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1.
一种新的高成品率InP基T型纳米栅制作方法   总被引:5,自引:4,他引:1       下载免费PDF全文
提出了一种新的 PMMA/ PMGI/ PMMA三层胶复合结构 ,通过一次对准和电子束曝光、多次显影在 In PPHEMT材料上制作出高成品率的 T型纳米栅 .在曝光显影条件变化 2 0 %的情况下 ,In P HEMT成品率达到 80 %以上 ;跨导变化范围在 5 90~ 6 10 m S/ mm,夹断电压为 - 1.0~ - 1.2 V,器件的栅长分布均匀 .这种新的结构工艺步骤少 ,工艺宽容度大 ,重复性好 ,大大提高了纳米栅器件的成品率  相似文献
2.
高增益自偏S波段MMIC低噪声放大器   总被引:4,自引:2,他引:2       下载免费PDF全文
报道了具有高增益自偏结构的低噪声S波段MMIC宽带低噪声高增益放大器.该放大器是采用国际先进的0.25μm PHEMT工艺技术加工而成.电路设计采用了两级级联负反馈结构,并采用电阻自偏压技术,单电源供电,使用方便,可靠性高,一致性好.MMIC芯片测试指标如下:在1.9~4.2GHz频率范围内,输入输出驻波小于2.0,线性功率增益达30dB,带内增益平坦度为±0.7dB,噪声系数小于2.7dB.芯片尺寸:1mm×2mm×0.1mm.这是国内报道的增益最高,芯片面积最小的S波段放大器.  相似文献
3.
高增益K波段MMIC低噪声放大器   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
王闯  钱蓉  孙晓玮 《半导体学报》2006,27(7):1285-1289
基于0.25μm PHEMT工艺,给出了两个高增益K波段低噪声放大器.放大器设计中采用了三级级联增加栅宽的电路结构,通过前级源极反馈电感的恰当选取获得较高的增益和较低的噪声;采用直流偏置上加阻容网络,用来消除低频增益和振荡;三级电路通过电阻共用一组正负电源,使用方便,且电路性能较好,输入输出驻波比小于2.0;功率增益达24dB;噪声系数小于3.5dB.两个放大器都有较高的动态范围和较小的面积,放大器1dB压缩点输出功率大于15dBm;芯片尺寸为1mm×2mm×0.1mm.该放大器可以应用在24GHz汽车雷达前端和26.5GHz本地多点通信系统中.  相似文献
4.
X波段及DBS接收用PHEMT单片低噪声放大器   总被引:3,自引:0,他引:3  
报道了X波段及DBS接收用单片低噪声放大器的研制结果。利用CAD软件对单片电路进行优化设计,设计工作包括MBE材料、PHEMT器件和单片电路三部分。在研制过程中,开展了关键工艺的专题研究。研究结果为:单级单片放大器在10.5-11.6GHz范围内,NF≤1.82dB,G≥7.72dB;在11.7-12.2GHz范围内,NF≤1.80dB,G≥6.8dB;双级放大器在10.4 ̄11.1GHz范围内,  相似文献
5.
超高速激光驱动器电路设计与研制   总被引:3,自引:1,他引:2       下载免费PDF全文
分别利用0.35μm CMOS工艺和0.2μm GaAs PHEMT(pseudomorphic high electron mobility transistor)工艺实现了激光驱动器集成电路,其工作速率分别为2.5Gb/s和10Gb/s,可应用于光纤通信SDH(synchronous digital hierarchy)传输系统.  相似文献
6.
低压低能耗应用的InGaAs/AlGaAsPHEMT单片微波SPDT开关   总被引:2,自引:1,他引:1  
提出了微波频率下PHEMT在作开关运用时一种简化的等效电路模型,其模型参数可从对实际PHEMT芯片的在片微波测试方便地确定,对于电路中元件采用不同尺寸组合情形下所进行了开关性能(插入损耗,隔离度,输入及输出反射损耗)的模拟计算表明,与实验结果符合良好。在对串/并联PHEMT型SPDT开关的CAD优化设计基础上进行了InGaAs/AlGaAsPHEMT单片SPDT微波开关原实验研制,从研制的MMIC  相似文献
7.
单片低噪声放大器的设计及其在数字T/R组件中的应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
陈兴国  李佩  刘同怀  黄鲁 《微电子学》2005,35(3):326-328
采用GaAs PHEMT工艺,研制了单片宽带低噪声放大器。着重探讨了单片低噪声放大器在相控阵雷达数字T/R组件中应用的特殊要求,电路的工作原理与设计方法,以及ADS软件的仿真和优化;给出了主要技术指标和测试结果。最后,介绍了单片低噪声放大器在数字T/R组件中的应用。  相似文献
8.
应用于PHEMT器件的深亚微米T形栅光刻技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
PHEMT器件和基于它的高频单片集成电路广泛应用于现代微波/毫米波系统。当PHEMT器件的栅长缩短到足够短的时候,沿着栅宽方向的寄生电阻会影响PHEMT器件的性能。为了解决这个问题,一种具有大截面面积而底部长度却很小的T形栅结构通常被用于制作PHEMT器件,因为这种结构可以有效地减少由于栅寄生电阻而引起的晶体管噪声。对几种常用的制作深亚微米T形栅的三种光刻技术即光学光刻,电子束光刻,X射线光刻技术进行了比较分析。对于光学光刻技术,通常需要采用移相和光学邻近效应校正技术,它的制作成本低,但是很难用于制作深亚微米T形栅;对于电子束光刻技术,通常需要采用高灵敏度和低灵敏度的多层胶技术,虽然它的栅长可以制作到非常小、但是它的生产成本非常高,而且它的生产效率非常低;对于X射线光刻技术,它不仅可以用于制作深亚微米T形栅,而且它的生产效率非常高,T形栅的形状可以非常容易控制。  相似文献
9.
A Compact Ka-Band PHEMT MMIC Voltage Controlled Oscillator   总被引:2,自引:1,他引:1       下载免费PDF全文
Yu  Wen  Sun  Xiaowei  Qian  Rong  an  Zhang  Yimen 《半导体学报》2005,26(6):1111-1115
A compact Ka-band monolithic microwave integrated circuit(MMIC) voltage controlled oscillator (VCO) with wide tuning range and high output power,which is based on GaAs PHEMT process,is presented.A method is introduced to reduce the chip size and to increase the bandwidth of operation.The procedure to design a MMIC VCO is also described here.The measured oscillating frequency of the MMIC VCO is 36±1.2GHz and the output power is 10±1dBm.The fabricated MMIC chip size is 1.3mm×1.0mm.  相似文献
10.
用三层胶工艺X射线光刻制作T型栅   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
采用三层胶工艺X射线光刻制作T型栅,一次曝光,分步显影,基本解决了不同胶层间互融的问题.该方法制作效率高,所制作的T型栅形貌好,头脚比例可控,基本满足器件制作要求.  相似文献
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