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1.
以GELR-128环氧树脂为基体树脂,石英砂为填料,双氰胺为固化剂,咪唑为促进剂,添加活性稀释剂烯丙基缩水甘油醚(AGE)和偶联剂(KH-550)等制备了环氧树脂人造大理石。通过红外光谱,电镜分析及力学性能、耐酸碱性和热老化性能测试研究了填料粒径大小和用量对环氧人造大理石性能的影响。结果表明,使用混合粒度的石英砂为填料,添加质量分数90%,固化工艺为80℃/1 h+120℃/1 h时,制得的环氧人造大理石冲击强度可达5.13 k J/m2,且具有较好的耐酸碱腐蚀和耐热老化性。  相似文献   
2.
高强钢WOL恒位移试样应力腐蚀的金相跟踪观察表明:高强钢的应力腐蚀在微裂纹出现之前,先在缺口前端出现滑移线,滑移线的出现是由于氢引起的,位错运动形成滑移台阶。氢促进局部塑性变形,当局部塑性变形发展到临界状态时,缺口前端就出现微裂纹。  相似文献   
3.
为开发一种简便、高效制备功能纳米纤维阵列的方法,结合静电纺丝和反应离子刻蚀技术制备了有序纳米纤维阵列。研究了纤维膜厚度、掩膜尺寸对形成纤维阵列微结构的影响,初步考察了纤维阵列作为细胞培养基底的生物相容性。研究结果表明:以铜网为掩膜,用氧等离子体刻蚀聚苯乙烯纳米纤维膜,制备了有序的纳米纤维阵列;纤维阵列的结构和尺寸可调,当刻蚀经30 min和120 min静电纺丝制备的纤维膜时,分别形成了二维有序网格阵列和三维鸟巢结构;在形成的三维纤维结构上培养成纤维细胞(NIH3T3)发现,细胞在三维纤维基底上容易贴壁、生长,纤维阵列具有高的生物相容性。  相似文献   
4.
以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、线性酚醛树脂(PF)和双氰胺为固化剂、烯丙基缩水甘油醚(AGE)为活性稀释剂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂、氮化硼(BN)和三氧化二铝(A12O3)为导热填料,制备单组分EP灌封胶。采用单因素试验法优选出制备灌封胶的最佳工艺条件,并对灌封胶的导热系数、介电常数、剪切强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行了表征。结果表明:制备高导热低介电性单组分EP灌封胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(PF)∶m(活性稀释剂)∶m(BN)=10∶3∶2∶6、w(固化促进剂)=w(流平剂)=0.5%(相对于EP质量而言)和固化条件为"120℃/0.5 h→170℃/1 h",此时其剪切强度为42.37 MPa、介电常数为4.6和导热系数为1.214 W/(m.K)。  相似文献   
5.
采用传统压电陶瓷固相合成法制得纯钙钛矿相的(1.002-5x)NBT-4xKBT-(x-0.002)BT(x=0.026,0.028,0.030,0.032,0.034)(简写为BNBKT100x)系弛豫铁电体。通过X-射线衍射(XRD)分析,当x=0.030时为三方、四方两相共存,为该体系的准同型相界。系列样品的介电温谱显示在室温到500℃之间存在两个介电反常峰,分别对应于陶瓷材料的铁电-反铁电-顺电相变。同时发现该系列样品显示出弛豫铁电体特性。并用成分起伏理论解释了这种弛豫弥散相变。  相似文献   
6.
7.
以双酚A型环氧树脂(EP128、EP301)为基体树脂、聚氨酯热熔胶(PU-HMA)为增韧剂、双氰胺(DICY)为固化剂、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)为固化促进剂和硅微粉为填料,制备耐溶剂高温快速固化EP胶膜。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备耐溶剂高温快速固化EP胶膜的最佳工艺条件是w(PU-HMA)=20%、w(DICY)=12%、w(2E4MZ)=0.8%、w(硅微粉)=20%(均相对于EP质量而言)、m(EP 128)∶m(EP 301)=1∶1、固化温度为210℃和固化时间为100 s,此时EP胶膜的耐溶剂性(90 s)相对最好、粘接强度(40.22 MPa)相对最大。  相似文献   
8.
UV固化涂料用聚氨酯丙烯酸酯的合成及性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
以甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚氧化丙烯三醇、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)为主要单体合成了聚氨酯丙烯酸酯(PUA)低聚物,并通过对PUA低聚物异氰酸根含量的测定,分子结构、分子量大小及其分布的表征,分析了单体配比、反应温度、催化剂含量、原料中水分及稀释剂含量等对合成低聚物性能的影响。结果表明:当催化剂二月桂酸二丁基锡的质量分数为0.3%,稀释剂1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)的质量分数为20%,n(TDI)∶n(聚氧化丙烯三醇)∶n(HEMA)=3.08∶1∶3时,可以合成色相好、分子量大小及其分布合理的聚氨酯丙烯酸酯低聚物;以该聚氨酯丙烯酸酯制得的UV固化涂料的综合性能优良。  相似文献   
9.
以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m(EP638)∶m(EP828)=1∶1;w(丁腈橡胶)=20%,w(酰肼)=10%,w(咪唑)=5‰,w(填料)=60%,m(A12O3)∶m(BN)=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/(m·K),粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。  相似文献   
10.
以EP(环氧树脂)为基体(牌号GESR903H、GESR912和GESR924等)、XGP603-1A为消光固化剂、安息香为固化促进剂、炭黑为颜料和硫酸钡为填料,采用熔融共混法制备了EP粉末涂料;着重探讨了EP、消光固化剂、树脂与固化剂配比等因素对涂膜的光泽度、冲击强度、附着力和流平性等影响,并分析了影响粉末涂料消光性的因素。研究结果表明:当w(GESR924)=6.47%、w(安息香)=0.30%、w(硫酸钡)=18.30%、w(炭黑)=4.99%、w(XGP603-1A)=5.97%(均相对于基体树脂质量而言)时,体系固化最完全,涂膜具有较低的光泽度(3.3%)、较高的冲击强度(147.05 J/m)、优异的附着力(0级)和流平性。  相似文献   
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