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1.
对毫米波TR(transmitter and receiver)组件焊接过程中线膨胀系数(CTE)失配机理和由于CTE失配导致的热机械应力对组件可靠性的影响进行了分析。根据阶梯焊接温度精确控制和无铅焊料可靠浸润的要求,从实践中总结出了一种真空预镀涂焊接新工艺。实践表明,该新工艺可以精确地进行阶梯焊接温度控制,使无铅焊料有很好的浸润效果,焊透率由70%以下提高到98.3%,延长了CTE不匹配造成的疲劳失效发生时间,提高了TR组件使用可靠性。  相似文献   
2.
詹为宇 《电讯技术》1994,34(3):27-29
本文简介了真空框架的结构,为满足金属芯印制板生产而设计的真空框架的原理,关键工艺和材料等。  相似文献   
3.
詹为宇 《电讯技术》2001,41(2):76-78
本文通过在工艺实践中的经验及革新的思路,介绍了高精度制版的工艺方法。实现了利用现有设备进行毫米波基片制版,取得了较好的效益。  相似文献   
4.
厚金属芯印制板成型工艺与应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
詹为宇 《电讯技术》1998,38(5):36-38
针对单件及少量金属芯PCB的生产,概述厚金属芯PCB的真空成型工艺和自制涂胶玻璃布情况。  相似文献   
5.
詹为宇 《电讯技术》2016,56(3):342-345
镀膜工艺设计应能有效脱附物理和化学吸附,才能保证附着强度工艺稳定性。设备运行后腔室内表面沉积物增加,通过分析变化影响探索出一种等离子干燥工艺方法,应用后提高了生产效率,保证了薄膜电路金属叠层间附着强度生产稳定性,满足产品工程应用的可靠性要求。  相似文献   
6.
詹为宇 《电讯技术》2004,44(2):179-181
先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革。一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿。应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密度互连印制板)加工向高精度、快速化发展。  相似文献   
7.
介绍了毫米波前端电路功能模块的密封组装新工艺,通过分析连接面的特点、合理设计焊接面的连接结构,采用适用的温度阶梯和工艺方法,在毫米波收发前端上采用软钎焊工艺技术实现了密封要求,为毫米波频段产品的小型化、耐环境、高可靠提供了实用的三防工艺技术。  相似文献   
8.
詹为宇 《电讯技术》2001,41(1):88-91
本文分析了在3mm波基片精蚀工艺研究中发现的问题和解决问题的办法,找出了一条利用现有微波生产设备进行毫米波基片研制的途径。  相似文献   
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