德日合作项目

德国Fraunhofer组织，因其国内市场发展太平缓，现正在全世界寻求更多的发展机遇。现与日本东北大学刚签定一个新的合作项目，其联合的目的是为日本的中小企业开发微机电系统（MEMS），微机电系统通常采用由金属注射成形与陶瓷注射成形制造的微小零件。在日本仙台市正在建立一个新的科技园，专为中小企业设计、制造与开发应用微机电系统。     

QuartusⅡ6．0工具应对高密度设计难题

Akustica公司的设计师们称：AKU2000是首款CMOS MEMS直接数字输出、单芯片传声器。该公司从卡内基梅隆大学获得了该技术的使用许可(它相信此项技术得到了全面的专利保护),使其能够采用标准CMOS工艺的金属化层来制作MEMS,以形成构成传声器的传感元件的隔膜。由于该技     

未来主导MEMS发展的是台湾或大陆

MEMS与纳米技术国际会议“Asia—Pacific Conference of Transducers and Micro—Nano Technology （APCOT）”2006年6月26日在新加坡开幕APCOT白2002年起在亚洲地区每2年召开一次，今年是第3届。来自中国台湾和大陆的论文此次超过了主办国新加坡。     

采用MEMS技术的“数字式”贴片式麦克风——将简化便携式电子产品的设计过程

“数字式”SiSonic贴片式麦克风采用微机电（MEMS）麦克风技术，适用于对元器件密度要求严格的应用领域。与“模拟式”SiSonic麦克风相比，“数字式”SiSonic为脉冲密度调制产品，集成休眠模式，能够与立体声输入应用兼容。     

MEMS移相器及其在微型通信系统中的应用

从传统移相器的构造和原理出发，进一步分析了MEMS移相器的结构、特性。结果表明，MEMS移相器具有传统移相器所无法比拟的体积小、损耗小、成本低、频带宽、易于集成等突出优点。随着高阻硅衬底在微波领域应用的扩展，MEMS移相器介质损耗大幅度降低，将能与信号处理电路一同集成于硅衬底上，便于相控阵雷达等通信系统实现微小型化。     

Plan Optik AG推出300mm玻璃晶圆产品

长期以来德国MEMS衬底制造商PlanOptik一直是玻璃晶圆市场的领衔企业，因此PlanOptik推出世界首个直径为300mm的玻璃晶圆产品生产线，随之设定了玻璃晶圆生产规格的新标准。多年来300mm一直是半导体应用产品中Si晶圆的标准，现今也逐渐成为MEMs产业的标准。MEMS系统较为复杂，它把机械、电气以及光学功能融为一体，因此以300mm为标准对于MEMS产业来说将是一个巨大的挑战。     

人体温度感测用电子纺织品

目前国外有关高科技纺织品技术已朝整合MEMS的系统功能发展,以附加传感器的方式,用于可穿戴式的服饰上,服饰可量测穿着者的行为及生理状况,尤其是动态的活动或情境。过去几年,已开发出高科技流行的纺织品,例如:飞利浦/Levis已研发出多媒体夹克。此种将电子整合到服饰上的做法已经开始改变服装产业的传统形象。