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1.
1、前言如果井口现场组装,由于施工环境的不确定性,容易造成管道组对错边量和组对间隙超差,管道焊接存在气孔、夹渣、未透等质量缺陷;采取厂房井口模块化预制,由于工卡具的固定和限制作用,可以完全杜绝管道组对错
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2.
随着红外技术的发展,高性能红外显微系统在热物理化学、微生物及MEMS优化设计等科技领域起到了非常重要的作用,本文讨论了一种无限远像距显微系统的结构形式及设计方法,针对阵列规模320×256,像元尺寸30μm相对孔径为2的中波制冷型红外探测器,设计了一款无限远像距中波显微光学系统,放大倍率为3×,工作距离35 mm,数值孔径(NA)0.75,适合于高帧频下红外显微探测的需求以及类似显微物镜产品的系列化。
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3.
介绍了一种采用机械补偿三组元联动结构形式设计的紧凑型长波红外连续变焦光学系统。针对阵列规模1024×768,像元尺寸12μm的非制冷长波红外探测器,设计了焦距25~150mm,F1.4的长波红外连续变焦光学镜头,其光学总长155mm,结构长度132.7mm,在-40~+60℃温度范围内采用系统内调焦镜组进行补偿,适用于小型化的吊舱、手持型红外设备以及类似场景下的应用。
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4.
针对0603型片式电阻在不同位置的阻值变化率不同,提出了基于自适应测量步长的激光调阻控制策略。这种调阻控制策略可根据当前阻值与目标值的偏差百分比自适应选择测量步长。经过实验分析,与固定测量步长的控制策略相比,这种控制策略不仅能够保证激光修调精度也能提高激光修调效率。为了使这种控制策略能够广泛应用于不同电阻型号的激光修调,介绍了自适应测量步长控制策略的建模过程,在不了解刻蚀路径对阻值变化率的影响时可建模之后再应用这种控制策略。
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5.
锑化铟作为制备中波红外探测器的主流材料,其光敏芯片规模经历了单元、多元、线列到面阵的发展过程。出于市场应用需求,光敏芯片的制备技术不断更新换代。按发展先后顺序介绍了锑化铟光敏芯片PN结的制备技术,具体包括热扩散技术、离子注入技术和外延技术。目前国内成熟的光敏芯片成结技术为热扩散技术。国外主流厂家在热扩散、离子注入、外延工艺方面都已研发成熟,并投入实际生产。着重介绍了三种工艺技术的优缺点及配套的焦平面阵列结构设计。
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6.
为了实现将密封石英管内器件取出的目的,设计研制了一套激光旋转切割设备。由于石英管内密封晶圆类易碎器件,为了不产生振动将石英管内器件取出,利用激光非接触切割原理,以石英管为中心设计光学旋转切割系统,实现360°旋转切割石英管,并分析试验数据,通过优化的试验数据,最终实现高效、无损伤的石英管切割技术。
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7.
锑化铟红外焦平面探测器将要在寿命周期中于室温到77K的温度范围内工作几千次.由于不同材料的热膨胀系数不一致,热循环会造成焊点疲劳和失效,最终导致焦平面探测器失效.通过研制的温度循环设备,了解了铟焊点失效的原因,并用ANSYS软件对铟柱的机械失效现象进行了分析.通过分析铟柱高度和可靠性之间的关系,得出铟柱高度的增加可以提高探测器的可靠性.介绍了焊接可靠性的评价方法.改进后的焊接工艺可大幅提高探测器的可靠性.
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8.
介绍了一种三组元联动机械补偿式小型化中波红外连续变焦光学系统。针对阵列规模640×512,像元尺寸15μm的中波制冷型红外探测器,设计了焦距20~275 mm, F数5.5的连续变焦光学系统,系统长度90.6 mm。具有变倍比大、结构紧凑、元件数量少的特点,适合应用于小型化的机载光电吊舱系统以及轻量手持红外望远系统中。
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9.
介绍了一种采用等距投影物像关系设计的中波红外周视光学系统,系统采用折反混合方案,设计视场为360×(-15°~+50°),能够实现360°方位和一定俯仰角度范围内的凝视成像,适用于红外反狙击手探测及类似应用场景下的态势感知。
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10.
采用有限元的方法来模拟纳米压痕实验的加、卸载过程,采用的是简化了的二维模型,有限元模型考虑了纳米压痕的标准Berkovich压头,介绍了有限元模型的几何参数、边界条件、材料特性与加载方式。从所得到的载荷与压入深度的关系曲线,以及由此计算而得到的硬度-位移曲线等为依据,对在纳米压痕测试过程中,不同的晶粒截面形状以及截面面积对整体材料的力学性能的影响进行了分析讨论。研究表明,在晶粒截面面积相等的情况下,当纳米压痕实验压入相同的深度时,晶粒的截面形状为矩形的材料的硬度高于晶粒的截面形状为三角形的材料的硬度,而且,当晶粒的截面形状相同的情况下,整体材料的硬度与晶粒截面的面积存在一种近似的正比例关系。这种研究结果说明,即使在材料相同的情况下,如果晶粒的截面形状不同,由于力学传递关系的不同,仍然能够使得薄膜具有不同的宏观力学性能。
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