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1.
1—3型PZT/Polymer压电复合材料性能分析   总被引:8,自引:0,他引:8  
通过实验分析了由压电陶瓷相PZT-H与聚合物相环氧树脂组成的1-3型压电复合材料其性能与两相材料的性能、PZT体积比、PZT细柱的纵横比及横向周围性的关系,并依据这些关系找到了满足医疗超声和无损检测要求的两相材料的最佳组成。  相似文献
2.
功率微电子封装用铝基复合材料   总被引:7,自引:0,他引:7  
微电子技术的发展对电子封装提出了更高的要求,现有封装材料在性能方面存在局限性,已无法全面满足现代及下一代电子产品的要求,因此,新型金属基复合材料(MMC)应运而生,其中最有前景的封装材料是AI/SICo本文根据近几年国际上报导的有关资料,对Al/SiC的性能、制造工艺及封装制造途径进行了综述,提出了在我国开展这方面工作的建议。  相似文献
3.
透波性混杂纤维复合材料性能研究   总被引:6,自引:1,他引:5  
在立足国内材料的基础上 ,研究了混杂纤维复合材料的性能。研究结果表明 ,将芳纶纤维和玻璃纤维按一定混杂比、混杂方式与力学性能、电性能优良的树脂体系制成混杂纤维复合材料 ,可作为频率选择反射器 (FSS)用的功能结构材料  相似文献
4.
压电复合材料的工艺   总被引:5,自引:0,他引:5  
本文介绍了压电复合材料的设计,叙述了不同类型压电复合材料的制作工艺,讨论了工艺因素对其性能的影响。  相似文献
5.
铁电液晶及其应用   总被引:5,自引:1,他引:4  
某些碟状近晶相液晶具有铁电和热电性质。最简单的铁电液晶是近晶 C相(碟状近晶 c 相)。文章综述了铁电液晶的电光效应、器件结构、取向方法和主要应用。报道了作者对复合铁电液晶材料的最新研究成果。  相似文献
6.
电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展   总被引:5,自引:1,他引:4  
电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.  相似文献
7.
现代电子材料   总被引:4,自引:0,他引:4  
系统地介绍了现代电子材料,对其中的几种新型材料,如纳米材料,智能材料,梯度材料等作了重点论述。为了从理论上说明新型电子材料的特性,特别着重分析其微观结构,并依此为根据,说明其宏观性能,从材料的微观结构出发,来分类新型材料,并标示出有代表性的材料,此外,还指出了电子材料的一些发展方向。  相似文献
8.
电磁波屏蔽复合材料的研究进展   总被引:4,自引:0,他引:4  
从电磁波屏蔽的机理出发,介绍导电型、导磁型以及导电导磁型电磁波屏蔽复合材料的发展现状,并展望了电磁波屏蔽材料未来的研究方向。  相似文献
9.
压电陶瓷—金属复合体及其应用   总被引:3,自引:1,他引:2  
叙述了压电陶瓷-金属复合体在压电复合材料中的地位、意义与基本结构;从正逆压电效应的角度,简明地论述了其基本原理;介绍了其在水声换能器、致动器、触觉传感器及加速度传感器方面的应用;指出了今后研究与开发的方向。  相似文献
10.
氯化丁基橡胶基压电阻尼复合材料的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
根据新的压电-导电原理和焦耳定律,将压电陶瓷粉体复合到传统的氯化丁基橡胶阻尼材料中,制作出了性能更好的新型阻尼材料。实验结果表明,复合材料中的压电陶瓷能将机械能转化为电能,并通过微电路耗散出去。因此,通过压电效应-焦耳定律、氯化丁基橡胶的粘弹性阻尼及陶瓷粉体、乙炔碳黑粒子和橡胶分子之间的粒间摩擦、界面摩擦,复合材料可有效地阻尼外界的振动能。  相似文献
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