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1.
基于T形阳极GaAs肖特基二极管薄膜集成电路工艺的664 GHz次谐波混频器
牛斌
钱骏
范道雨
王元庆
梅亮
戴俊杰
林罡
周明
陈堂胜
《红外与毫米波学报》
2021,40(5):634-637
报道了用于冰云探测的基于0.5 μm T形阳极砷化镓肖特基二极管薄膜集成电路工艺664 GHz次谐波混频器。为降低器件寄生参数,提升太赫兹频段电路性能,设计并分析了了T形阳极GaAs SBD器件结构,开发了厚度仅5 μm的薄膜电路工艺。混频器芯片组装成664 GHz接收模块,经测试室温下664 GHz最小双边带变频损耗达到 9.9 dB。
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