添加物Bi_2O_3对触头材料AgSnO_2的显微组织影响

本文利用扫描电镜及能谱分析 ,对添加 Bi2 O3 的 Ag Sn O2 触头材料经电弧作用后的表面及内部显微组织进行了较为详细的分析。结果表明 :经电弧作用后 ,由于 Bi2 O3 改善了 Ag对 Sn O2 颗粒的湿润性 ,使得熔化区 (直径约 0 .3mm、深约 1 .2 mm)内氧化物颗粒重新分布而形成类似由网络连接的“细胞”状组织 ,而非聚集于触头表面。其中“细胞”边界主要由 Sn O2 颗粒聚集而成 ,内部由 Ag与少量氧化物构成 ,细胞尺寸约为 2 0～ 60μm。形成这种细胞状组织可使触头材料的接触电阻和温升大大降低。     

智能材料的发展

智能材料的研制是一个迅速发展的新领域，它吸引着诸如医学，生物材料，航空航天，材料科学以及计算机工程等众多学科研究者的关注。智能材料也是一种由传感器、信息处理器和驱动器构成的新型复合材料，它能够感知外界的刺激并改变自身的特性来适应环境的变化。从概念上智能材料的基础是材料科学和计算机工程先进成就的结合，它使人们去探索利用材料复合的非线性效应来创造新型材料，本文讨论了几类智能材料的构成模式及其工程应用前     

利用正交实验对直接氧化法制备陶瓷基复合材料

利用正交实验对直接氧化法制备Al2O3／Al复合材料的氧化增重进行研究,实验分析了烧结温度,时间,Mg含量和Si含量4个因素对合金的氧化反应增重的影响,使用光镜对烧结的陶瓷材料的微观组织进行观测,通过实验得到了反应增重效率高而且微观组织好的烧结工艺。     

碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究

研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强Cu基复合材料[B4Cp/(TiB2 TiN)/Cu],并与未经涂覆的B4C颗粒增强Cu基复合材料（B4Cp/Cu)进行了对比。实验结果表明,前者的致密度和电导率比后者好。磨损实验结果表明,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好。通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明,B4C颗粒经过涂覆处理后,改善了复合材料的界面粘结性能,颗粒与基体间有良好的浸润性。     

A New AgMeO Contact Material

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金属冷压焊结合机理的试验研究

针对金属冷压焊的结合机理,采用中子活化、电镜扫描、光谱分析等测试手段对金属冷压焊接头界面原子扩散行为进行了综合试验测定,发现在所测试的冷压焊接头中不存在异种金属间的相互扩散行为。进一步对冷压焊接头界面区的透射电镜观察分析表明：接头界面区是由挤压碎化的细晶构成,碎化的细晶在界面处相互咬合增加了相焊金属间物理接触面积,形成碎化细晶之间的晶间结合,无需金属原子间的扩散就能实现结合。根据上述分析结果,实现了非共格金属间及液相、固相不相溶金属间的对接冷压焊。并进一步说明了各种不同组配异种金属间的冷压焊接性