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1.
介绍了用热壁反应炉在50mm SiC半绝缘衬底上制备的SiC MESFET外延材料.其沟道层厚度约为0.35μm,掺杂浓度约为1.7×1017cm-3.沟道和衬底之间的缓冲层为非有意掺杂的弱n型.欧姆接触用的帽层掺杂浓度约1019cm-3.器件制备采用了ICP刻蚀等技术.微波测试结果表明,1mm栅宽功率器件封装后在2GHz下输出功率达到了2W.  相似文献
2.
X波段GaAs单片五位数字移相器   总被引:3,自引:0,他引:3  
设计并制作了X波段五位GaAs MMIC(微波单片集成电路)数字移相器,采用MESFET作为开关元件,五个移相位线性级联布置。在9~10GHz的频率范围内,用HP-8510网络分析仪测试得到的微波性能表明:移相器的插入损耗为(7.2±1)dB,RMS(均方根)相位误差小于5°,回波损耗优于-13dB。  相似文献
3.
报道了128×128 AlGaAs/GaAs量子阱红外焦平面探测器阵列的设计和制作. 采用金属有机化学气相淀积外延技术生长外延材料,并在GaAs集成电路工艺线上完成工艺制作. 为得到器件参数,设计制作了台面尺寸为300μm×300μm的大面积测试器件;77K下2V偏压时暗电流密度为1.5E-3A/cm2; 80K工作温度下,器件峰值响应波长为8.4μm,截止波长为9μm,黑体探测率DB为3.95E8 (cm·Hz1/2) /W. 将128×128元 AlGaAs/GaAs量子阱红外焦平面探测器阵列芯片与相关CMOS读出电路芯片倒装焊互连,在80K工作温度下实现了室温环境目标的红外热成像,盲元率小于1%.  相似文献
4.
低栅漏电的增强型InAlN/GaN MISHEMT   总被引:3,自引:3,他引:0       下载免费PDF全文
中文:本文报道了采用热氧化的技术实现低栅泄漏电的增强型InAlN/GaN MISHEMT。在VDS=5V和VGS=0V时,关态漏极电流达到了10-7A/mm。器件的阈值电压为2.2V。当VDS=5V时,漏极电流在VGS=4.5V时,达到349mA/mm,在VGS=3.4V时,最大跨导为179ms/mm。在当VGS= -15V时候,器件的反向栅泄漏电流达到4.9?10-7A/mm。  相似文献
5.
S波段脉冲大功率SiC MESFET   总被引:3,自引:3,他引:0  
采用自主开发的3英寸(75mm)SiC外延技术和SiC MESFET的设计及工艺加工技术,成功地实现了S波段中长脉宽条件下(脉宽300μs,占空比10%),输出功率大于200W,功率增益大于11dB,功率附加效率大于30%的性能样管,脉冲顶降小于0.5dB,实现了大功率输出条件下的较高功率增益和功率附加效率及较小的脉冲顶降,初步显示了SiC功率器件的优势。器件设计采用多胞合成技术,为减小引线电感对功率增益的影响,采用了源引线双边接地技术;为提高器件的工作频率,采用了电子束写栅技术;为提高栅的可靠性,采用了加厚栅金属和国家授权的栅平坦化发明专利技术;同时采用了以金为主体的多层难熔金属化系统,提高了器件的抗电迁徙能力。  相似文献
6.
GaAs垂直结构PIN二极管限幅器   总被引:3,自引:3,他引:0  
基于垂直结构GaAs PIN二极管的工艺技术开发,在GaAs PHEMT生产线上开发研制了GaAs PIN二极管限幅器单片集成电路.针对不同频段的单片电路采用了不同的材料结构参数设计.工艺中采用先进的深挖槽技术,严格控制横向钻蚀问题,制作出了限幅水平40 mW、最大承受功率5 W的多个频段GaAs限幅器单片电路,成品率达到95%以上.GaAs垂直结构PIN二极管工艺对GaAs PIN二极管大功率开关、限幅器等GaAs MMIC的发展具有重大意义.  相似文献
7.
低欧姆接触MOCVD生长的AlN/GaN HEMT   总被引:2,自引:2,他引:0       下载免费PDF全文
AlN/GaN high-electron-mobility transistors(HEMTs)on SiC substrates were fabricated by metalorganic chemical vapor deposition(MOCVD)and then characterized.An Si/Ti/Al/Ni/Au stack was used to reduce ohmiccontactresistance(0.33 mm)atalowannealingtemperature.Thefabricateddevicesexhibitedamaximum drain current density of 1.07 A/mm(VGS D1 V)and a maximum peak extrinsic transconductance of 340 mS/mm.The off-state breakdown voltage of the device was 64 V with a gate–drain distance of 1.9 m.The current gain extrinsic cutoff frequency fT and the maximum oscillation frequency fmax were 36 and 80 GHz with a 0.25 m gate length,respectively.  相似文献
8.
提高SiC MESFET栅金属平坦性的方法   总被引:2,自引:0,他引:2  
SiC金属-半导体场效应晶体管的工艺研制中,通常需要有源区之间的隔离。现常用刻蚀隔离的方法,但这一方法存在细栅条跨越隔离台阶的问题,若隔离台阶太陡,则栅金属在台阶处连续性较差,易产生电迁徙,器件工作时首先在此处烧毁,使器件失效。设计了几种提高栅金属平坦性的方法:通过优化台上掩模层台阶倾斜角以及调整刻蚀ICP,RIE功率可以实现18°左右倾斜台阶;通过类平坦化技术可以将绝缘介质淀积到台下区,基本实现无台阶;利用离子注入隔离取代刻蚀隔离则可以真正实现无台阶。实验验证以上方法可以有效提高栅金属的平坦性。  相似文献
9.
SiC MESFET反向截止漏电流的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
给出了一种减小SiC MESFET栅漏反向截止漏电流的工艺方法,通过采用LPCVD淀积厚SiO2和高温氧化工艺,使器件的性能得到一定的提升.从实验数据看出,器件在S波段工作时,器件的反向截止漏电流大幅度下降,且分散性得到改善,其功率附加效率和功率增益也分别提高了10%和1.5 dB.该方法充分发挥了SiC材料能形成自身氧化层的优势,结合Si工艺的特点,减小了氧化层的缺陷,并在一定程度上减小了器件的寄生电容.  相似文献
10.
水平式隧穿磁强计表头的制作   总被引:1,自引:0,他引:1  
水平式隧穿磁强计是一种新型隧穿磁强计,其特点是反映磁场变化的洛伦兹力与敏感元件在同一水平面内。该文介绍了这种隧穿磁强计的工作原理,分析了与垂直式隧穿磁强计的区别。给出了表头的加工版图、加工工艺及相应的工艺简图,分析了工艺难点。介绍了按此工艺研制的两种表头:一为直梁式,其加工相对容易、可靠性高;另一种为折叠梁式,其弹性好,位移灵敏度高。SEM照片显示:结构平整、无毛刺。两种结构的表头均进行了封装。  相似文献
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