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1.
本文系统地讨论了在低频工作情况下荧光灯放电过程中的二次电子机制,给出了相应过程的表达式,它可作为分析荧光灯在高频状态下的起动和工作特性的基础,为实际工作中改善荧光灯质量提供理论依据。
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2.
本文对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
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3.
首先论述了作者所在工作单位生产管理的现状、管理模式和存在的问题;接着划现存的问题做了较详细的分析;最后针对目前存在的问题作者提出了改进落后的生产计划管理的途径,这些途径包括改进生产进度控制方法、明确控制核心、引进先进的ERP和JIT管理模式等。
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4.
针对雷达产品上应用的印制板酸性光亮镀锡铈中出现的问题,需要找出原因并采取相应措施,作者通过反复试验识别出了适用的添加剂,并改进了工艺。
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