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1.
电子组装钎料研究的新进展   总被引:21,自引:3,他引:18  
随着微电子技术的发展,印制电路板的组装密度不断提高,人们越恶霸虎重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效和原因的基础上,论述了改善焊点可靠性的途径,同时,随着人们对环保要求的提高,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急,结合我们的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。  相似文献
2.
SMT组装质量检测中的AOI技术与系统   总被引:21,自引:2,他引:19  
介绍在微电子表面组装技术 (SMT)中应用的自动光学检测 (AOI)技术与系统的基本概况 ,并对SMT组装质量AOI技术发展趋势进行了分析  相似文献
3.
SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状   总被引:8,自引:4,他引:4  
综述了电子电路表面组装技术(SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。  相似文献
4.
表面贴装型微波器件   总被引:8,自引:2,他引:6  
介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。  相似文献
5.
无铅化SMT质量检测技术   总被引:6,自引:3,他引:3  
针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法.分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度.在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间.  相似文献
6.
电子组装的新时代   总被引:5,自引:2,他引:3  
介绍当代先进制造技术领域-电子电路组装中第四代组装技术SMT、设计制造一体化技术和柔性集成制造技术的应用,并通过对国内外在该技术领域中的对比,指出我国在军事电子领域发展相关技术的重要性。  相似文献
7.
表面贴装印制板设计要点   总被引:5,自引:3,他引:2  
表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。  相似文献
8.
表面贴装元件识别中的快速阈值分割算法   总被引:4,自引:0,他引:4  
高红霞  王姗  李政访 《半导体技术》2006,31(9):684-686,701
阈值分割是贴片机视觉检测中元器件识别的第一步,它的优劣决定了一系列后续算法的准确性,进而影响到最终元件贴装的精度.本文首先分析了常用的阈值技术及其优缺点,然后结合表面贴装元器件图像的实际特点,提出了一种基于均谷加权的快速阈值分割算法,用于表面贴装元器件图像的分割.对几种贴装元件图像进行实验仿真的结果表明,该算法的分割效果和处理速度都优于常用的阈值分割算法,满足了贴片机视觉检测的要求.  相似文献
9.
SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响   总被引:4,自引:2,他引:2  
采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大.  相似文献
10.
电气互联技术及其发展动态   总被引:4,自引:1,他引:3  
介绍了电气互联技术的基本概念、组成和主要内容,并对电气互联技术与SMT的关系、电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。  相似文献
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