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1.
该文在TiO2压敏陶瓷中掺杂CeO2,研究了烧结温度和CeO2掺杂量对TiO2基压敏陶瓷的电学性能的影响。结果表明,烧结温度为1 400℃、CeO2掺杂摩尔分数为1.0%时,TiO2基压敏陶瓷表现出较好的综合电学性能:压敏电压为7.7V/mm,非线性系数为3.8,漏电流为0.1A,且具有优的介电常数和介电损耗。  相似文献   
2.
利用铸渗复合-热处理工艺在铁基体表面原位制备了致密碳化钛陶瓷增强复合材料,分别研究了复合材料的物相组成、微观组织及细观组织、显微硬度、断裂韧性. 结果表明,钛板中的钛原子和石墨片中溶解析出的碳原子扩散到冶金结合面原位生成了碳化钛致密陶瓷层,且致密陶瓷层与钛板、致密陶瓷层与基体之间结合良好,界面干净. 致密陶瓷层显微硬度平均值为3 027.08 HV0.1,远远大于基体硬度和残余钛板硬度,试样纵截面致密陶瓷层在20 N载荷下在压痕顶端萌生,扩展了裂纹,其断裂韧性为4.5~14.2 MPa·m1/2,远高于一般的陶瓷材料.  相似文献   
3.
利用钛板复合+原位反应工艺制备了TiC致密颗粒层增强灰口铸铁基表面复合材料,对复合材料的微观组织和TiC致密颗粒层形成机理进行了分析研究. 结果表明,钛板中的钛原子和石墨片中溶解析出的碳原子扩散到冶金结合面形成了TiC,新生成的TiC通过再扩散可以在灰口铸铁表面原位生成一层致密的TiC颗粒层. 对其微观组织观察发现,颗粒尺寸在1~10 μm之间,颗粒形貌呈球状和条状,且颗粒尺寸细小,分布均匀,结构致密. TiC致密颗粒层的形成过程被认为是“扩散-原位反应-扩散”的过程.  相似文献   
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