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1.
无铅工艺和有铅工艺   总被引:3,自引:3,他引:1  
邵志和 《电子工艺技术》2009,30(4):203-205,209
随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工艺对电子元器件和PCB要求的不同点,指出了它们的利弊以及使用设备的通用性。  相似文献
2.
电子组装钎料研究的新进展   总被引:3,自引:3,他引:19  
随着微电子技术的发展,印制电路板的组装密度不断提高,人们越恶霸虎重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效和原因的基础上,论述了改善焊点可靠性的途径,同时,随着人们对环保要求的提高,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急,结合我们的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。  相似文献
3.
SMT工艺中的PCB设计   总被引:2,自引:2,他引:0  
电子产品的标准化设计方案有利于SMT加工组装工艺的完成及生产效率的提高.在设计中通过对工艺流程设计、元器件的合理选用、贴片元器件在PCB中的布局控制、合理的PCB布线以及SMT设备对PCB的要求等内容的标准化设计,保证了产品具有较强的可制造性,得到了很高的质量水平及生产效率.从以上几点介绍了设计中的要素,希望能帮助设计者做好标准化工作,从而提高管理与质量水平.  相似文献
4.
一种四通道贴片式高速光电耦合器   总被引:2,自引:2,他引:0  
研制了一种新型的四通道贴片式高速光电耦合器.介绍了该光电耦合器的结构、工作原理、参数设计、特点和参数曲线,并简述了其制作工艺.设计中采用独立腔体分隔技术,将四条光路完全从物理上分离,彻底杜绝多路光信号间相互干扰.该光电耦合器采用SOIC-16金属陶瓷管壳气密性封装,具有工作速度快、功耗低和体积小的特点.  相似文献
5.
SMT车间管理与质量控制技术 (待续)   总被引:1,自引:1,他引:0  
针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发阐述了SMT车间管理与质量控制技术,使产品生产系统步入良性循环。  相似文献
6.
电气互联技术及其发展动态   总被引:1,自引:1,他引:4  
介绍了电气互联技术的基本概念、组成和主要内容,并对电气互联技术与SMT的关系、电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。  相似文献
7.
表贴功率管的散热技术   总被引:1,自引:1,他引:0  
尤黎钢 《电讯技术》2003,43(5):120-125
功率管的散热设计是提高系统性能的一个重要方面。基于此,通过分析和推导,介绍了表贴功率管的散热机理和几种不同的高效散热方式及应用范围。  相似文献
8.
塑封集成电路分层研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和说明。文章对影响塑封表面贴装集成电路分层的主要因素进行了详细的分析和说明,并对三种不同封装形式塑封集成电路的吸湿和去湿过程进行了分析和研究,并给出了结论。最后文章就如何防止分层问题提出了相应的措施。  相似文献
9.
文中介绍了表面组装工艺系统可靠性的概念,提出了相应韵可靠性评价指标,并对表丽组装工艺质量信息的处理方法和可靠性指标的计算方法进行了讨论。  相似文献
10.
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。  相似文献
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