Sn-Ag-Cu表面贴装元件的水清洗技术

采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗。结果表明，用Sn—Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻，焊后采用水基清洗剂清洗，表面残留物离子浓度为1．9μg/cm^2，达到美国军用标准MIL—STD-2000小于5．7μg／cm^2的规定。清洗过程中参数的设置，如清洗温度，清洗时间会对清洗效果产生较大影响。     

基于图像的多接收元合成孔径声纳运动补偿方法

多接收元合成孔径声纳成像是当前研究的热点问题,偏航和侧摆是影响多接收元合成孔径声纳成像质量的关键因素。建立了多接收元合成孔径声纳偏航和侧摆运动误差的几何模型,提出了一种基于图像估计偏航和侧摆的新方法。该方法允许声纳系统以满足空间采样理论的最大速度运行,利用强点目标的每个脉冲回波数据的成像结果估计偏航和侧摆。计算机仿真结果表明新算法有效地估计出了偏航和侧摆,提高了成像质量,明确地确定出了目标的位置。     

液相化学发光及其在分析化学中的应用

综述了常用发光体系在分析化学中的应用，简单介绍了化学发光的基本原理、产生的主常见体系的发光机理等。     

基于位移相位中心算法的合成孔径声纳运动补偿研究

运动补偿是合成孔径声纳（SAS）成像的关键问题，SAS系统一般利用多接收元回波信号的互相关特性进行运动补偿。在深入分析位移相位中心算法的基础上，给出了一种改进的SAS运动补偿算法。该算法首先修正声信号的实际传播距离与采用等效相位中心近似的传播距离之间的偏差，然后基于时延和相位误差估计运动误差，从而在扩大了算法适用的运动误差范围的同时，提高了运动误差估计的精度。文中给出了计算机仿真结果，从结果可以看出改进算法有效地补偿了运动误差，改善了成像质量。     

印制板组装焊后清洗工艺

无论是有铅工艺还是无铅工艺,大多数EMS均采用免清洗技术,但对于要求比较严格的军用类、医疗器械类及汽车电子类生产厂家则仍然要求焊后清洗.作为军品类电子产品印制板组装件清洗后的洁净度满足GJB5807-2006军用印制板组装件焊后清洗要求:三级电子产品,用五倍放大镜检查印制板组装件表面应无残留物存在,印制板表面离子残留物含量不大于1.56μg(NaCl)/cm2.通过试验研究发现:在清洗剂一定的情况下,选用不同的焊膏,焊后清洗的效果不同;另外,焊接结束与清洗前间隔时间的长短,也是影响清洗效果的重要因素.采用Loctite CR37 63Sn37Pb和Alpha UP78 63Sn37Pb两种焊膏与VIGON A 200的水基清洗剂在焊后1 h之内进行清洗,可得到较好的清洗效果.     

一种适用于宽带条带式合成孔径声纳的相位梯度自聚焦算法

传统的相位梯度自聚焦(PGA,phase gradient autofocus)算法仅适用于窄带聚束式合成孔径成像。提出了一种适用于宽带条带式合成孔径声纳的相位梯度自聚焦(SPGA,stripmap phase gradient autofocus)算法。SPGA算法通过多普勒频移估计线性侧摆;SPGA算法消除了侧摆对回波信号包络的影响,使成像模糊仅仅是由方位向相位误差引起的,这样才可以由Dechirp后的距离压缩域数据的相位误差梯度得到侧摆的估计;SPGA算法利用估计得到的侧摆对距离徙动校正前的回波数据进行包络和相位补偿。仿真表明该算法有效地估计出了侧摆,提高了成像质量,且成像没有发生方位向偏移,明确地确定出了目标的位置。     

有铅无铅高密度混装工艺技术研究

随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高密度混装再流焊工艺、及有铅无铅高密度混装焊点可靠性开展技术研究工作,并与同行业者分享阶段性研究成果。     

高密度组装技术在信号处理机上的应用

高密度电子组装技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径.文中通过对高密度组装技术在信号处理机上的应用研究分析,叙述了板级电路高密度组装技术的概念、研究内容和关键技术,明确指出可制造性设计、高精度印刷、贴装以及优化的焊接温度曲线的设置是板级电路高密度组装技术的有效手段.研究成果已成功地应用在雷达信号处理机、接收/发射组件等分系统中.     

不可"修复如新"的线形相邻n中取连续n-1好系统的可靠性分析

本文对n中取连续n-1好系统存部件的寿命和维修时间均服从指数分布且故障部件不可以“修复如新”的假设下进行可靠性研究。采用补充变量法以及广义马尔可夫过程理论,得到了系统的瞬时可用度、可靠度等可靠性指标的Laplace变换表达式以及系统首次故障前的平均时间,并且以5中取连续4好系统为例说明了已得结论的实用价值。     

温度与镀层对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿性的影响

采用润湿平衡法测试了Sn-Ag-cu无铅钎料在两种试验温度下和三种基体上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对Sn-Ag-Cu无铅钎料在不同基体上润湿性能的影响。研究结果表明,温度升高显著提高无铅钎料对基体的润湿能力,在260℃时,Sn-Ag-Cu无铅钎料的润湿时间已接近Sn-Pb的润湿时间,润湿力大于Sn-Pb钎料的润湿力;Sn-Ag-Cu钎料在Ni／Au、SnBi镀层上的润湿时间明显小于在无镀层基体上的润湿时间,且Sn-Ag-Cu钎料在三种基体上的润湿时间分别较在235℃时下降了34％～67％。