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1.
基于ANSYS的电子组件有限元热模拟技术   总被引:3,自引:0,他引:3  
邱宝军 《电子质量》2003,(10):J006-J007,J024
随着电子组件集成化程度越来越高,单位何种内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械,化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性,本文以大功率电子组件DC/DC电源变换器为例,提出了基于通用的大型有限元分析软件ANSYS进行热模拟分析方法,并利用实验结果对模拟结果进行了验证。  相似文献
2.
发射机由于具有结构紧凑,功率大的特点,局部热功率密度较大。采用合理的热设计方案,对于提高整机的热可靠性,确保整机在高温下正常工作是十分重要的,在TGF302型机热设计中,由于对整机的热耗散进行了细致的热分析,并做了一系列的摸底试验,确定了热设计方案,较好地完成了设计任务。本文介绍了整机热设计的步骤及对策,并提出了整机热设计应重点考虑的一些问题。  相似文献
3.
《电子测试》2004,(11):96-96
凌特公司(Linear Technology)推出高效独立开关模式电池充电控制器LTC4002—8.4。该控制器能在不增加用于热耗散的线路板空间的前提下对两节8.4V锂离子电池进行高速充电。  相似文献
4.
本文研究了引上法高温晶体生长期间热腔的热耗散。在晶体生长过程中,辐射引起的热耗散减小,减小的速率主要由晶体对熔体热辐射的吸收系数决定。对流引起的热耗散随晶体长度增加而增加。热耗散的变化引起输入功率,热腔质热传递的变化,不利于晶体生长。通过调节对流气体的压力,可以改变对流引起的热耗散,从而改变液面上纵向温度梯度。  相似文献
5.
当较大的热耗散组件上的通孔元件需要返修时,现有的手工返修方法极易损坏这些昂贵组件上的易碎的孔壁,掩膜和焊盘。为此开发了一种新的返修方法,计算机控制温度、时间、焊料和预加热器的返修方法。一个热气系统用来在拆焊前从孔壁上去除焊料,用这种新的方法成功地进行通孔元件的返修需要四个步骤:预热,元件去除,元件插装和重焊,本文对这一新的返修技术进行了详细的介绍。  相似文献
6.
《电子设计工程》2014,(23):83-83
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的最新超结(super-junction)功率MOSFET满足家电、低能源照明系统以及太阳能微逆变器厂商对电源能效的要求,同时提供更高可靠性的最新且满足高功率密度的封装。 MDmesh M2系列产品拥有最新最先进的超结晶体管技术,取得了比上一代产品更低的导通电阻(RDS(ON)),以及更低的栅电荷量(QGD)和输入/输出电容(Ciss/Coss)。  相似文献
7.
电力半导体器件的散热性能和热可靠性与其封装结构密切相关,选择合适的封装结构对改善器件的散热性能和提高热可靠性非常重要。文中根据压接式GCT器件封装结构特点,采用ANSYS软件利用有限元法分析了单芯片封装和多芯片封装结构的温度及热机械应力分布,并与常规的焊接式封装进行了对比。结果表明,压接式封装结构的散热效果比焊接式封装结构稍差,但其芯片上产生的热机械应力明显减小。多芯片封装采用常规的风冷散热器时芯片温度已经超过了器件的安全工作温度(125℃),应该采用热管散热器才能保证器件可靠地工作。  相似文献
8.
Ryan Huff 《电子设计技术》2013,(11):I0001-I0002
引言 作为“复杂电缆布线”这个老问题的一种解决方案,以人网供电(PoE)受到了视频监控行业的广泛炊迎。例如:基本的传统同定视图安保摄像机就需要两根电缆:一根用于供电(从一个24VAC或12VDC电源提供10W至15W功率),而一根单独的同轴电缆则用于传输视频信号。借助PoE技术,采用单根以太网电缆即町同时传输视频数据和功率。一切都变得简单了。对吗?  相似文献
9.
由于便携设备的功率需求变得越来越大,电池容量被迫增大,以提供更长使用时间来满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战,包括如何缩短这些较大型电池的充电时间,最大限度减小充电期间的热耗散以及支持USB-OTG  相似文献
10.
精心选择器件和良好的热设计能帮助工程师优化应用于移动设备的超小型DC-DC转换器设计,实现功率密度的增加,同时还保证可靠性。  相似文献
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