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1.
马静  付志凯  袁羽辉 《激光与红外》2023,53(8):1218-1221
随着红外焦平面探测器技术日趋成熟,由多片红外探测器组成更大规模探测器的需求也更为广泛。红外探测器往往采用多片拼接结构,达到扩大探测器阵列规模的目的。从2×2,3×3到4×4甚至更大规模的拼接结构,其拼接设计的核心均为封装结构设计。在封装结构设计中,如何进行电学引出设计,也是设计中非常重要的一个环节。文章介绍了一种红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍拼接结构的概况,然后介绍为满足该种结构的电学设计采用的结构方案,最后介绍针对该种电学设计结构方案进行的电学布线设计。  相似文献   
2.
随着红外焦平面探测器的广泛应用,其封装结构朝着几个方向发展,一方面是单片小型化轻量化结构,另外一方面是多片超大规模拼接结构,无论哪种结构都需要进行封装结构的电学框架设计。文章首先列举几种可用于电学框架加工的材料,并从热应力、加工工艺水平以及电学参数方面进行比较;然后结合目前探测器规模、封装结构,以及应用给出电学框架加工材料和工艺在设计中的选取建议;最后介绍电学框架布线设计方法及注意事项。  相似文献   
3.
袁羽辉 《红外》2022,43(2):40-43
作为红外探测器封装中的关键工艺,引线键合的质量直接影响红外探测器组件的性能及使用寿命.通过在陶瓷基板与读出电路之间粘接不同厚度的陶瓷垫片来调整焊点间的高度.在键合后使用DAGE-SERIES-4000-PXY拉力测试仪得到不同高度差下的引线拉力.实验结果表明,当陶瓷基板与读出电路间未粘接陶瓷垫片时,引线强度最高.随着陶瓷垫片厚度增加,引线强度呈下降的趋势.  相似文献   
4.
袁羽辉  刘杰  付志凯 《红外》2021,42(6):24-28
以实际工艺的使用为出发点,主要研究了压力、功率以及时间对超声楔焊和热超声球焊中第一焊点焊接质量的影响。根据拉力测试仪得到的拉力值来判断焊接质量的好坏。给出了满足探测器芯片楔焊和球焊质量要求的工艺参数,并达到了提高整体焊接质量的目的。另外还研究了热超声球焊焊接后的两种补强方式,并对比了它们对引线键合的影响。  相似文献   
5.
赵璨  刘伟  王冠  袁羽辉 《红外》2021,42(8):13-17
硅橡胶粘接剂具有良好的耐低温性能,因此常被用于制冷型红外探测器复合基板的粘接工艺。研究了底涂剂对硅橡胶粘接强度的影响。拉伸试验结果表明,直接粘接的试样在液氮温度下的平均粘接强度为4.07 MPa,而使用底涂剂预处理的试样的平均粘接强度则达到6.34 MPa。另外,通过观察拉伸试样断口,发现使用底涂剂预处理的试样的断口表面有更多的硅橡胶残留。因此,使用底涂剂预处理可以有效地增加硅橡胶的粘接强度,有助于提高红外探测器的可靠性。  相似文献   
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