金属外壳手机低干扰NFC天线设计

文中提出了一种适用于金属外壳手机的低干扰近场通信(Near Field Communication,NFC)天线设计方案.在金属外壳手机环境下,NFC天线会给相邻的功能天线带来额外的寄生效应.更为严重的是,NFC天线严重影响了相邻天线的工作频率和工作效率,严重干扰了相邻天线的正常工作.本文中NFC天线被切割成若干部分以...     

超高速光电倍增管的研制及其时问特性测试研究

采用金属一陶瓷管壳和小孔径微通道板倍增,结合双近贴聚焦的结构和小尺寸的有效面积,研制成功了具有超快时间响应的微通道板光电倍增管,其脉冲上升时间的实际测量值达到了90 ps左右,使光电倍增管的时间特性有了很大的提高.     

高密度陶瓷封装外壳电镀涨金问题分析与解决

采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线镀层厚度测试仪等现代测试手段,对某型号高密度陶瓷封装外壳电镀后的涨金失效问题进行了分析。结果发现,在外壳装配钎焊过程中引入了无法通过普通清洗工艺去除的含碳异质沾污,从而导致电镀涨金问题。在优化装配治具和钎料清洗工艺,以及镀前增加退火和等离子清洗工艺后,故障得以解决。     

一种应用于硅基OLED微显示驱动芯片的负压DC-DC变换器的设计

设计了一款应用于硅基OLED微显示驱动芯片的Cuk型DC-DC变换器,用于给硅基OLED的公共阴极提供负电压,输出电压范围为0~-4V,可以实现动态可调。Cuk变换器采用单周期和III型补偿的混合控制方式,使电路获得了良好的抗输入扰动性和负载调整率。该变换器使用0.35μm CMOS工艺模型进行设计,工作在2 MHz开关频率。仿真结果显示,在150mA负载跳变时,瞬态恢复时间为24μs,过冲电压为33.47 mV,同时负载调整率为0.003 mV/mA,输出电压的纹波小于5mV。     

微波功率管壳底座冷镦模具设计与制造

针对微波功率管底座的加工问题,分析了功率管壳底座的加工难点,设计了一副加工此零件的冷镦模具,并介绍了模具总体结构、主要零部件的设计关键点和加工难点,解决了管壳底座的加工瓶颈问题。     

铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装

文章对铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装中存在的技术难点及解决方法进行了浅析。通过降低温度梯度,环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于LiNbO_3芯片上的应力,解决了LiNbO_3芯片开裂的技术难点,实现了铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装,并制定了生产工艺流程。     

微波技术在视频图像无线传输中的应用

电视监控在生活和工作中得到了广泛的应用,然而在某些环境中,由于成本或地形所限,有线电视监控无法实现.无线网络产品的快速发展和视频压缩标准的日渐完善对此提供了良好的解决方案.从工程的角度阐述了两种常用微波扩频技术的原理和特点,结合实际应用环境,对频点的选取、扩频技术的采用、天线的选择与调整提出了具体的方法.     

快速退火炉高温计的校温

作为半导体生产 中的一种重要设备,快速退火炉需要实现精确、可靠的温度控制。 它通常使用辐射式高温计来检测温度。在使用过程中,由于诸 多原因,需要对高温计进行校温。基于某型进口快速退火 炉,分析了其高温计的校温方法。介绍了热电偶和熔点测 试采样方法,并采用这两种方法丰富了采样数据。通过 线性计算估算了1000~1500℃范围内的校温数据;基于曲线 拟合进行了数据采样,得到了更加准确的校温结果。通过比 较,分析了两种校温方法各自的优缺点。结果表明,线性计算校温法更适 用于1100℃以下的校温;曲线拟合校温法更适用于1100℃以 上的校温。     

改造蒸发台行星盘系统提升工艺可靠性

目标设备蒸发台无法对行星盘实际转速做实时监控,工艺过程中晶圆产品转速处于失控状态,有很大的生产可靠性风险。针对这一问题对行星盘的转速监测系统做优化改造,实现了行星盘实际转速在设备电脑端的实时测量和实时控制。在行星盘转速出现异常时,设备能够立即停止工艺,等待人员处理,有效保证了晶圆产品的生产安全。同时,通过改造对载片行星盘转速直接测量控制,保证了工艺参数的精准度。