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1.
用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域.控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径.文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显微结构和力学性能特点.结果表明,用Cu,Al金属复合中间层能够控制接头增强相偏聚,改善接头抗剪强度.在连接温度600℃,保温时间60min的工艺条件下,10 μm Al/10 μm Cu/10 μm Al复合中间层接头增强相偏聚明显下降,接头抗剪强度110 MPa;1.5 μm Cu/10 μm Al/1.5 μm Cu复合中间层接头无明显的增强相偏聚,接头抗剪强度123 MPa. 相似文献
2.
随着冶金、化工等行业的迅速发展,对大功率整流电源的需求日益增多,计算机智能设计的出现为整流电源设计方法的变革提供了机遇。本文提出了一种大功率整流电源的智能设计方法,针对整流电源的设计特点,利用专家系统、数据库技术,开发了智能CAD系统。在大功率整流电源设计领域中实现了自动智能设计。 相似文献
4.
5.
6.
信噪比是微光成像系统的关键参数,决定了成像系统的性能与成像质量。给出了互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS)图像传感器微光成像系统的信噪比模型,仿真计算了系统的信噪比与信号、噪声的关系。搭建了信噪比测试环境,完成了系统信噪比测试实验。实验结果表明,理论值与实测值一致。最后,根据信噪比分析结果对给定系统进行了参数优化。计算结果显示,优化后的系统在1 mLux照度下,信噪比能达到4.5。信噪比的研究为基于CMOS微光成像系统的总体设计与优化提供了理论依据。 相似文献
7.
8.
镁合金AZ91D焊接接头组织与性能 总被引:3,自引:0,他引:3
在镁合金(AZ91D)TIG焊接头中,同质焊缝的相组成主要为α-Mg和β-Al12Mg17;β-Al12Mg17非连续地分布于α-Mg的晶界;β-Al12Mg17的体积分数为7.3%.焊接热影响区(特别是近缝区)最突出的显微组织特点是晶粒粗化和连续分布于晶界的β-Al12Mg17金属间化合物.由于晶粒细化焊缝区硬度值高于母材,而热影响区的硬度值则明显低于母材.与母材相比(σb=156 MPa,δ=4.8%),同质焊缝金属有更高的力学性能(σb=192 MPa,δ=4.9%).焊接接头的力学性能明显低于母材,接头强度为母材强度的69%;接头塑性为母材的72%;断裂主要发生在热影响区的近缝区.降低焊接热输入有利于改善焊接接头的力学性能. 相似文献
9.
45°镜系统扫描轨迹分析及其对像旋校正的影响 总被引:1,自引:1,他引:1
分析了 45°镜系统的扫描规律及其对像旋校正的影响.给出了像旋图像的地面软件校正结果.结果表明在充分考虑了地球曲率、探测器的离轴及探测器安装角度影响的情况下, 45°镜系统对地面无漏扫,适当增加扫描角度,扫描系统获取的总视场内的地面信息无丢失,像旋对系统空间分辨率及图像的配准无影响,像旋图像可以通过软件方法进行校正. 相似文献
10.