红外焦平面组件封装中的皮秒激光划片工艺(上)

在对皮秒激光划片加工所涉及的基本原理和设备进行简单介绍的基础上,对红外焦平面组件封装中常涉及的一些材料的特点及其与皮秒激光束的作用机理进行了梳理。通过优化激光参数设置提高了划片效率并保证了划片质量;通过改进工夹具避免了金属层损伤且改善了操作方便性。     

全直径碳酸盐岩岩心孔隙空间重构方法

缝洞型碳酸盐岩多具有较强的非均质性,在标准尺寸岩心栓上进行的研究难以表征真实岩心孔洞缝结构特征,需在全直径岩心上开展研究.然而,受岩心尺寸影响,三维CT扫描结果中噪声较多且微裂缝等弱结构响应不明显,现有孔隙空间重构方法不适用.针对此问题,文中首先基于高低帽变换等图像增强算法以增强裂缝响应,在此基础上建立了缝洞型碳酸盐岩全直径岩心三维CT重构方法.应用结果表明,建立的算法能够较好地重构全直径缝洞型碳酸盐岩岩心三维孔隙空间.     

透明材料的激光标刻工艺

红外器件的封装中常需用一些透明材料制成零部件,适合采用脉冲激光对其进行切割和标刻加工,但需要对加工参数进行精细优化。文中以在用于红外焦平面封装的红外级康宁玻璃基片上进行激光标刻为例,对透明样品进行激光标刻所涉及的一些基本参数,包括烧蚀阈值、激光加工头的光束特性参数以及扫描偏角引起的几何误差等,进行了实际测量和分析,在此基础上得出了合适的打标策略和激光参数,并成功应用于实际操作。此种策略和参数设置方法可以推广到对其他透明材料进行激光标刻。     

红外焦平面组件封装中的皮秒激光划片工艺(下)

在对皮秒激光划片加工所涉及的基本原理和设备进行简单介绍的基础上,对红外焦平面组件封装中常涉及的一些材料的特点及其与皮秒激光束的作用机理进行了梳理。通过优化激光参数设置提高了划片效率并保证了划片质量;通过改进工夹具避免了金属层损伤且改善了操作方便性。     

杜瓦及热电致冷封装中的温度传感器

在对红外光电探测器及焦平面封装结构中常用的三大类若干种温度传感器的特点及关键参数等进行整理的基础上,分析了不同种类传感器的测控精度及误差特点,并对不同温区封装结构中选用温度传感器需要考虑的因素以及使用时需要注意的问题进行了详细讨论。     

蓝宝石片的皮秒激光划片工艺研究

由于具有硬度高、热导低及脆性大的特点,蓝宝石材料的精细加工较为困难。对皮秒脉冲激光用于蓝宝石片划片的特点进行了分析和讨论。在此基础上,对用于红外焦平面组件封装的蓝宝石片的皮秒激光划片参数进行了研究,并得到了一系列优化参数。对于红外焦平面阵列封装中常用的厚度为0.4 mm的蓝宝石过渡电极板,在组合划片参数为P(100) X(0.01/20) Y&Z(12) Z(0.1/3)时达到了最佳划片效果。分析了激光功率参数变化对划片的影响,并对实际划片操作中的一些问题进行了探讨。