基于QC方法降低不锈钢螺钉卡死率

针对电子设备在整机装配或拆卸过程中存在不锈钢螺钉卡死的问题,运用QC理论方法开展活动.开展现状调查,制定目标,并从装配过程中的人、机、料、法、环、测环节开展原因分析,通过装配试验确定了主要因素.运用5W1H原则制定实施对策,通过效果验证,实现了降低不锈钢螺钉卡死率目标.     

军用电子PCBA三防涂层耐湿热性能的影响因素

军用电子设备需要在恶劣的环境中工作。PCBA涂覆后在耐湿热加速老化试验中,常出现涂层脱落、气泡、失光、发白等失效现象。通过对空气湿度、涂覆前处理、机箱结构形式、阻焊膜选择、涂料选择五方面因子进行验证及分析,提出了相应的解决措施,为军事电子PCBA防护工艺提供参考。     

光互联背板研究现状

随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展,信息量呈指数暴增,对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高。光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈。本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析,探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向。