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相控阵雷达导引头捷联波束稳定算法研究 总被引:2,自引:0,他引:2
相控阵雷达导引头是空空导弹导引头发展的一个重要方向,由于相控阵天线与弹体固连,捷联波束稳定是其急需解决的关键技术之一。在分析相控阵雷达导引头特点的基础上,提出了捷联波束稳定的方案,利用弹目视线在惯性空间不变的原理,推导并得出适应于相控阵雷达导引头的捷联波束稳定算法,并通过计算机仿真验证了算法的有效性。 相似文献
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三元乙丙橡胶绝热层的烧蚀特性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
基于一种半装药的高过载地面模拟试验发动机,针对不同推进剂铝粉含量和绝热层材料开展了三次发动机过载试验,获得了绝热层宏观烧蚀规律,通过电镜分析了EPDM的烧蚀模型。结果表明:(1)三元乙丙橡胶绝热层较丁羟基绝热层更抗烧蚀、抗冲刷;(2)推进剂的铝粉含量越高,燃气对三元乙丙绝热层的冲刷越严重,绝热层的烧蚀率越大;(3)通过试验分析,验证了三元乙丙绝热层的碳化、热解、基体的烧蚀模型。 相似文献
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基于弹载雷达多扩展目标检测的应用需求,在CFAR检测输出的基础上,对检测结果的聚类分析方法进行了论证分析,提出了改进的ISODATA算法。该算法摆脱了常用聚类分析算法对目标个数、聚类初值等先验信息的要求以及孤立点的影响。数字仿真实验验证了新算法的有效性。 相似文献
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针对InSb 红外焦平面芯片中InSb 与Si 读出电路热膨胀系数不匹配导致芯片龟裂及铟柱断裂现象,开展了Si基InSb 红外焦平面探测器(FPA)的研究。运用磨抛减薄技术及金刚石点切削技术对芯片背面进行精确减薄,得到厚度为15m的InSb芯片;研究了在InSb芯片和Si片上溅射及蒸发减反膜工艺,得到InSb芯片和Si片粘贴后红外中短波光谱的透过率高达88%;对器件的整体工艺路线进行了探索,最终制备出Si基128128元InSb 红外焦平面探测器器件,测试结果表明:器件探测率、响应率及串音等性能指标达到传统工艺制备的器件性能指标;经温冲试验后测试器件结构保持完好,性能未发生变化,证明该工艺路线可解决芯片受应力冲击而产生的铟柱断裂及芯片龟裂的现象,可有效提高InSb焦平面探测器芯片的成品率。 相似文献