相变合金温控组件的制备及循环性能研究

根据某弹载平台短时热耗高、工作时间短、热响应时间短的具体使用要求,选定了50Bi-27Pb-13Sn-10Cd作为相变材料,设计并制备了基于该种相变合金的温控组件,并通过理论计算和试验,比较了相同加热功率条件下相变合金温控组件和石蜡/泡沫铜相变温控组件温度-时间曲线的差异,以及经100次相变热循环前后的相变合金温控组件温控性能的变化情况。结果表明,与泡沫铜/石蜡相变温控组件相比,相变合金温控组件具有更好的控温效果,热响应时间30s;经100次热循环后相变合金的相变温度变化率在3%以内,温控组件仍能保持良好的温控性能。     

微波功能模块温度阶梯焊工艺技术

针对微波功能模块的结构和电路功能特点,采用多种具有一定熔点间隔的焊料,对微波功能模块的基板、I/O接头、壳体等进行软钎焊连接,替代螺接、铆接等连接形式,为产品的小型化、耐环境、高可靠提供实用的工艺手段。     

伺服系统中精密传动链的制造

本文在介绍精密齿轮主要技术要求的基础上，分析了伺服系统中精密齿轮制造中的刀具安装、工件定位、装夹问题，以及氮化齿轮的变形和氮化层深度的计算部下，并就解决的方法与途径进行了探讨。     

SP-2002S连接器防护膜的环境适应性

本文选择插针镀金、镀金合金以及镀锡三大类进口连接器,分别涂覆SP-2002S保护剂,然后进行高、低温贮存实验,交变湿热实验以及盐雾实验,对实验后的插针进行显微分析和能谱分析。结果表明SP-2002S保护膜对三类连接器插针均有良好的防护效果,可以显著提升连接器的环境适应性。另外,对SP-2002S薄膜保护剂的润滑性进行了评估,其润滑性能良好,可以显著降低连接器的插拔力。     

毫米波波导成型技术

用活动模芯代替钢带是毫米波波导弯曲成型的有效方法,该工艺的关键是模芯的设计与制造。采用活动模芯弯曲毫米波波导,重点讨论了模芯尺寸、模芯形状和回跳角对波导尺寸和表面粗糙度的影响,并对该工艺制备的样品进行了测定。结果表明:当模芯尺寸与波导内腔实际尺寸差值在0~0.02 mm,不同的弯曲半径和弯曲角度给予不同的回跳角预设值,可以制造出满足设计要求的弯波导。     

毫米波收发前端组件密封三防技术

介绍了毫米波前端电路功能模块的密封组装新工艺，通过分析连接面的特点、合理设计焊接面的连接结构，采用适用的温度阶梯和工艺方法，在毫米波收发前端上采用软钎焊工艺技术实现了密封要求，为毫米波频段产品的小型化、耐环境、高可靠提供了实用的三防工艺技术。     

改进ALPSO-SVM的精密加工结构件图像分类算法

针对精密加工结构件在加工过程中人工分拣效率低的问题，提出一种改进PSO对于SVM参数优化的图像分类算法（Adaptive Levy Flight Particle Swarm Optimization Algorithm-Support Vector Machine,ALPSO-SVM）。首先，建立一个SVM分类器用来完成图像分类，然后使用改进的PSO算法（ALPSO）来帮助SVM找到最优参数，以提高分类效果；通过引入自适应步长的Levy飞行算法来调整PSO算法中粒子的位置更新公式，提高PSO的寻优效率，以得到SVM的最优参数；最后，SVM以ALPSO输出的结果作为最优参数进行分类测试。实验结果表明，ALPSO有效地提高了SVM的分类性能，分类正确率与鲁棒性都得到提高，平均正确率达到90%以上。