表面安装技术

1.什么是表面安装技术 70年代后期,由于微电子组装技术的发展,芯片找体、电阻芯片、电容芯片、片状晶体管与印制板高密度组装得到了大力的开发,出现一个新的技术术语——表面安装技术(Surface Mounted Technology,缩写为SMT)。表面安装技术的内容包括适合表面安装的元器件(称为表面安装器件,缩写SMD)、基板、取放设备、元器件粘贴、焊接、测试和设计等一整套技术。广义看,混合集成电路早就应用了表面安装技术,基板可以是陶瓷基     

组装42个芯片的厚膜多层基板

<正> 一、序言 微电子组装技术的推广是组装技术的一次革命。它与LSI、VLSI技术相辅相成,互为补充,平行发展,以满足目前对电子设备小型化、轻量化、高可靠及高速度等要求。特别是在雷达、通讯及计算机等电子设备中,电路品种多,功能各异,往往需要将不同集成度的元器件组装在一起,才     

载带焊接混合集成电路引线成型及外引线焊接图形的设计

引言最近,载带自动焊接(TAB)工艺的进展,使得混合集成电路的组装自动化有了可能。由于混合集成电路的产量一般说来都比较低,至少与单片电路相比是低的,这样,在自动化方面就会碰到一些基本的问题。因为 TAB 组装设备的成本高、各种不同尺寸芯片的品种多,所以必须进行一定程度的标准化,以使 TAB 工艺经济上行之有效,它在成本方面的最大的潜在优点是芯片在组装前可以进行预测,这一点是 TAB 工艺设备昂贵所抵销不了的。     

微电子组装技术的发展动向——1985年在美国召开的第35届电子元件会议简介

笔者参加了1985年5月20～22日在美国华盛顿召开的第35届电子元件会议,并在会上宣读了题为“密封载体-多层厚膜基板微电子组装组件”的论文。本文结合会议情况介绍,分析一下微电子组装技术的发展动向,所见欠妥之处,敬请读者指正。会议论文共87篇(美国64篇,日本14篇,中国5篇,英国3篇,西德1篇)。绝大部分都是讨论微电子组装技术问题,计有高速度、高密度组装、表面安装、芯片载体-基板组件、针阵列封装、芯片键合与载体焊接、有机包封、连接器、可靠性、厚薄膜技术、电子材料、组容元件和CAD/CAM/CAT等内容。     

薄膜集成技术发展概述

一、集成电路及其分类所谓集成电路是在同一个基片上,不可分割地制作两个以上的各种电路元件,并以导体互联的电路。集成电路是一个总称,按基片材料和加工方法的不同,可作如下的分类:     

1985年美国第35届电子元件会议动态

IEEE-CHMTS(元件、混合电路、制造技术学会)和EIA(电子工业联合会)主办的第35届电子元件会议于1985年5月20～22日在美国首都华盛顿希尔顿饭店举行,有三十多个国家八百多人参加。会议共宣读87篇论文,其中美国64篇(含中国访问学者1篇),日本14篇,中国5篇(国内4篇,台湾交通大学1篇),英国3篇,西德1篇。我国在会上宣读的4篇论文为: (1)“密封载体-多层厚膜基板微电子组装组件”,王宝善、汪福章、胡长瑞,南京电子技术研究所。 (2)“二氧化铅掺杂改性的TLMM钽系电容器”,胡南山等,上海电子通信设备研究所。 (3)“低温反应射频溅射C轴生长AIN薄膜的性能”,李兴教等,华中工学院。     

微组装的41个芯片-载体混合电路

引言为了实现电子设备的微小型化、高性能、高速度和高可靠性,70年代以来微电子组装技术得到了很大的发展。机载电子设备对体积、重量有严格限制,采用大量数字信息处理、数据处理技术,电路十分复杂,用常规电子组装技术体积要超出1倍以上。为了解决这个矛盾,我们从81年开始研究微电子组装技术。关于微电子组装技术的发展概况与动向,本文不作叙述,请参阅文献〔1,2〕。     

混合集成电路中膜技术的进展

近来,混合集成电路把电阻、电容、晶体管等分立元件以及数字电路、运算放大器等集成电路、大规模集成电路组装起来构成功能器件,它能在很大范围内与新系统的设计相适应。由于混合集成电路的特点,它正在被广泛地应用于要求小型化,高可靠、高功率等场合,从玩具到通信设备、信息处理设备、直至宇宙通信。混合集成电路是作为要求降低材料赞用,组装费用和设计费用等系统总成本的分系统组装技术而发展起来的。