首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   54603篇
  免费   1666篇
  国内免费   3888篇
电工技术   2690篇
技术理论   2篇
综合类   2347篇
化学工业   5998篇
金属工艺   3026篇
机械仪表   2237篇
建筑科学   754篇
矿业工程   283篇
能源动力   751篇
轻工业   1383篇
水利工程   173篇
石油天然气   396篇
武器工业   309篇
无线电   24867篇
一般工业技术   11004篇
冶金工业   793篇
原子能技术   671篇
自动化技术   2473篇
  2024年   31篇
  2023年   541篇
  2022年   574篇
  2021年   701篇
  2020年   542篇
  2019年   719篇
  2018年   434篇
  2017年   558篇
  2016年   609篇
  2015年   872篇
  2014年   2483篇
  2013年   1895篇
  2012年   3170篇
  2011年   3516篇
  2010年   2987篇
  2009年   3901篇
  2008年   4410篇
  2007年   3587篇
  2006年   3625篇
  2005年   3574篇
  2004年   3141篇
  2003年   2322篇
  2002年   1840篇
  2001年   1676篇
  2000年   1518篇
  1999年   1190篇
  1998年   1246篇
  1997年   1167篇
  1996年   1133篇
  1995年   1123篇
  1994年   921篇
  1993年   816篇
  1992年   819篇
  1991年   852篇
  1990年   756篇
  1989年   693篇
  1988年   86篇
  1987年   50篇
  1986年   22篇
  1985年   20篇
  1984年   12篇
  1983年   13篇
  1982年   4篇
  1981年   4篇
  1975年   1篇
  1960年   1篇
  1959年   2篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 78 毫秒
1.
孙时豪  蔡鑫伦 《红外与激光工程》2021,50(7):20211047-1-20211047-3
硅基光子集成平台因其高集成度、CMOS工艺兼容性等特点在光通信领域受到了广泛的关注,而电光调制器作为光通信系统中最为重要的器件之一,承担着将电信号加载至光信号上的关键作用,为打破硅基调制器的性能限制,可利用硅和铌酸锂的大面积键合技术以及铌酸锂低损耗波导刻蚀技术实现高性能硅和铌酸锂异质集成薄膜电光调制器,目前该类调制器的性能可达半波电压3 V,3 dB电光带宽超过70 GHz,插入损耗小于1.8 dB, 消光比大于40 dB。文中对比了硅和铌酸锂异质集成调制器的研究现状并介绍了该异质集成薄膜调制器的结构设计与工艺实现方法。  相似文献   
2.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。  相似文献   
3.
4.
5.
为评估大型LNG薄膜罐在罐顶安全阀着火情况下储罐的安全性,本文对某项目20万m3储罐在安全阀着火情况下的混凝土罐顶进行受力分析并给出评价结果.首先,采用ANSYS软件对罐顶进行三维瞬态热分析,获得外罐顶在安全阀着火持续燃烧6h后的温度分布结果.然后,将热学模型转换为结构力学模型,施加火灾产生的温度荷载,并与内部操作气压和自重进行组合后进行应力分析,最终确定混凝土罐顶的应力分布.最后,结合国外规范,对高温环境下的混凝土应变和钢筋强度进行评估,结果表明,二者均满足规范要求,储罐结构是安全可靠的.  相似文献   
6.
半导体功率器件(即电力电子器件)是电力电子技术的三大核心基础之一,被比作电力电子装置的“CPU”。现有功率器件多采用Si基或SOI基,但是受限于自身材料特性的影响,在节能与转换效率方面越来越显示出他们的局限性。为解决上述问题,半导体功率器件除了继续对传统器件进行新理论和新结构的创新研究外,也正在遵循“一代材料、一代器件、一代装置、一代应用”的发展趋势,从传统的Si基和SOI基向宽禁带半导体SiC和GaN基进行扩展和延伸。  相似文献   
7.

该文基于掺钪AlN薄膜制备了高次谐波体声波谐振器(HBAR),研究了钪(Sc)掺杂浓度对AlN压电薄膜材料特性及器件性能的影响。研究表明,当掺入Sc的摩尔分数从0增加到25%时,压电应力系数e33增加、刚度 下降,导致Al1-xScxN压电薄膜的机电耦合系数 从5.6%提升至15.8%,从而使HBAR器件的有效机电耦合系数 提升了3倍。同时,当Sc掺杂摩尔分数达25%时,Al1-xScxN(x为Sc掺杂摩尔分数)压电薄膜的声速下降13%,声学损耗提高,导致HBAR器件的谐振频率和品质因数降低。  相似文献   

8.
采用直流磁控溅射和后退火氧化工艺在p型GaAs单晶衬底上成功制备了n-VO_2/pGaAs异质结,研究了不同退火温度和退火时间对VO_2/GaAs异质结性能的影响,并分析其结晶取向、化学组分、膜层质量以及光电特性。结果表明,在退火时间2 h和退火温度693 K下能得到相变性能最佳的VO_2薄膜,相变前后电阻变化约2个数量级。VO_2/GaAs异质结在308 K、318 K和328 K温度下具有较好的整流特性,对应温度下的阈值跳变电压分别为6.9 V、6.6 V和6.2 V,该结果为基于VO_2相变特性的异质结光电器件的设计与应用提供了可行性。  相似文献   
9.
张鑫  张健  陈颖  董鹏 《聚酯工业》2021,34(3):17-19
基础BOPET全球生产市场需求分析,尤其对中国BOPET的市场需求、市场分布、生产厂家、产能等全方面进行了分析,得出BOPET行业市场发展将向再生利用、生物可降解、绿色改性以及降低单耗等五方面可持续发展.  相似文献   
10.
《塑料科技》2021,(1):89-93
制备了纯聚乳酸(PLA)薄膜、特丁基对苯二酚(TBHQ)-邻苯二甲酸二辛酯(DOP)-PLA薄膜(TDP薄膜)、α-生育酚-TBHQ/DOP/PLA薄膜(αTDP薄膜)三种薄膜,并对比了三种薄膜在抗氧化性、透氧性能、水蒸气透过性、热性能和力学性能方面的差异。红外证明了纯PLA薄膜、TDP薄膜和αTDP薄膜的成功合成,三种薄膜在热重以及表面形貌方面差异不大。TDP薄膜由于TBHQ的存在而具有一定的抗氧化活性,但在添加了α-生育酚之后,αTDP薄膜抗氧化活性得到了显著的提高,能够达到89.8%。将DOP添加到纯PLA薄膜中可降低薄膜的玻璃化转变温度(Tg)。TDP薄膜和αTDP薄膜的Tg在51°C左右,而纯PLA薄膜的Tg约为67°C。将α-生育酚掺入TDP薄膜中,增加了αTDP薄膜的水蒸气透过率和断裂伸长率,降低了αTDP薄膜的透氧性,但依旧表现良好。总体来说,α-生育酚的加入能够显著提高PLA薄膜的抗氧化性且对PLA薄膜的拉伸强度影响不大,却能够有效提高薄膜的断裂伸长率。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号