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1.
海口塔超高层钢结构外框4个多腔室圆管(直径4.2 m)组合巨柱的柱脚长宽为10.42 m×4.92 m,柱脚底板为双层,底板厚110 mm,间距1 m,每个柱脚通过166根预埋锚栓组成的锚栓群和基础连接,锚栓直径90 mm,长度5.2 m。要求所有锚栓垂偏不能超过0.051 3°,因此对锚栓定位精度要求极高。该工程通过巨型锚栓群精确预埋技术,很好地确保了锚栓群的预埋精度,锚栓的穿孔合格率达到100%,未出现扩孔现象。  相似文献   
2.
应用半导体器件的电阻电容计算理论和SILVACO ATLAS软件,在综合考虑载流子渡越时间和电阻电容延迟时间对增益截止频率的影响下设计了一种InP/InGaP/GaAsSb/InGaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)结构。该结构中在基区与发射区之间加入P型半导体层以降低基区与发射区之间的电子势垒,并通过引入梯度渐变材料及优化掺杂分布提高基区电场、增强集电区中易趋近于零区域的电场,器件的电流增益截止频率得到显著提升。此外,还列出了InGaP和InGaAsSb材料的禁带宽度和电子亲合势、P型GaAs_(0.51)Sb_(0.49)和InGaAsSb材料的电子迁移率的近似计算公式。  相似文献   
3.
报道了一款在101.6 mm(4英寸)InP晶圆上制备的特征尺寸为0.25μm的磷化铟双异质结双极型晶体管。采用发射极自对准技术和介质钝化工艺,器件的发射极典型尺寸为0.25μm×3.00μm,最大电流增益为25,当发射极电流密度为10μA/μm^(2)时,器件的击穿电压达到了4.2 V,电流增益截止频率为390 GHz,最高振荡频率为620 GHz。建立了用于提取器件寄生参数的小信号等效电路模型,模型的仿真结果与高频实测数据具有很好的拟合精度。  相似文献   
4.
直流电网技术对设备提出了新的要求,具有快速开断能力的高压直流断路器是直流电网的核心设备,现有试验技术在功率方面不能满足直流断路器短时电流耐受试验的要求。为解决该问题,该文分析了在直流电网中直流断路器耐受的短时电流应力,提出了基于损耗及结温等效的试验方法及试验电路拓扑,搭建了PSCAD/EMTDC电磁暂态仿真模型。并以张北工程康宝站为例,对直流断路器短时电流耐受试验进行了仿真验证。仿真结果表明:该试验电路能够有效地实现短时电流对直流断路器的应力考核,为试验平台的设计提供指导作用。  相似文献   
5.
6.
抑制素βA作为转化生长因子-β(TGF-β)超家族成员,在不同肿瘤中具有促癌或抗癌作用。通过生物信息数据库分析了INHBA在结直肠癌中的表达水平及临床意义。结果显示INHBA在结直肠癌中明显高表达,且其高表达与结直肠癌的临床分期、T分期和N分期呈正相关。INHBA基因启动子的甲基化水平在结肠腺癌和直肠腺癌中都显著降低。生存分析显示,INHBA高表达的结直肠癌患者预后不良。此外,INHBA表达水平与肿瘤微环境中的绝大多数免疫细胞浸润水平呈正相关,尤其是巨噬细胞。同时,INHBA高表达与癌相关成纤维细胞(CAFs)和血管内皮细胞(VECs)高浸润水平也是密切相关。因此,INHBA在结直肠癌中高表达,参与结直肠癌的进展,有望成为预后和治疗的潜在标志物。  相似文献   
7.
鉴于罗丹明B(RhB)对于环境的污染,以商用二氧化钛(P25)为基体,通过水热的方式制备二氧化钛/钴铝水滑石异质结催化剂(P25/LDH),并通过光催化降解RhB表征其光催化性能。利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、紫外可见分光光度计、电化学工作站等对样品的晶体结构、微观形貌、光吸收、电化学性能等进行测试,并计算其能带结构,探究P25/LDH催化剂光催化反应机制。结果表明:相比于纯相P25,P25/LDH复合材料具有多孔结构,且对光的吸收更高,P25的质量分数为62%时,复合材料的催化效率最高,光照15 min后RhB的质量浓度为1.6 mg·L-1。UV-DRS图谱显示,LDH能够扩展材料对光的吸收,相比于纯相P25,复合材料在400 nm以后也有吸收峰提升了对光的利用率。通过对样品的能带结构分析可得,由于P25的导带及价带位置均低于LDH的导带及价带,可以判断P25和LDH之间形成type-Ⅱ型异质结,这可以抑制光生载流子的复合,提高其分离度,从而提升催化剂对RhB的降解率。  相似文献   
8.
结合南京地铁3号线TA03标京新村站-泰冯路站区间土压盾构施工工程实例,通过分析土压盾构在长江漫滩区软土和软硬不均地层的施工重难点及掘进应对措施,最大限度防止地表沉降、结泥饼和喷涌及降低刀盘异常磨损来提高掘进效率、降低施工成本,为后续在类似典型地层中盾构施工提供借鉴和参考。  相似文献   
9.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。  相似文献   
10.
随着社会的快速发展,聚乙烯的需求量越来越大,国内外聚乙烯生产装置也越来越多,淤浆法环管高密度聚乙烯装置成了主要生产高密度聚乙烯生产装置之一。在生产过程中,环管反应器经常出现结皮现象,严重影响了装置的正常运行。对淤浆法环管高密度聚乙烯工艺反应器结皮的原因进行分析,并提出了相应的处理措施。  相似文献   
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