碳氢协同还原-碳化法制备纳米WC粉的工艺及机理研究

针对传统还原-碳化工艺中WC粉颗粒的长大问题，采用碳氢协同还原-碳化法制备纳米级球形WC粉，研究前驱体配碳比和反应温度对WC粉性能的影响。结果表明，WC的碳含量与前驱体的配碳比密切相关，最佳配碳比（即n(C)/n(W)值）为3.6。W向WC的转变具有结构遗传性，WC的平均粒径与还原温度和碳化温度密切相关。随着还原温度由680 ℃升高至800 ℃，还原水蒸气与碳反应生成CO和H2，显著降低体系中水蒸气的分压，从而抑制中间产物W颗粒的挥发-沉积长大，WC的平均粒径随还原温度升高而减小。碳化过程中的高温促进WC颗粒的晶界迁移和纳米W颗粒之间的烧结合并长大，WC的平均粒径随碳化温度的升高而增大。n(C)/n(W)为3.6的前驱体粉末经800 ℃还原和1100 ℃碳化后，得到平均粒径为87.3 nm的球形WC粉。     

耿村煤矿13190综采工作面煤层注水实践

介绍义煤集团耿村煤矿13190工作面的煤层注水工艺,系统分析了煤层注水钻孔的封孔工艺、钻孔布置和注水方法。通过数据汇总分析,同时结合实际回采情况,详细论述了煤层注水在防尘、防冲击地压、防火和降温方面的作用。     

ZnS掺杂技术研究及应用现状

对现阶段国内外在ZnS及ZnS基材料掺杂改性方面的研究成果进行了简要介绍,对纳米级ZnS发光材料掺杂改性的基本机理、主要的掺杂技术、方法进行了综述,并对多种掺杂元素的效果进行了分析比较。     

Ti-Al基合金中的Hall-Petch关系及影响因素分析

研究了全层片状组织Ti-Al基合金的室温拉伸性能与品团尺寸的关系。Ti-Al基合金的室温拉伸屈服强度和断裂强度与晶团尺寸成Hall-Petch关系。当合金中添加替代元素Cr和Nb时，其Hall-Petch斜率不变；而添加间隙元素C和B时，其Hall-Petch斜率增加。Ti-Al基合金的室温延伸率与晶团尺寸不满足Hall-Petch关系。     

全层状TiAl合金层片生长及其影响因素

利用光学显微镜(OM)和TEM，研究了全层状TiAl合金的层片间距的影响因素及与各因素的关系。实验结果表明，全层状TiAl合金的层片间距与冷却速度和合金中铝含量有关，层片间距与冷却速度呈反比关系，并随着合金中铝含量的增加而增加。同时，以层片生长的台阶机制为基础，推导出了全层状TiAl合金在连续冷却过程中层片间距的数学表达式，推导结果与实验结果相符。     

W+Co+C(碳黑)制备板状晶硬质合金及其性能研究

采用经球磨扁平化处理的W粉末为原料,添加适量Co、C(碳黑)、成型剂及纳米W粉制备板状晶硬质合金,研究了烧结温度、时间和添加纳米W粉,对板状晶硬质合金显微组织结构和性能的影响。结果表明,球磨预处理中颗粒W粉末可获得扁平化程度高的薄片状W粉末,以其为原料制备的WC-12%Co(质量分数)板状晶合金相对密度达97%,合金硬度呈现出明显的各向异性;添加纳米W粉或提高烧结温度、延长烧结时间,均有利于压坯烧结收缩致密化,生成更多的板状WC晶粒。     

ZnS掺杂技术研究及应用现状

对现阶段国内外在ZnS及ZnS基材料掺杂改性方面的研究成果作一概述性介绍，综述了纳米级ZnS发光材料掺杂改性的基本机理，主要的掺杂技术、方法，并对多种掺杂元素的效果进行了分析比较。     

ZnS光电材料制备技术的研究进展

ZnS作为一种性能优良的光学，电学和光电一体化材料，具有极大的应用价值，综合概述了ZnS粉末，块状材料和薄膜等各种材料的制备方法，阐述并讨论了水热合成法，均匀沉淀法，溶胶－凝胶法，化学气相沉积法，溅射法等不同方法的特点，并着重论述了ZnS粉末和薄膜，特别是在纳米粉末和纳米晶薄膜制备技术方面的研究进展。     

TiAl基合金板材制备技术的发展现状

综述了TiAl基合金板材制备技术的发展现状。介绍了的制备TiAl基合金板材三种技术的工艺过程及制得的TiAl基合金板材的显微组织和力学性能。