微电机和微动力MEMS

微执行器是微电子机械系统是一个重要的分支，本文了微执行器中的微电机，微发电机和微涡轮发动机。     

微波晶体管散射矩阵的数值计算

提出了一种计算半导体器件散射矩阵的方法,该方法采用数值分析技术,把描述有源半导体器件的泊松方程和电流连续性方程与描述输入输出匹配网络的电报方程联立求解,得到了晶体管端点电压和端点电流随时间的变化关系,根据电压电流值求出器件的散射矩阵.在设计微波单片集成电路(MMIC)时,可以同时对器件和输入输出匹配电路进行设计,缩短了研制周期.另外计算了SOI MOSFET微波器件的散射矩阵．结果表明,该方法与传统的参数提取方法相比,两者的结果基本一致．     

射频功率晶体管的多晶硅二氧化硅夹心深槽场限制环新结构

提出一种二氧化硅/多晶硅/二氧化硅夹心深槽场限制环新结构来提高晶体管的击穿电压.模拟结果显示,该结构可以使射频功率双极性晶体管的击穿电压几乎100%达到平行平面结的理想值     

集成电路设计的本科教学现状及探索

随着各种集成电路产品的不断发展及其广泛应用,在全球集成电路经济繁荣的带动下,我国集成电路设计产业也在突飞猛进地发展、繁荣,对集成电路设计相关人员的需求也日益增加,仅靠国内少数高校的研究生已很难满足产业发展的需要。集成电路设计在国内众多高等院校都由原来纯粹的研究生教学逐渐转为由本科教学开始。文章从课程设置到实验教学等多方面详细阐述了集成电路设计在本科教学的现状,剖析本科教学存在的问题,并分析问题产生的原因,在此基础上给出了集成电路设计在本科教学中的改革措施。     

太阳能半导体空调制冷装置模块化实验研究

建立了以水为热交换媒介的太阳能热电模块制冷实验系统.系统配置了双位能量存储装置,用以储存昼夜温差能和太阳光电转换电能,以备无日照或日照不足时系统能够连续工作.热电制冷装置模块化,用以适应制冷功率变化较大的空间制冷,并在制冷启动与温度维持不同阶段实现较大功率的切入或撤出.制冷模块以半导体热电元件为核心,冷热端均以导热性能良好的紫铜作为热交换材料,以热容量较大的水作为冷却液和散热循环液.热交换装置采取集合散热冷却分流的集散一体化热交换系统.对制冷模块制冷性能进行了实验分析,并对制冷效果进行了模拟实验,实验结果基本达到了设计的预期.     

太阳能半导体空调蓄冷介质的研究

根据太阳能半导体制冷特点,给出了带储能装置并能进行能量匹配数控的制冷与蓄冷并重、热电制冷装置模块化的太阳能半导体制冷空调系统。在研究较成熟的常温送风空调蓄冷技术和蓄冷材料的基础上,采用示差扫描量热法(DSC法)对KCL共晶盐的相变温度、相变潜热进行实验测试。研究结果表明,KCL共晶盐可作为低温送风空调蓄冷介质,既弥补了太阳能半导体制冷间歇不连续的缺点,又使蓄冷技术能在医药、食品等行业对环境温度有特殊要求(送风温度低于0℃)的场所得到应用,并可扩大到小型移动便携制冷器蓄冷技术应用范围。     

微波集成滤波器研究

用ＭＥＭＳ技术在硅茯片上制作了微波集成滤波器,并提出一种三维电容,该电容用ＭＥＭＳ的深槽刻蚀技术实现三维结构。该电容面积只有平面电容的１／３。电感采用ＭＥＭＳ的背面腐蚀技术,去掉硅衬底,减少了衬底损耗,解决硅衬底电阻率不高的缺点。导体采用ＭＥＭＳ准ＬＩＧＡ厚胶光刻和电铸工艺,使金属膜的厚度大大增加,减少导体损耗,从而提高电感的Ｑ值。     

改进微静电马达的摩擦与磨损

在微观结构中,摩擦及磨损严重地影响着部件的力学性能和可能性不同材料的摩擦系数相差很大,多晶硅和多晶硅之间的静摩擦系数约４．９,多晶硅和单晶硅之间的静摩擦系数约０．４８￣０．２８,动摩擦系数约０．３５￣０．２０,材料表面的粗糙度对摩擦系数影响也很大。鉴于此,提出了一种单晶硅台面结构晃动微马达,取代多同机械工艺制作的多晶硅法兰盘。它具有机械强度高、摩擦系数、抗磨损、不塌陷等优点,马达的轴也加工成实心轴     

射频功率晶体管的多晶硅二氧化硅夹心深槽场限制环新结构

提出一种二氧化硅/多晶硅/二氧化硅夹心深槽场限制环新结构来提高晶体管的击穿电压.模拟结果显示,该结构可以使射频功率双极性晶体管的击穿电压几乎100%达到平行平面结的理想值.