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1.
基于0.15μm砷化镓(GaAs)工艺建立一种电感模型,并用高频结构模拟器(High Frequency Structure Simulator,HFSS)仿真验证,并在此基础上设计一种微波功率放大器,并用高级系统设计软件(Advanced Design System,ADS)进行仿真。仿真结果显示在812GHz频率范围内,饱和输出功率大于21.9dBm,1dB压缩点输出功率大于20dBm,功率增益大于26dB,功率附加效率大于34%,稳定系数大于1。 相似文献
2.
为提高运放性能和增大输入输出信号动态范围,往往采用轨对轨输入输出结构的运放。介绍了一款基于0.35umCMOS工艺设计的恒定跨导轨对轨输入/输出运算放大器,不同于传统的输入结构,该电路采用了一种改进的输入结构和CLASSAB输出结构,两级的折叠共源共栅运放,其输入和输出均能工作在轨对轨的范围内。仿真结果表明该电路在整个共模电平范围内直流增益大于90dB,输出摆幅可达到100mV~vdd-100mV,功耗仅为300uW。电路结构简单紧凑,实现了在整个共模电平范围内的高增益,可广泛应用于精密放大领域。 相似文献
3.
4.
5.
《Microelectronics Journal》2015,46(8):758-776
This paper presents a new high frequency Regulated Cascode (RGC) amplifier with improved performance. The split-length compensation technique is used to increase both the bandwidth and output impedance, and decrease the input impedance of the conventional RGC. The bandwidth of the proposed RGC amplifier is 5.81 GHz, which is about 2.7 GHz larger than that of simple one. The improved performance of the introduced circuit is achieved with no additional passive element and DC power dissipation. In the paper, output impedance and bandwidth of the proposed circuit are derived by using small signal analysis and have also been compared with the traditional one. In addition, a wideband high performance current mirror is designed in the work as an application of the proposed RGC structure. The bandwidth extension ratio (BWER) of the modified wideband current mirror is 1.37. The proposed circuits are designed by using TSMC 0.18 µm CMOS process and BSIM3 Level 49 device model. The circuits are simulated on Spectre simulator of Cadence to validate the analytical results obtained in the paper. 相似文献
6.
本文介绍了适用于低功耗无线通信的0.5 V 多吉赫兹CMOS cascode 低噪声放大器设计。通过对传统cascode结构进行直流分离,去除了因堆积MOS管导致的工作电压限制。同时,采用正向体偏置技术,cascode结构低噪声放大器能工作在0.5 V供电电压。文章研究了电路设计细节和射频性能。为验证研究结果,采用台积电0.18微米射频工艺的0.5 V 5.4吉赫兹低噪声放大器被设计,制造出来并进行了测量。测量结果表明,该低噪声放大器在0.5 V工作电压下工作电流为5毫安,其增益为9.1分贝,噪声系数为3分贝,输入三阶交调点为-3.5 分贝毫瓦。通过和那些已发表的cascode低噪声放大器比较,本文的低噪声放大器具有工作电压低,功耗低而射频性能相当的特点。 相似文献
7.
一种高增益宽频带的增益自举运算放大器 总被引:1,自引:0,他引:1
设计了一个应用于高精度流水线结构ADC中的高增益、宽频带全差分运算跨导放大器(OTA).整体运放采用了2级结构,第一级采用套筒共源共栅结构,并结合增益自举技术来提高增益;第二级采用共源放大器结构作为输出级,以增大运放的输出信号摆幅.该设计采用UMC 0.18μm CMOS工艺,版图面积为320μm×260μm.仿真结果显示:在1.8 V电源供电5 pF负载下,在各个工艺角及温度变化下增益高于120 dB,增益带宽积(GBW)大于800 MHz,而整个运放消耗16.36 mA的电流,FOM值为306 MHz·pF/mA. 相似文献
8.
提出了三种应用于两级CMOS运算放大器的米勒电容补偿结构,分析了三种结构的小信号等效电路,得到传递函数和零点、极点的位置,以此分析和实现三种结构的频率补偿。其中两种共源共栅米勒补偿结构与直接米勒补偿结构相比,能用更小的芯片面积实现更优的运放性能,得到更大的单位增益带宽积和相位裕度,实现更好的频率特性。通过使用0.18μm CMOS工艺对电路进行仿真,结果验证了共源共栅米勒补偿技术的优越性。 相似文献
9.
随着CMOS工艺的发展,器件尺寸逐渐缩小,短沟道效应的影响日益突出。共源共栅电流源可以很好地抑制小尺寸效应,但其消耗的电压余度较大,偏置电路设计繁琐。因此介绍了一种采用自偏置低压共源共栅电流源的带隙基准电路结构,用两个电阻代替了偏置电路。仿真结果显示,该带隙基准电路的最低电源电压约为2.98V,相对于普通的共源共栅结构,降低了2个MOSFET阈值电压;工作在最低电源电压下,功耗约为270μW,相对于带偏置电路的结构,降低约75μW。仿真结果证明,该电路能够简化共源共栅电路的设计和调试,并减少低压共源共栅电路的功耗。 相似文献
10.
设计了一种基于0.25μm CMOS工艺的共源共栅型1.3GHz的LNA。从噪声优化、增益及阻抗匹配角度详细分析了电路的设计方法,讨论了寄生电容Cgd、C_match_in及共栅管沟道宽度W2对LNA性能的影响。采用ADS软件,对W2进行扫描和对LNAS参量和噪声系数进行仿真测试结果表明:该LNA在1.3GHz的工作频率下.具有良好的性能指标,噪声系数fN为1.42dB,增益S21为13.687dB.匹配参数S11为-14.769dB,S22为-14.530dB,反向隔离度S12为-52.955dB。 相似文献