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1.
利用FPGA实现红外焦平面器件的非均匀性校正   总被引:17,自引:5,他引:12  
与红外单元器件系统相比,焦平面面阵测器的一个最大的缺点是其固有的非均匀性,尽管现在面阵探测器的非均匀性有了很大改进,但是非均匀性仍然限制凝视红色系统的探测性能。实用化、、实时的非均匀性校正是红外焦平面器件应用的一个关键技术,尽管现在已经有很多种基于场景的非均匀性校正方法,但是两点校正算法仍然是基础的校正方法,有不可替代的价值。两点校正算法的流程简单固定,非常适合用FPGA实现。文章介绍了利用FPG  相似文献
2.
红外焦平面探测器响应非线性的测定   总被引:15,自引:0,他引:15  
提出了一种定量红外焦平面探测器响应非线性的实验方法。通过实验获得探测器输出电压与辐射到光敏元上的辐射通量数据,进而进行曲线拟合,得到了红外探测器的响应非线性曲线——“S型曲线”,并且尝试建立了它的非线性数学模型。基于这种非线性模型,提出了一种新的校正思路——基于光敏元响应非线性的非均匀校正方法。这种校正思路较现有的温度定标校正算法更忠实于光敏元的真实特性,因而能达到更高校正精度。计算机仿真结果表明,根据响应非线性曲线进行校正的精度能提高到两点校正算法的3倍左右。  相似文献
3.
PHI超光谱成像系统及其海洋遥感应用前景分析   总被引:13,自引:4,他引:9       下载免费PDF全文
超光谱成像仪研究是成像光谱技术领域中的一个新的课题。该成像仪利用高分辨率的焦平面探测器在保持其空间分辨率和信噪比的基础上,可得到多达几百个波段的光谱图像数据。本文阐述了它在海洋遥感应用中的发展前景,并分析了PHI(Pushbroom Hyperspectral Imager)仪器及其海洋遥感应用。  相似文献
4.
基于288×4焦平面探测器的二代热成像系统分析   总被引:11,自引:2,他引:9  
扫描型焦平面探测器已成为二代热成像系统的主要探测器类型 ,是世界各国重点发展和装备的关键技术。借鉴国外的成熟 2 88× 4热像仪产品经验 ,对发展我国自己的技术和装备是非常必要的。介绍了热成像系统性能模拟软件包CFLIR ,并用其分析了Catherin FC热像仪的静态性能和作用距离 ,模拟结果与FC热像仪产品资料基本一致。CFLIR的有效使用将促进我国热成像总体技术的发展。  相似文献
5.
红外焦平面阵列非均匀性校正技术的最新进展   总被引:11,自引:4,他引:7  
面列阵红外焦平面探测器的非均匀性校正技术是正在探索的一项关键技术。介绍了近期国内外发展的红外焦平面阵列非均匀性校正技术:基于场景的代数算法、基于干扰抵消原理的自适应校正法和基于低次插值的多点校正法。  相似文献
6.
国外非制冷红外焦平面阵列探测器进展   总被引:10,自引:1,他引:9       下载免费PDF全文
非制冷红外焦平面阵列探测器是目前发展最为迅速的红外探测器种类之一,并已广泛渗透到军事和民事应用中.本文重点阐述几种国外具有代表性的非制冷红外焦平面探测器的现状及其发展趋势.  相似文献
7.
扫描型焦平面热成像系统的亚像元处理算法研究   总被引:8,自引:5,他引:3       下载免费PDF全文
通过对垂直方向具有光学微扫描的288×4焦平面热成像过程的分析研究,提出了一种可实现亚像元成像处理算法,在垂直扫描的方向可使探测器传递函数的截止频率提高一倍,可明显改善系统成像质量和作用距离.算法简单,处理工作量小,易于实现实时处理.算法的实现对提高扫描型热成像系统的技术战术性能指标具有重要意义.  相似文献
8.
红外动态景像仿真中探测器效应的研究   总被引:8,自引:0,他引:8  
本文结合中国科学院知识创新课题-"红外凝视成像系统分析、测试模型研究",着重分析了焦平面探测器对红外仿真图像造成的影响,建立了相应的数学模型.分别对探测器的时空采样、非均匀性和各种噪声影响进行了详细的讨论.大大提高了红外仿真图像的真实性和可靠性,现已很好地服务于后续信号处理与评价系统.  相似文献
9.
红外成像制导技术发展现状与展望   总被引:7,自引:3,他引:4  
随着信号处理、半导体技术的飞速发展,近几年红外成像制导技术取得了长足的进展.为了对该领域相关技术进行总结,为未来的研究工作提供参考,首先介绍了红外成像制导技术的概念,分析了红外光学系统、红外焦平面探测器以及图像处理等红外成像制导中的关键技术的发展现状.参考国内外红外成像制导领域的发展趋势,结合作者多年从事可见光、红外成像制导技术研究积累的经验以及对该领域关键技术的理解,预测了未来红外成像制导技术的发展方向.  相似文献
10.
非制冷铁电混合式红外焦平面探测器   总被引:6,自引:6,他引:0       下载免费PDF全文
介绍了国内非制冷铁电混合式红外焦平面探测器的最新研究进展,给出器件所采用的铁电材料的基本物理和电学特性参数、器件的热隔离技术和相应参数、读出电路的基本结构和性能,详细讨论了影响性能的关键参数和工艺,最后对试验结果进行了分析.  相似文献
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