Cd气氛退火对CdZnTe晶片质量影响

在CdZnTe晶体生长时，有时会产生大颗粒的沉积相，严重的影响了CdZnTe晶片的质量，通过电子探针测试证明其为Cd沉积相。采用Cd气氛退火来消除Cd沉积相，可以改善CdZnTe晶片的质量。实验发现：在较高的温度（600℃）条件下，退火可以有效的消除大颗粒（〉5μm）的Cd沉积相，改善CdZnTe晶片红外透过率、X射线双晶回摆曲线半峰宽（FWHM）和腐蚀坑密度（EPD）。在此条件下对CdZnTe晶片进行退火，有助于提高CdZnTe晶片的性能。     

高纯碲和镉中痕量杂质元素的辉光放电质谱分析

采用辉光放电质谱(GD-MS)对碲、镉原材料中锂、硼、钠、铝、硅、铁、铜、锌、镓、砷,银、金,铅、铀等62个杂质元素进行了测试,并与激光烧蚀电感耦合等离子体质谱(LA-ICP-MS)所测的结果进行比较,对结果差异的潜在因素、个别元素含量异常偏大的原因进行了系统分析,着重论述VG9000辉光放电质谱仪的特点及痕量杂质分析优势.     

开管退火对碲锌镉单晶片沉积相影响的研究

报道了一种CZT单晶片退火的新装置和新工艺,可以方便有效的对CZT单晶片进行开管退火.主要研究了氢气氛下加Cd源开管退火对CZT晶片中沉积相的影响.研究发现:经过开管退火处理后CZT晶片中的沉积相颗粒的密度和尺寸都明显减小,有效消除了Te沉积相,大颗粒的Cd沉积相尺寸也明显减小.     

CdZnTe晶片中沉积相分布特性的研究

利用红外显微镜分别对富Cd和富Te配料生长的两组碲锌镉晶片的沉积相进行观察,对观察结果做统计分析,发现两组晶片中的沉积相在形状和分布情况方面有很大差别,采用数据拟合的方法发现两组CdZnTe晶片中不同尺寸的沉积相颗粒的密度满足指数分布.     

CdZnTe衬底沉积相成分分析

采用扫描电子显微镜技术对Cd Zn Te单晶片中的沉积相进行成分分析研究,结果表明通过红外显微系统观察到的Cd Zn Te晶片中常见的"放射状"沉积相和"链状"沉积相Cd含量富集,确认为Cd沉积相;另外,扫描电镜能谱仪对沉积相颗粒分析表明,Cd Zn Te晶体中的杂质元素易在Cd沉积相中富集。     

InAsSb势垒阻挡型红外探测器暗电流特性研究

计算了不同温度下由辐射复合和俄歇复合决定的InAsSb材料的载流子寿命,结果表明,低温下n型InAsSb材料的载流子寿命受限于辐射复合过程,而高温下InAsSb材料的载流子寿命取决于Auger 1复合过程。讨论了势垒阻挡型器件的暗电流解析模型及暗电流抑制机理,通过在nBn吸收层的另一侧增加重掺杂的n型电极层形成nBnn⁺结构对吸收区内的载流子进行耗尽,吸收区少数载流子浓度降低约两个数量级,从而进一步降低器件暗电流。成功制备了InAsSb-基nBnn⁺器件,150 K下器件暗电流低至3×10^-6 A/cm²,采用势垒结构器件的暗电流解析模型对150 K下器件的暗电流进行拟合分析,结果表明由于势垒层为p型掺杂,在吸收层形成耗尽区,导致器件中的产生复合电流并没有完全被抑制,工作温度低于180 K,器件暗电流受限于产生复合电流,工作温度高于180 K,器件暗电流受限于扩散电流。