激光直接沉积界面超声反射与力学性能关系研究

通过对激光直接沉积制备的FGH96粉末高温合金与K441高温合金界面超声回波的研究，分析界面回波高度变化的原因，在不同回波高度位置取样进行室温拉伸性能测试，断口观察并利用EBSD测量K441高温合金的晶粒取向。结果发现，不同回波高度位置取出的试样拉伸性能差异不大，回波高度与拉伸性能无明显相关性，试样回波高度的变化主要是由于K441高温合金粗晶粒取向不同造成的，FGH96粉末高温合金/K441高温合金界面可能产生φ1.2 mm平底孔当量的伪缺陷显示。     

淬火水温对铝合金残余应力影响规律的超声表征

绘制了预拉伸态和40~70 ℃水淬火并冷压时效的7050铝合金试样沿厚度、轧制、宽展三个方向传播的超声速度分布图和底损图,并分别计算其声速极差。结果表明：沿三个方向传播的超声波的声速分布图与试样中的残余应力场均存在相关关系,其中沿厚度方向传播的超声声速分布图不受材料厚度方向组织差异的影响,可作为分析试样整体残余应力场的手段;沿轧制和宽展方向传播的超声声速分布图受到组织和应力的双重影响,但仍可通过声速等高线的弯曲程度分析试样中的残余应力;随淬火水温升高,声速分布图的均匀性增加,声速极差减小,符合残余应力形成的规律;50 ℃水淬火试样的声速分布图的特殊性是由其淬火方式的特殊性造成的;此外,试验结果初步证实了利用超声方法表征铝合金试样整体残余应力的可行性。     

TC11小直径棒材超声检测杂波水平与组织的关系

通过对两组TC11小直径棒材试样杂波水平的测试以及金相组织的观察,研究了杂波水平与金相组织的关系,并对采用单双探头时杂波水平的评定结果进行了分析.结果表明超声检测杂波水平与金相组织之间存在着一定的关系;棒材中α片层集束尺寸较大、β晶粒破碎不足是高杂波水平产生的重要原因;单探头对不同组织杂波水平的差异不如双探头明显,同时探伤参数的变化对杂波水平的评定也有一定的影响.     

陶瓷及陶瓷基复合材料微缺陷的超声检测

为研究陶瓷及陶瓷基复合材料微缺陷的超声检测能力，针对一些人工缺陷试样进行了超声检测试验。试验主要采用了纵波垂直入射法和泄漏瑞利波法。通过试验结果，比较了两种方法的检测能力。     

国内外钛合金棒材超声波检验标准分析

在过去20年内,中国建立起多项有关钛合金材料的标准与规范,其中包括超声检验的标准与规范.本研究对美国、英国等国的多份标准与国内标准进行了对比分析,了解各国在钛合金超声检验验收标准与钛合金棒材检测方法上的异同与特点,为今后钛合金超声检验标准的制、修订提供参考.     

金属蜂窝钎焊结构焊缝质量的超声C扫描定量评价工艺

针对金属蜂窝钎焊结构超声C扫描检测工艺不规范,难以有效定量评价焊缝质量的问题,开展了超声C扫描定量评价工艺研究.建立了蜂窝钎焊结构表征模型,指出有效声束尺寸是影响检测的主要工艺参数.进行了多组工艺试验.结果表明,声束直径在蜂窝尺寸的0.7倍以下能够获得满足定量评价要求的C扫描图像,频率和扫描间距对图像质量也有一定影响.编制了定量评价软件实现了金属蜂窝钎焊结构焊缝质量的超声C扫描自动定量评价.     

粉末高温合金微缺陷的超声环形阵列全聚焦成像检测

为了满足大厚度粉末高温合金零件的高灵敏度检测需求,提出了基于超声环形阵列的全聚焦成像检测方法。从检测灵敏度、信噪比和近表面分辨力3个方面入手,验证了该检测方法的可行性。与常规相控阵多深度聚焦检测方法进行试验对比,结果表明,该方法在灵敏度一致性、近表面分辨力等方面具有显著优势,可为粉末高温合金微缺陷的检测提供一种先进可行的技术。     

小直径棒材超声波双探头法探伤参数对结果的影响

小直径钛合金棒材的超声波检验,常采用双探头水浸聚焦法.本文对双探头的各可变参数进行了计算与分析,在含人工模拟缺陷的试样上,进行了探伤参数变化对模拟缺陷检测灵敏度和检测信噪比变化的实验,并对各检测参数对结果的影响进行了分析.结果表明,距离-波幅曲线随参数的变化规律符合计算结果.水距较小时,检测灵敏度与信噪比较好.     

超声波高频聚焦技术的粉末材料检测能力评价

超声波高频聚焦技术的粉末材料检测能力评价北京航空材料研究院梁菁，周愉仙，徐可北，史亦韦，李家伟粉末高温合金对微小缺陷十分敏感，一般希望将缺陷控制在几十微米，因此对无损检测提出了更高的要求。从超声检测角度讲，要检测微小缺陷，关键在于提高检测灵敏度和分辨...     

应用超声多区聚焦技术检测大厚度电子束焊缝

采用多区聚焦超声检测技术检测结构件的大厚度电子束焊焊缝.通过人工缺陷上检测灵敏度试验,结果表明:厚70mm以内检测灵敏度可以达到0.4mm平底孔且信噪比达到9dB以上,完全满足超声可检性的要求;水浸法平探头检测和接触法纵波检测的信噪比差,均不如多区聚焦检测,无法满足超声可检性要求.对于厚度为60mm的电子束焊缝,多区聚焦检测能检测出0.4-15dB的小缺陷,优于射线照相检验的灵敏度.因此多区聚焦检测技术是大厚度电子束焊缝质量评价的有效工具.