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1.
SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究   总被引:19,自引:3,他引:16  
采用挤压铸造方法,制备了高体积分数的SiC增强铝基复合材料。经扫描电镜分析,复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密。通过改变铝合金成分与SiC含量,SiCp/Al复合材料材料热膨胀系数介于(6.9~9.7)106℃1之间可调,热导率大于120 W/(m·℃),材料的比强度、比模量高。对材料表面涂覆性能进行了可行性研究,得到了实用的Ni和Cu镀层。  相似文献
2.
一种高功率LED封装的热分析   总被引:17,自引:4,他引:13  
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能.最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能.  相似文献
3.
电子封装用金属基复合材料的研究现状   总被引:17,自引:0,他引:17  
微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.  相似文献
4.
镁基金属复合材料表面激光熔覆铜合金研究   总被引:17,自引:0,他引:17  
采用喷涂铜合金的两步法工艺,用2kW-NdYAG激光对Mg-SiC复合材料进行了激光熔覆,熔覆后表层的Cu60Zn40合金与Mg-SiC基体熔合良好.激光熔覆试样相对腐蚀电动势Ecorr比未处理提高3.7倍,其相对腐蚀电流密度icorr低约22倍,激光熔覆Cu60Zn40层可以显著提高Mg-SiC复合材料的耐蚀性.  相似文献
5.
采用空心光纤自诊断、自修复智能结构的研究   总被引:16,自引:1,他引:15  
梁大开  杨红 《压电与声光》2002,24(4):261-263
为了对复合材料结构的损伤进行自修复,提出了利用空心光纤实现智能复合材料结构中难度较大的自修复功能,对其中的一些关键技术进行了初步的研究。利用空心光纤作为输送修复结构胶液的通道,当结构的关键部位出现损伤时,内含胶液的空心光纤网络可以检测出结构损伤的位置,并输出胶液对损伤进行修复,从而实现对复合材料结构损伤的自诊断及自修复功能。  相似文献
6.
电磁屏蔽和吸波材料的研究进展   总被引:13,自引:0,他引:13  
阐述了研究电磁屏蔽材料和吸波材料的重要性,分析了在不同情况下电磁屏蔽材料和吸波材料的作用机理.综述了常见的电磁屏蔽材料的种类以及各种屏蔽用涂料、填料的特点,同时介绍了吸波材料的种类和研究热点,并着重讨论了导电填料、基体、复合工艺等因素对其屏蔽效能的影响关系。最后对电磁屏蔽材料和吸波材料的研究和发展趋势也作了简要的阐述。  相似文献
7.
塑料填充体系界面粘结微观形态结构的SEM研究   总被引:12,自引:1,他引:11  
加入不同表面处理剂的聚丙烯/硫酸钙(PP/CaSO4)晶须复合体系其拉伸性能有一定差异。应用扫描电子显微镜(SEM)分别对不同复合材料进行了界面形态和微观结构的研究。结果显示:实验数据与结果分析一致,证明了SEM技术在高分子复合材料微观形态研究中的重要作用。  相似文献
8.
电磁吸波材料研究进展   总被引:12,自引:1,他引:11  
阐述了常见的吸波材料种类及其特点,吸波材料的研究现状,重点介绍了纳米铁氧体吸波材料及其制备方法。笔者采用柠檬酸盐sol-gel法制得了均匀包覆铁氧体的空心微珠为基的复合材料,其吸波性能良好。最后指出吸波材料的发展趋势为纳米化、多元化和多介质化。  相似文献
9.
激光熔覆SiC/不锈钢粉末复合涂层的组织与性能   总被引:11,自引:0,他引:11  
杨永强  文效忠 《中国激光》2000,27(10):941-946
用 2 k W Nd:YAG激光在 4 0 Cr钢基体上制取了 Si C强化的 Fe基复合材料涂层 ,并对熔覆层进行了显微组织结构和性能测试 .加入的 Si C包括颗粒状和纤维状两种形态 ,通过调整颗粒状Si Cp和纤维状 Si Cf的加入量 ,研究了 Si C在激光熔覆过程中的演变、存在形式及对熔覆层硬度的影响 .结果表明 ,随着加入量的增加 ,熔覆层中未熔 Si C含量增加 ,熔覆层硬度也随之提高 ;对比加入颗粒状和纤维状 Si C的熔覆层的显微硬度表明 ,同含量情况下纤维状 Si C的强化效果更显著 ;造成熔覆层硬度显著提高的原因是未熔 Si C,析出相 Fe Si C的弥散强化和熔入的 Si,C元素引起的固溶强化作用 .  相似文献
10.
SiCp/6061Al金属基复合材料激光焊接研究   总被引:10,自引:0,他引:10  
采用高能CO_2激光束对 SiC颗粒增强 6061铝基复合材料 SiCp/6061AIMMC进行激光焊接、研究激光焊接工艺参数及填充材料对焊缝显微组织的影响。结果表明,对 SiCp/6061Al复合材料进行激光焊接,可以获得气孔很少、质量较高的焊接接头,但在激光直接熔化焊接焊缝中形成针状Al_4C_3脆性相,脆性相Al_4C_3的数量与尺寸随激光束功率密度增加而增大,随焊接速度增大而减少。激光焊接时加入0.3mm厚的金属钛片作为填充材料,在焊缝中形成TiC增强相,从而抑制了脆性相Al_4C_3的形成。  相似文献
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