TiC/DLC多层膜的制备及组织形态

本文采用非平衡磁控溅射沉积技术,以甲烷气体为碳源,99.99%Ti为靶材制备了TiC/DLC多层膜。利用X射线衍射仪、电子显微镜、俄歇电子能谱仪和拉曼光谱仪等对TiC/DLC多层膜的组织、结构、形态及成分进行了分析。结果表明:Ti与C结合生成TiC晶相,过渡层中TiC相呈柱状晶生长,多层膜中的TiC分层以岛状模式生长,DLC分层以层状模式生长,TiC/DLC膜层中含有金刚石成分。TiC/DLC的多层结构受沉积参数的影响,当分层的沉积时间少于1 min时,很难获得清晰的层状结构薄膜,膜中Ti的含量随Ti靶电流的增加而增加;过渡层的引入,提高了膜与基体的结合力,并且过渡层的厚度增加,TiC/DLC膜层同基体之间的结合力增强。     

活塞环用CrN膜层摩擦磨损性能研究

采用阴极电弧离子镀技术沉积了厚度为20μm左右的CrN膜层,分别用扫描电镜(SEM)、显微硬度计、划痕仪,分析测试了CrN膜层的表面和截面形貌、膜层厚度、硬度、结合力等性能.用专用珩磨机模拟活塞环在气缸内的运动,对比了氮化+CrN活塞环与普通氮化环在极端情况下的磨损特性.结果表明:采用阴极电弧离子镀方法制备的CrN膜具有良好的综合性能,膜层界面明晰、结构致密,膜层与基体结合力大于100 N;氮化+CrN活塞环的表层磨损量仅为普通氮化环的1/7,表现出极佳的耐磨性.     

基体材料表面粗糙度对Ti/TiN/Zr/ZrN多层膜性能的影响（英文）

采用真空阴极电弧沉积技术,在4组表面粗糙度不同的Cr17Ni2钢基体上制备Ti/Ti N/Zr/Zr N多层膜。采用扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、结合力划痕仪、砂粒冲刷试验仪和盐雾试验机分析测试多层膜的截面形貌、膜层厚度、相组成、硬度、膜/基结合力、抗砂粒冲刷性能和耐腐蚀性能等。结果表明:所制备的多层膜厚度为11.37μm,维氏硬度为29.36 GPa;多层膜能显著地提高Cr17Ni2钢基体的抗砂粒冲刷和耐盐雾腐蚀能力;基体材料表面粗糙度对膜层性能的影响很大,基体表面粗糙度越小,其膜/基结合力、抗砂粒冲刷性能和耐盐雾腐蚀性能越佳;为了获得具有良好综合性能的膜层,待表面处理的基体表面粗糙度必须控制在Ra0.40μm。     

褪除液浓度及pH值对电化学法褪除碳化钨-镍涂层工艺的影响

对于返修零件的残余涂层及生产中不合格的碳化钨-镍涂层,必须先去除,才能重新喷涂.为有效褪除涂层,又不破坏基体,采用电化学法褪除45号钢表面的碳化钨-镍涂层,通过研究褪除液浓度和pH值对涂层褪除速率及对基体腐蚀情况的影响,确定最优pH值为11~12,褪除液(主要成分酒石酸钾钠和碳酸钠)质量浓度为0.25kg/L,电流密度为6A/dm2.采用此电化学工艺可有效褪除钢基体表面的碳化钨-镍涂层,也不会对钢基体造成影响.     

调制周期对Ti-TiN-Zr-ZrN多层膜性能的影响

采用真空阴极电弧沉积技术,在TC11钛合金表面沉积同等厚度的三种不同调制周期Ti-Ti N-Zr-Zr N软硬交替多层膜。用扫描电镜、显微硬度计、结合力划痕仪和砂粒冲刷试验仪分析测试了多层膜的厚度、表面及截面形貌、硬度、膜/基结合力和抗砂粒冲蚀磨损性能等;重点研究了调制周期的改变对多层膜性能的影响。结果表明:随着周期数的增加,单一调制周期变薄,膜层中金属"液滴"颗粒等缺陷减少,同时也增加了大量的层间界面;层界面之间反复形核,晶粒细化,有利于多层膜表面光洁度、致密度、硬度、结合力和抗砂粒冲蚀能力的改善。     

清洗预处理对手表外观件表面镀类金刚石薄膜性能的影响

为解决手表外观件镀层的附着力和硬度不高而产生的膜层脱落和磨损露底等问题,采用阳极层流型气体离子源结合非平衡磁控溅射技术制备了类金刚石膜层,研究了镀前清洗工艺对膜层附着力和耐磨性能的影响.结果表明,所制备的类金刚石膜均匀亮黑,显微硬度为2 232 HV,摩擦系数为0.15.在同一镀膜工艺条件下,手表外观件经彻底清洗后,其...     

良德主坝垂直位移观测数据处理

本文论述土坝垂直位移观测中数据处理的几个基本问题：（１）数据处理的方法有作图法和回归分析法，其中以回归分析法较为准确可靠。（２）对土坝初期沉陷漏测量的计算及中期或后期观测资料间断的处理用分段回归方法解决。（３）采用土坝沉陷漏过程线数学模型的选择及其配制方法。（４）用回归分析方法和方差分析方法计算土坝初期沉陷漏测量。     

掺钨类金刚石薄膜制备工艺参数的正交分析研究

采用离子源技术制备掺钨类金刚石薄膜(W-DLC),为系统地探究各工艺参数对薄膜硬度的影响,设计了L9(34)正交试验方案,同时结合正交分析效应曲线分别研究了C2H2流量、离子源电流、基体负偏压、钨靶电流对薄膜硬度的影响.结果表明:基体负偏压对薄膜硬度影响最大,其次为C2H2流量和离子源电流,钨靶电流的影响最小;薄膜硬度随C2H2流量的增大整体呈上升趋势,随离子源电流及偏压的增加而增加,随钨靶电流的增加而减小;工艺参数组合优选为C2H2流量100mL/min、离子源电流8A、负偏压100V、钨靶电流4A.该研究为后续进一步优化工艺,制备高性能类金刚石薄膜提供了重要的理论依据.