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1.
用CPLD电路实现激光引信电路系统小型化设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
激光引信小型化是激光引信的关键技术。文中阐述了应用CPLD技术实现激光引信电路系统小型化设计。介绍了器件和软件的选取,描述了用Viewlogic公司的Workview Office软件实现激光引信数字电路部分的高度集成过程、设计思路、输入方法、功能仿真、时序仿真和Vantis器件的生成,并指出了设计过程中应注意的问题。同时,给出了一些解决方法。最后,把用TTL器件完成的电路和用CPLD器件完成的电  相似文献
2.
一种轻小型遥感相机视频处理FPGA软件设计   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
本文针对传统遥感视频处理系统接口多、功能冗余、组装不便等不足,结合某型号相机应用需求,完成了一种轻小型高集成度FPGA软件设计。该软件运行在VirtexII-3000 FPGA上,实现TDICCD驱动、数据采集、数据压缩、数据传输、遥控遥测、辅助数据编排及成像时刻标定等功能。本文重点介绍多功能集成软件设计、JPEG2000图像压缩以及压缩与Spacewire数传接口数据率的平衡。单板测试及热循环试验表明软件功能完备、性能可靠。  相似文献
3.
数字阵雷达具有通道数量多、设备量大的特点,其数字收发单元的小型化、可编程等优点,对降低系统复杂度、提高可靠性和降低成本起着关键的作用。随着数模混合集成电路的飞速发展,AD采样率和直接数字频率合成(DDS)输出频率均不断提高,数模信号的转换越来越靠近天线,意味着数字阵雷达将会实现真正意义上的全数字化。文中基于多通道模数转换、DDS和多通道同步技术,通过集成、高效的设计方案,完成数字收发单元的原理分析和电路集约化设计,对设计中的要点、难点及主要参数进行了简要阐述。  相似文献
4.
文章针对目前大多数采用80486处理器的模块系统集成度偏低、总线传输速率较慢的缺点,提出了一种解决方案。该方案采用PCI总线提升系统性能的同时,将部分功能单元以IP核(Intellectual Property Core)的形式集成到FPGA中,使模块具有很高的集成度,实现了小型化设计。经过验证表明该方案合理可行,在提升系统性能的同时,具有集成度高、配置灵活、通用性强等特点。  相似文献
5.
将DDS技术应用于超短波射频通信频率源中,比较了几种常见的小步进频率源的设计方案,设计实现了一种"锁相环-直接数字频率合成器-锁相环"(PLL+DDS+PLL)结构的高性能频率源。与传统的频率源设计相比,新的设计更能够满足工程应用过程中小步进、低相噪、高集成度的需求;设计频率源输出频率范围为1 766.5~1 771.5 MHz,步进0.000 5 Hz,相位噪声在距输出频率10 k Hz处小于–95 d Bc,杂散抑制度优于70 d Bc。  相似文献
6.
张赟霞  林 磊 《现代雷达》2018,40(8):68-71
提出了一种新型的开路/短路T形枝节圆环谐振器,通过奇偶模理论对其进行了分析,电磁仿真软件进行了仿真计算,设计了一款工作于P波段(中心频率为0.4 GHz)和L(中心频率为1.2GHz)波段,分数带宽为40%和16.26%的双通带滤波器。该滤波器具有损耗小、体积小、易集成设计等优点,该双通带滤波器及设计方法将来可广泛应用于高集成度的雷达天线阵面网络中。  相似文献
7.
提出了一种基于标准CMOS工艺的电压检测(Voltage Detector, VD)电路,具有高集成度、低功耗、检测点多档位可调节的特点。开关电容(Switched Capacitor, SC)电路仅需一个低频时钟即可提供准确的电源分压,在低功耗应用中可以有效替代传统电阻分压。在3.3V电源电压的MCU应用中,电压检测电路仅消耗几百nA的电流,对时钟变化不敏感(低频时钟频率变化范围4 kHz~40 kHz),并且响应时间在一个时钟周期内  相似文献
8.
针对现代通信电子战系统对小型化射频前端的需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术研制出工作在30~3 000 MHz,具有高集成度的射频前端模组。该模组尺寸仅为48mm×46mm×12mm,质量仅为68.5g,在满足技术指标的同时,体积与质量均减小到原有产品的1/7。此外,该文还对三维互联和隔离度优化等高度集成关键技术进行了总结和分析。  相似文献
9.
讨论了直升机载轻型射频传感器系统的高度综合化设计,描述了系统的功能、物理组成、开 放式软硬件体系构架和基本工作原理,从系统 的硬件综合、软件综合、信息综合和功能综合等方面提出了该系统基于模块级高度综合化设 计的思路,给出了轻型射频传感器系统五个方面的减重设计考虑。  相似文献
10.
刘博  王辉 《现代雷达》2019,41(4):59-62
介绍了一种小型化高集成有源天线接口网络的组成原理、设计方法以及实测结果。针对小型化高集成设计的难点进行评估,设计多层印制电路并利用微组装技术实现高集成设计方案。在此基础上,设计并实现一种六通道集成布局,每个通道均包含收发放大电路、波控电路,实现各通道独立收发切换及放大。多层印制电路采用10 层堆叠结构设计,一体化集成内监测及和差网络。根据组件实测结果,幅度带内平坦度优于依0. 3 dB,发射饱和输出功率逸32 dBm,质量为320 g。  相似文献
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