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1.
红外低发射率ATO粉末的制备及其特性研究   总被引:20,自引:2,他引:18  
ATO是一种优良的半导体材料,具有较低的红外发射率,可制成红外迷彩涂层,应用到军事领域。采用化学共沉淀法制备了低发射率的ATO粉末,并和特定的粘结剂制得了ATO涂层,测得了涂层的发射率和粉末的电阻,考察了影响涂层发射率和粉末电阻的因素,并对高温烧结的ATO粉末的粒径、形貌等进行了表征。  相似文献
2.
高精度双波长非接触光纤高温计的波长最优设计   总被引:19,自引:1,他引:18  
对实用化的高精度非接触式双波长光纤高温计的工作波长及其带宽进行了最优化设计,获得了良好的效果。在测试范围600~1360℃内,测温灵敏度达到0.1℃,精度为0.5℃。  相似文献
3.
光纤布拉格光栅温度和应变交叉灵敏度的实验研究   总被引:14,自引:9,他引:5  
测量了光纤布拉格光栅(FBG)在-150~550℃范围内中心反射波长对应变的依赖关系,得到了光栅的温度和应变交叉灵敏度系数。结果表明,不论是在低温环境还是高温环境,当光纤所受张力小于6000με时,波长变化与应变大小呈线性关系;光栅的应变灵敏度系数和交叉灵敏度系数是温度的函数,温度越低,应变灵敏度系数越大,交叉影响越显著。  相似文献
4.
芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟   总被引:14,自引:2,他引:12       下载免费PDF全文
顾靖  王珺  陆震  俞宏坤  肖斐 《半导体学报》2005,26(6):1273-1277
通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式.结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模拟,分析了芯片裂纹的失效机理,并从材料性能和器件结构角度讨论了改善叠层封装器件可靠性的方法.  相似文献
5.
碳纳米管高温热稳定性与结构的关系   总被引:11,自引:5,他引:6  
使用分子动力学方法对单壁碳纳米管高温下的结构进行了计算机模拟。对扶手椅结构(10,10)和(20,20)的单壁碳纳米管进行了模拟,结果表明,碳纳米管开关端由于能量弛豫过程,直径比内部略大,在温度逐渐升高之后,构成纳米管的碳原子逐渐偏离晶格位置,小直径的碳纳米管在3000K温度之下结构是稳定的;直径小的碳纳米管的高温热稳定性比直径大的碳纳米管要好。  相似文献
6.
激光熔覆高温合金及其应用   总被引:11,自引:2,他引:9  
杨永强  田乃良 《中国激光》1995,22(8):632-636
高温工模具的失效方式主要为工作面的热磨损和氧化热疲劳。针对这一特点,选用镍基高温合金+WC和MCrAIY合金(M=Ni,Co)+WC进行激光熔覆试验,并对激光熔覆层进行组织性能测试。结果表明,镍基高温合金+WC有较高的热强性,而MCrAIY+WC则有较佳的抗氧化性。将两类合金激光熔覆层应用于无缝钢管顶头上提高使用寿命1~4倍。其中以MCrAIY合金+10%WC激光熔覆顶头寿命最长。  相似文献
7.
激光冲击处理不锈钢及镍基合金后表面力学性能的研究   总被引:10,自引:2,他引:8  
利用激光冲击强化技术分别对奥氏体不锈钢 1Cr18Ni9Ti和镍基高温合金 GH30进行了表面强化处理 ,观察了激光表面强化处理后 1Cr18Ni9Ti和 GH30显微组织与结构的变化 ,测定了1Cr18Ni9Ti和 GH30的显微硬度和残余应力 .结果表明 ,激光表面强化处理后的 1Cr18Ni9Ti和GH30冲击区微观结构中出现很高的位错密度和大量的孪晶 ,冲击区的显微硬度得到较大提高 ,冲击区表面获得了较高的残余压应力 . 1Cr18Ni9Ti冲击区还发生了形变诱发马氏体相变 .  相似文献
8.
激光表面合金化提高钛合金高温抗氧化性能的研究   总被引:10,自引:0,他引:10  
邵德春  李鑫  刘克勇 《中国激光》1997,24(3):281-285
采用Al+Nb对Ti-6Al-4V进行激光表面合金化处理,在适当的工艺参数下,得到了TiAl3+TiAl+少量Al的合金化层,在900℃空气介质中的氧化试验结果表明,激光合金化层在氧化时能够形成致密、连续的α-Al2O3保护膜层,对基体起到了良好的抗氧化保护作用  相似文献
9.
高温封装实现光纤光栅的长期稳定   总被引:9,自引:6,他引:3  
介绍了利用负温度系数材料并在高温环境下(70℃左右)封装光栅的方法,对封装后的光栅作了温度性能和长期稳定性测试。这种封装不仅结构简单小巧,而且对光栅的特性无影响,同时其温度系数降低到0.5pm/℃。更重要的是,该封装的长期稳定性较好,封装1年后反射波长基本不变,并且其温度系数仍保持在0.5pm/℃左右。  相似文献
10.
无铅焊接高温对元器件可靠性的影响   总被引:9,自引:9,他引:0  
介绍无铅工艺焊接高温对元器件可靠性的影响,指出了无铅焊接高温对元器件耐温的挑战,介绍了IPC新标准的无铅器件耐温要求,分析了无铅焊接高温带来的元器件失效问题,如"爆米花"、分层、裂纹等,以及焊接高温对器件内部连接的影响,讨论了通过实施元件热管理来解决无铅焊接高温中的热损伤与热失效的方法,对在无铅焊接工艺过程提高元器件的可靠性应用具有一定的指导意义.  相似文献
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