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1.
自对准GaInP/GaAs HBT器件   总被引:8,自引:8,他引:2  
利用发射极金属掩蔽进行内切腐蚀的方法研制成自对准InGaP/GaAs异质结双极晶体管 (HBT),其特征频率(ft)达到54GHz,最高振荡频率(fmax)达到71GHz,并且,这种方法工艺简单,成品率高.文中还对该结果进行了分析,提出了进一步提高频率特性的方法.  相似文献
2.
低温生长砷化镓光电导天线产生太赫兹波的辐射特性   总被引:4,自引:4,他引:1  
研究了低温生长砷化镓光电导天线(LT-GaAs PCA)产生太赫兹(THz)波的辐射特性。利用太赫兹时域光谱(TDS)技术测量了光电导发射极在飞秒激光作用下辐射的太赫兹脉冲,得到了时域发射光谱,并通过快速傅里叶变换(FFT)得到相应的频域光谱。结果表明,低温砷化镓光电导天线产生的太赫兹波信号比飞秒激光激发半导体表面产生的太赫兹波信号具有更高的强度和信噪比;太赫兹波信号与光电导天线的偏置电压成线性关系;随着抽运激光功率的增强,太赫兹波信号增大并出现饱和。  相似文献
3.
2μm像元间距GaAs/AlGaAs量子阱红外焦平面探测器   总被引:3,自引:3,他引:0  
量子阱焦平面探测器具有大面阵焦平面探测器重复性和均匀性好、成品率高、成本低等明显的产业化优势,在军民两用领域获得了广泛而重要的应用.为了尽快研制出全国产化高性能量子阱红外焦平面探测器,通过完全正向的器件设计,采用常规光刻和反应离子刻蚀方法,成功研制出87.1%的高占空比320×256长波量子阱焦平面探测器,峰值波长9μm,平均峰值探测率1.6×1010cm·Hz<1/2·W-1.第一支样管的噪声等效温差为33.2 mK,响应率不均应性8.9%.面阵盲元率1%.在70 K温度下获得了1 km和4.2 km处的建筑物的清晰成像.实验结果充分显示了器件设计的正确性及研制技术的可控性.  相似文献
4.
低相位噪声毫米波单片压控振荡器的研制   总被引:3,自引:3,他引:0  
采用0.18um GaAs PHEMT工艺,设计和研制了毫米波压控振荡器.该压控振荡器采用反射式结构,并针对了我国本地多点分配业务(LMDS)频段进行了优化设计,芯片采用OMM IC ED02AH工艺实现,芯片的尺寸为1.2mm×0.8mm.实测性能指标为:在28.46GHz,该压控振荡器的输出功率为7.3dBm,偏移1MHz处的相位噪声为-101dBc/Hz,调谐范围为27.5~30.4GHz.  相似文献
5.
InGaAs/GaAs应变量子阱激光器MOCVD生长研究   总被引:2,自引:2,他引:1  
采用金属有机物化学气相淀积(MOCVD)方法生长了InGaAs/GaAs应变量子阱(QW),通过降低生长温度、提高生长速度以及采用应变缓冲层(SBL)结构,改善了应变QW生长表面质量和器件荧光(PL)谱特性,实验表明,通过优化工艺条件和采用SBL等手段提高了应变QW质量。生长的QW结构用于1054 nm激光器的制作,经测试,器件具有较低的阈值电流和较高的单面斜率效率,性能较好。  相似文献
6.
GaInP/GaAs/Ge叠层太阳电池的研制及其温度依赖性分析   总被引:2,自引:2,他引:0  
崔敏  陈诺夫  杨晓丽  张汉 《半导体学报》2012,33(2):024006-4
利用MOCVD方法制备了GaInP/GaAs/Ge叠层太阳电池。测试了I-V特性,并测试分析了该电池性能在30℃至170℃温度范围内的变化情况。测试结果表明,随着温度的升高,短路电流密度略微增大,温度系数为9.8 (μA/cm2)/℃;开路电压以系数-5.6mV/℃急剧下降;填充因子也随之下降(-0.00063 /℃);电池的转换效率随温度升高线性减小,温度从30℃升高至 130℃时,效率从28%下降至22.1%。最后,本文对该叠层电池随着温度变化的特性给予了详细的理论分析。  相似文献
7.
溅射ZnO薄膜钝化GaAs表面性能的研究   总被引:2,自引:2,他引:0  
为了改善GaAs(110)与自身 氧化物界面由于高表面态密度而引起的费米能级钉扎(pinning)问题 ,提出采用射频磁控溅射技 术在GaAs(110)衬底上沉积一定厚度 ZnO薄膜作为钝化层,并利用光 致发光(PL)光谱和X射线光电子能谱(XPS) 等方法对ZnO薄膜的光学特性及钝化性能进行表征。实验结果表明,经ZnO薄膜钝化后的 GaAs样品,其本征PL峰强度提高112.5%,杂质峰强度下降82.4%。XPS光谱分析表明,Ga和As原子的比值从1.47降低 到0.94,ZnO钝化层能 够抑制Ga和As的氧化物形成。因此,在GaAs表面沉积ZnO薄膜是一种可行的GaAs表面钝化 方法。  相似文献
8.
320×256 GaAs/AlGaAs量子阱红外探测器   总被引:2,自引:2,他引:4       下载免费PDF全文
采用n型GaAs/AlGaAs量子阱材料,反应离子刻蚀RIE设备进行光栅、像元分割刻蚀,制备了320×256格式的长波量子阱红外探测器,像元中心距30 μm,像元光敏面28 μm×28 μm,两像元间距2 μm,达到了目前国际上1k×1k量子阱焦平面探测器像元间距研制水平。通过对320×256阵列上设计的陪管区进行光电性能测试,平均黑体探测率1.66×109 cm·Hz/W-1,响应率89.6 mA/W。  相似文献
9.
ZrN/n-GaAs肖特基势垒特性研究   总被引:2,自引:2,他引:1  
本文用RBS,AES和电特性测量等方法,研究了ZrN/n-GaAs肖特基势垒.结果表明ZrN/GaAs势垒有良好的电特性和高温稳定性.经850℃高温退火后,势垒高度为0.90eV,理想因子n=1.02.同时我们观察到,随着退火温度升高(从500℃升高到850℃),ZrN/GaAs势垒电特性有明显改进:肖特基势垒高度增大、二极管反向电流减小、二极管电容减小和反向击穿电压增大.以上特点表明,ZrN/GaAs是用于自对准高速GaAs集成电路的较为理想的栅材料.  相似文献
10.
TiN/n-GaAs肖特基势垒特性   总被引:2,自引:2,他引:2  
本文用俄歇能谱(AES)、电流-电压(I-V)和电容-电压(C-V)电学测量等方法,研究了反应溅射制备的TiN/n-GaAs肖特基势垒特性.经800℃高温热退火后,TiN/n-GaAs势垒具有良好的整流特性和高温稳定性,其势垒高度为0.80cV,理想因子n为1.07.同时还观察到许多有意义的结果:即随着退火温度的升高(从500℃到800℃),TiN/n-GaAs肖特基二极管的势垒高度增大,势垒电容减小和二极管反向击穿电压增大.我们认为这可能与溅射过程中GaAs衬底中掺氮有关,并用Shannon模型(即金属/P-GaAs/n-GaAs结构)解释了以上结果.研究结果表明,在自对准GaAs MESFET工艺中,TiN是一种很有希望的栅材料.  相似文献
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