ自动测试技术的科研工作及ＶＸＩｂｕｓ模块仪器国产化，实用化有参考价值。     

VXIbus四通道计数器模块仪器设计与分析

文中以ＶＸＩｂｕｓＣ尺寸四通道通用计数器模块的硬件和软件的设计为例，介绍了ＶＸＩｂｕｓ模块仪器的设计方法。并对一些相关技术进行了分析。